芯片技術是世界各國都在競相爭奪的一個技術戰(zhàn)略高地，芯片產(chǎn)品設計人們生活中的各個方面。數(shù)字時代，芯片制造產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了一種會影響到其他各個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎性產(chǎn)業(yè)。一個國家在國際市場競爭中能否獲得優(yōu)勢，芯片制造技術就是關鍵的影響因素之一。中美貿(mào)易摩擦逐漸升級后，許多國產(chǎn)企業(yè)都面臨被芯片“卡脖子”的困境，國內(nèi)各大芯片制造廠商也在不斷努力，試圖突破瓶頸，進一步提升芯片制造技術水平。

不同的國家、企業(yè)，在芯片制造基本工藝領域擅長的工藝也各不相同。例如清洗工藝的核心競爭企業(yè)多達12家，其中2家為中國企業(yè)，2家為韓國企業(yè)，剩余的8個企業(yè)，日本和美國各占一半。除了清洗工藝，在熱處理工藝、摻雜工藝、薄膜工藝、光刻工藝等方面，各個核心企業(yè)的工藝也各不相同。那么在技術創(chuàng)新方面，不同國家核心企業(yè)又分別偏向哪個領域呢?

日本企業(yè)多為突破式創(chuàng)新與模仿式創(chuàng)新相結(jié)合，傾向于在他人的成果上進行創(chuàng)新，增加技術的新穎性；韓國企業(yè)多為突破式創(chuàng)新，最為大眾所熟知的三星電子公司就格外擅長突破式創(chuàng)新;而大家最為關注的國內(nèi)企業(yè)，則是以模仿式創(chuàng)新為主，少數(shù)企業(yè)可以進行突破式創(chuàng)新。當前國內(nèi)芯片制造廠商大都采用模仿式為主，突破式為輔的創(chuàng)新方式，在學習中實現(xiàn)技術的突破。

目前，中國的芯片制造技術正在漸漸走出模仿式創(chuàng)新，不再盲從于國外的創(chuàng)新模式，而是開始結(jié)合中國獨有的資源稟賦和制度環(huán)境，因地制宜地升級創(chuàng)新技術，制定新的創(chuàng)新策略，未來中國的芯片制造行業(yè)將會呈現(xiàn)出全新的格局。

審核編輯：符乾江