梅賽德斯、戴姆勒卡車、寶馬等汽車制造商表示，其工廠已正常運行。

全球芯片短缺困擾汽車行業(yè)的情況正得到緩解。

寶馬、梅賽德斯-奔馳、戴姆勒卡車等歐洲汽車制造商表示，它們已獲得了足夠的芯片零部件，可以滿負荷生產。寶馬表示，該公司沒有因芯片供應而出現(xiàn)任何停工，所有工廠都已啟動并運行?！暗侥壳盀橹?，我們在全球范圍內基本的運行生產方面沒有任何問題?！泵焚惖滤股a和供應鏈管理主管布爾澤（Joerg Burzer）說道。戴姆勒卡車也表達了相似觀點。

市場研究機構Gartner研究副總裁盛陵海在接受記者采訪時表示，供需基本面及囤貨是此前導致汽車芯片市場供不應求的主要原因，“從今年下半年開始，汽車芯片市場的供需可能達到平衡。但由于汽車廠商并不直接購買芯片，如果仍有廠商對芯片囤貨，也有可能造成局部的供應短缺?！?/p>

市場結構性缺芯有所緩解

盛陵海表示，從整個芯片市場來看，由于晶圓廠和設計人員正在努力生產更多芯片，從去年下半年開始，全球芯片市場供給不斷增加，該市場的結構性缺貨已有所緩解。

半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)顯示，2021年，全球芯片銷售額首次突破5000億美元，達5559億美元，同比增長26.2%。從出貨量來看，2021年全球芯片出貨1.15萬億片，同樣創(chuàng)下歷史記錄。

盛陵海表示，汽車芯片細分市場的情況也頗為類似，該市場的供需缺口正被逐步彌補?！皬墓┙o端來看，汽車企業(yè)對芯片有特別的要求（如特殊工藝、產業(yè)規(guī)則等），它的生產線都是特別的。這意味著，受疫情等因素影響產能后，其他芯片廠商無法短期將缺口補上。而當芯片廠商恢復產能并向汽車客戶一定程度傾斜后，該問題便得到了好轉?！彼f。

市場研究機構ICinsights的數(shù)據(jù)顯示，2021年，芯片供應商向汽車行業(yè)提供的芯片出貨量同比增加了 30%，遠高于去年全球芯片出貨總量22%的增幅。金融機構海納國際集團（Susquehanna Financial Group）的數(shù)據(jù)顯示，5月全球芯片平均交付周期（芯片從訂購到交付的時間）為27.1周，與4月的基本持平。該機構表示，交付周期上次持平或者略有縮短是在今年1月，其中約60%的芯片公司交付周期縮短。

盛陵海進一步分析道，從需求端來看，從去年年初至今，全球乘用車產量幾乎沒有恢復到疫情前水平的跡象，這說明對汽車芯片需求的火爆程度正有所降溫。

市場研究機構OICA和S&P Global聯(lián)合發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年，全球輕型車產量8010萬輛，比2019年減少近12%。另據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度，全球汽車銷量同比下降7%。

盛陵海還表示，除基本面供需因素外，此前汽車芯片短缺的原因還在于，一些汽車及供應商大肆囤貨、把上游的資源都搶走了。而當基本面情況得到緩解后，市場情緒有所改善。

“情況并不完美”

對于芯片供應問題能否持續(xù)緩解，寶馬和大眾公司認為，僵局或在2022年下半年開始打破。摩根士丹利也在近期的一份報告中稱，由于芯片代工廠出貨強勁、消費電子產品需求減速，芯片短缺問題或比預期更早得到緩解。

盛陵海認為，芯片行業(yè)的周期性特點明顯，往往呈現(xiàn)“需求增加-產能增加-產能過剩-價格下降-停止擴張產能-缺貨”的循環(huán)?！澳壳皝砜?，多家芯片行業(yè)均有擴產計劃，且汽車行業(yè)需求持穩(wěn)，汽車芯片市場或于今年下半年達到一定的平衡。”他說。

IC Insights的最新預測顯示，在去年全球芯片出貨量大幅增長之后，今年全球芯片出貨量預計還將同比增長9.2%。OICA和S&P Global聯(lián)合發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球輕型車產量或達到8060萬輛，或同比增長0.6%。

梅賽德斯品牌負責人拉德斯特羅姆（Karin Radstrom）表示：“雖然芯片供應情況好于去年，但并不完美。我們仍在密切關注事態(tài)發(fā)展。”寶馬也稱，該公司仍在每天監(jiān)控芯片供應情況，并且不排除未來幾周和幾個月出現(xiàn)新的芯片供應中斷的可能性。

盛陵海則稱，未來汽車芯片行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)有可能在于，新能源汽車的芯片需求能否得到保證?！笆紫?，全球新能源汽車銷量正快于傳統(tǒng)燃油車及全球汽車市場。其次，新能源汽車更強調數(shù)字化，對芯片需求量及要求高于傳統(tǒng)燃油車?！?/p>

TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，在全球汽車銷量下降的背景下，新能源車卻實現(xiàn)強勢正增長。第一季度，全球新能源汽車（包含純電動車、插電混合式電動車、燃料電池車）總銷量達200.4萬輛，同比增長達80%。

“目前汽車里所使用的芯片的數(shù)量和檔次正在大幅提高。比如，此前汽車可能使用的都是比較簡單的MCU（Microcontroller Unit）即微控制器芯片，現(xiàn)在都在使用高速的MCU，甚至將其用于智能駕駛艙，而高通已使用比較高端的應用處理器（AP）芯片。”盛陵海稱。