PICMG 在新的高性能 COM HPC Computer-on-Module 規(guī)范的引腳分配得到批準后帶給我們，這是一份很棒的禮物。預計將于 2020 年初發(fā)布的最終規(guī)范將為邊緣服務器設計世界帶來極大的歡樂。我們將首次能夠使用可容納多達 8 個 DIMM 插槽并具有足夠的高速以太網(wǎng)連接器來滿足最復雜的 10+ GbE 交換需求的計算機模塊解決嵌入式邊緣服務器。

此外，它們還為人工智能和機器學習等異構計算需求提供了廣泛的高速 PCIe 擴展集。這是業(yè)界首創(chuàng)的一項開放標準，僅針對處理器就可以滿足超過 200 瓦 TDP 的性能需求，不僅支持插槽，還支持邊緣服務器的獨立于供應商的性能升級。所有這些特性和功能的總和使嵌入式服務器與數(shù)據(jù)中心中的同類服務器相提并論。這確實是嵌入式邊緣服務器市場的一場革命。

通常，必須更換整個機架系統(tǒng)或至少整個主板才能獲得更高的性能。一些供應商甚至開發(fā)了專有模塊來改變處理器。但這并沒有帶來開放標準的好處?，F(xiàn)在，這種情況可以隨著新的 COM-HPC 服務器類模塊及其提供的巨大優(yōu)勢而改變。借助 COM-HPC 模塊，邊緣服務器性能升級的成本僅為傳統(tǒng)性能升級的一半，因為只需更換一個小組件。

這是所有即將推出的邊緣服務器設計的完美設置，可減少下一代的資本支出（CapEx），同時通過延長初始邊緣服務器投資的生命周期來提高 ROI（投資回報率）。不斷發(fā)展的基于訂閱的服務器即服務業(yè)務模型將進一步加快新 PICMG 規(guī)范的預期快速采用，因為在給定大小和瓦特足跡下增加工作負載容量將成為未來付費升級的主要驅動力。績效商業(yè)模式。

PICMG 設法讓所有主要市場參與者（包括英特爾等半導體制造商）圍坐在 COM？HPC 技術小組委員會的一張桌子旁，這也是一個巨大的好處，從而確保該標準將最適合未來的處理器幾代人。我們將通過下一代半導體獲得令人難以置信的令人印象深刻的東西。我不想重復謠言和泄密，但希望在相同的 TPD 水平上有更多的性能，這是不言自明的，因為改進的制造工藝就在眼前。現(xiàn)在想想如果模塊可以切換這意味著什么。

您看到這種標準化模塊的好處了嗎？在嵌入式計算領域，使用第三代甚至第四代模塊的系統(tǒng)設計在最初于 2000 年代初設計的同一載板上運行是標準的，該載板仍用于滿足具有大量串行的傳統(tǒng)應用程序接口——僅作為示例?？吹绞褂孟嗤椒ǖ挠|覺互聯(lián)網(wǎng)智能邊緣服務器將是驚人的。隨著我們今天進入這個新的連接領域，是時候建立類似的里程碑式邊緣服務器設計，最終將持續(xù)數(shù)十年。

COM HPC 不會替代而是擴展現(xiàn)有的 PICMG COM Express 模塊標準，新的解決方案朝著無頭邊緣服務器和更多功能的邊緣客戶端解決方案的方向發(fā)展。

審核編輯：郭婷