近日，2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京成功舉辦，本次大會(huì)主題為“世界芯 未來(lái)夢(mèng)”。杰發(fā)科技產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)李清廬受邀參加，并發(fā)表主題演講《以座艙SoC為突破，打造汽車(chē)芯片多元化國(guó)產(chǎn)替代方案》。

圖：李清廬發(fā)表主題演講

多元化產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋全車(chē)走出國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片廠商自己的發(fā)展道路

李清廬在演講中提到，成立十年來(lái)，杰發(fā)科技以SoC為突破，現(xiàn)已成功打造汽車(chē)芯片多元化國(guó)產(chǎn)替代方案，布局了SoC+MCU+AMP+TPMS四大產(chǎn)品線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)了汽車(chē)芯片全車(chē)覆蓋，領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)自主汽車(chē)芯片廠商。在為客戶(hù)提供的產(chǎn)品方案中，杰發(fā)科技的產(chǎn)品可組合搭配，比如SoC芯片可搭配MCU和功放，MEMS產(chǎn)線(xiàn)的胎壓芯片也可搭配MCU形成非常完整的一體化方案，從而為客戶(hù)帶來(lái)更加便捷多元化的產(chǎn)品形態(tài)。

圖：杰發(fā)科技全產(chǎn)品線(xiàn)整車(chē)覆蓋

從最早的一款芯片一條業(yè)務(wù)線(xiàn)開(kāi)始做起，到現(xiàn)如今杰發(fā)科技四條產(chǎn)品線(xiàn)具有豐富的產(chǎn)品系列和料號(hào)，并且具備10-15年的穩(wěn)定供應(yīng)鏈保障，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片廠商真正走出了自己的發(fā)展道路。目前，杰發(fā)科技的所有產(chǎn)品線(xiàn)都已通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，且每條產(chǎn)品線(xiàn)至少完成兩代以上的量產(chǎn)迭代，被客戶(hù)和市場(chǎng)高度認(rèn)可和肯定。

長(zhǎng)遠(yuǎn)的產(chǎn)品戰(zhàn)略規(guī)劃為汽車(chē)“新四化”發(fā)展保駕護(hù)航

面對(duì)百年一遇的汽車(chē)工業(yè)革命，從傳統(tǒng)燃油車(chē)到新能源車(chē)，從功能汽車(chē)到智能汽車(chē)，汽車(chē)芯片廠商面臨時(shí)代給予的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。李清廬表示，杰發(fā)科技在此輪浪潮中，率先完成了所有產(chǎn)品線(xiàn)的長(zhǎng)遠(yuǎn)布局和規(guī)劃，以快速適應(yīng)并引領(lǐng)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的未來(lái)變革，更好地助力中國(guó)市場(chǎng)新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。

圖：杰發(fā)科技MCU發(fā)展線(xiàn)

作為國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU領(lǐng)航者，杰發(fā)科技MCU產(chǎn)品線(xiàn)從基于M0+和M3內(nèi)核的AC780x系列和AC781x系列主打小節(jié)點(diǎn)執(zhí)行層角色，到基于M4F內(nèi)核的AC784x系列作為中間力量，再到未來(lái)基于M7內(nèi)核的AC787x系列擁有高算力大Pin角主打域控制器角色，形成了汽車(chē)MCU領(lǐng)域全覆蓋。李清廬表示，杰發(fā)科技希望憑借長(zhǎng)遠(yuǎn)的產(chǎn)品戰(zhàn)略規(guī)劃和豐富多樣的MCU產(chǎn)品線(xiàn)為中國(guó)汽車(chē)“新四化”發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量。

為客戶(hù)提供一體化解決方案加速客戶(hù)量產(chǎn)減少客戶(hù)開(kāi)發(fā)成本和周期

李清廬表示，從底層的芯片、開(kāi)發(fā)環(huán)境和開(kāi)發(fā)工具的搭配，到中間層的多種操作系統(tǒng)，再到上層的軟件、應(yīng)用、算法及第三方生態(tài)的搭配，杰發(fā)科技可為客戶(hù)提供一體化穩(wěn)定高效的Turn key解決方案，從而加速客戶(hù)量產(chǎn)進(jìn)程，減少客戶(hù)的開(kāi)發(fā)成本和周期。

杰發(fā)科技專(zhuān)注于汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域十年，與全球主流整車(chē)廠和Tier 1保持深入密切的合作，目前全球有7000萬(wàn)輛車(chē)搭載杰發(fā)科技SoC芯片，累計(jì)出貨量達(dá)2億顆。未來(lái)，在全球汽車(chē)半導(dǎo)體新環(huán)境、新背景、新業(yè)態(tài)下，杰發(fā)科技將始終保持高研發(fā)投入，充分發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì)，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共建汽車(chē)電子的良好生態(tài)。

審核編輯 黃昊宇