2nm芯片到底什么時(shí)候出
芯片很快就要迎來2nm工藝了，大家都非常好奇2nm芯片到底什么時(shí)候出呢？
據(jù)了解，臺積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片，到2026年將會交付第一批的2nm芯片，蘋果和英特爾將第一批使用，在2nm芯片中，臺積電將首次將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)去取代之前的鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)，并于2025年開始量產(chǎn)。
臺積電2nm工藝使用EUV光刻技術(shù)，并引入了GAAFE以及背面供電，臺積電N2節(jié)點(diǎn)與N3E節(jié)點(diǎn)相比，芯片密度增加了1.1倍以上，2024 年下半年開始使用其N2制造工藝風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。
據(jù)悉，臺積電計(jì)劃在臺灣再建4座工廠生產(chǎn)3nm芯片，也就是說臺積電首批N3芯片將在未來幾個(gè)月內(nèi)投入生產(chǎn)，并于2023年初上市，在未來幾年或?qū)⑼瞥鏊姆NN3衍生制造工藝。
綜合整理自系統(tǒng)家園、半導(dǎo)體行業(yè)觀察
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51283瀏覽量
427830 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5695瀏覽量
167045 -
制造工藝
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
182瀏覽量
19884 -
2nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
207瀏覽量
4543
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計(jì)算平臺上進(jìn)行2nm芯片
2025年半導(dǎo)體行業(yè)競爭白熱化：2nm制程工藝成焦點(diǎn)
據(jù)外媒最新報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片，并努力降低3nm制程工藝芯片的生產(chǎn)成本，以搶
臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個(gè)不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進(jìn)行制造，并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未能成為臺積電2nm工藝的首批應(yīng)用，但蘋果并未
臺積電2nm芯片試產(chǎn)良率達(dá)60%以上，有望明年量產(chǎn)
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示，該批2nm芯片的良率已達(dá)到60
蘋果iPhone 17或沿用3nm技術(shù)，2nm得等到2026年了！
有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù)，而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯
Rapidus計(jì)劃2027年量產(chǎn)2nm芯片
Rapidus，一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè)，正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃。然而，這一雄心勃勃的目標(biāo)背后，是高達(dá)5萬億日元（約合336億美元）的資金需求。
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城，成功獲得美國知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）芯片代工項(xiàng)目。
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術(shù)芯片，iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計(jì)將沿用當(dāng)前的3nm工藝。2nm技術(shù)
三星奪得首個(gè)2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競賽
加速器芯片。這一消息不僅標(biāo)志著三星在2nm制程領(lǐng)域的顯著進(jìn)展，也預(yù)示著全球芯片代工市場的競爭格局正迎來新一輪的變革。
三星電子：加快2nm和3D半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，共享技術(shù)信息與未來展望
在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進(jìn)步，預(yù)計(jì)本季度內(nèi)完成2nm設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā)；此外，4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。
臺積電2nm芯片研發(fā)迎新突破
臺積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表。預(yù)計(jì)試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動(dòng)，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。
三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產(chǎn)
李時(shí)榮聲稱，“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商。”
Marvell將與臺積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP
正式量產(chǎn)。 現(xiàn)在Marvell 已正式宣布，將與臺積電合作開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm 芯片生產(chǎn)平臺。 Marvell將與臺積電的長期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到2nm制造領(lǐng)域。 成立于1995年的Marvell（美滿科技集團(tuán)
蘋果2nm芯片曝光，性能提升10%-15%
據(jù)媒體報(bào)道，目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片，芯片將會交由臺積電代工。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論