隨著芯片制程工藝的更新迭代,現(xiàn)在的芯片已進(jìn)入5nm時(shí)代,而隨著臺(tái)積電不斷取得技術(shù)突破,明年很有可能進(jìn)入3nm時(shí)代。
芯片制程領(lǐng)域,臺(tái)積電獨(dú)步領(lǐng)先,芯片設(shè)計(jì)水平最先進(jìn)的企業(yè)莫過(guò)于高通、蘋(píng)果和華為海思,這四家企業(yè)成為了芯片行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。
IBM正式宣布成功研制出世界首款2nm芯片,由于眾所周知的原因,中國(guó)拿不到最高端的光刻機(jī),其他制造廠也不能給華為代工,所以現(xiàn)在的華為對(duì)2nm芯片技術(shù)還需在努力。
相關(guān)報(bào)道稱(chēng)2nm芯片將在2025年開(kāi)始量產(chǎn)。
在2024年的時(shí)候就將試生產(chǎn)了,到2025年就可以量產(chǎn),再到2026年就可以出來(lái)了。
相信臺(tái)積電肯定可以開(kāi)發(fā)2nm工藝,解決技術(shù)核心的難題,然后滿(mǎn)足生產(chǎn)的需求,最后達(dá)到2nm芯片量產(chǎn)的階段。
文章綜合科技大表姐、系統(tǒng)家園
編輯:黃飛
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