2nm芯片最新進展 臺積電再曝2nm芯片新進展
前不久，臺積電、三星電子已經爆出公司2nm芯片新進展，紛紛的尋求下一代 EUV 光刻機，今年臺積電將實現(xiàn)3nm的量產，再往后就是在2025年量產2nm了，這也意味著現(xiàn)在2nm 技術戰(zhàn)已經打響。
2021年5月份，IBM正式宣布突破2nm，IBM研制出2nm芯片的消息一度引發(fā)業(yè)內轟動。2nm制程的芯片可以用于量子計算機、數(shù)據(jù)中心和智能手機等產品，2nm還將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術。
三星比臺積電更早確認將采用GAAFET架構，另外臺積電還表示，將在2024年引進ASML阿斯麥下一代最強、最先進的光刻機，即高數(shù)值孔徑極紫外光刻機（High-NA EUV）用來制造2nm芯片技術，很顯然臺積電方面顯然對自己的技術實力還是充滿信心的，并不擔心自己會被超越。
本文綜合整理自Tech情報局 互聯(lián)狗 搜狐
審核編輯：彭靜
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工商網監(jiān)
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