波峰焊接是我們生產(chǎn)裝配過(guò)程中的一道非常關(guān)鍵的工序，波峰焊接質(zhì)量的好壞直接影響著整機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，波峰焊工序一直是生產(chǎn)過(guò)程中重點(diǎn)控制的關(guān)鍵工序之一。

常見的波峰焊接方式：

純手工插件→波峰焊接

單面貼裝→單面插件→波峰焊接

雙面貼裝→單面插件→波峰焊接

點(diǎn)紅膠→貼裝→插件→波峰焊接

在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流焊一次，波峰焊一次的二次過(guò)爐情況，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器件的中心點(diǎn)點(diǎn)上紅膠。

波峰焊工作流程圖：

1、噴涂助焊劑

已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機(jī)器入口處的接駁裝置以一定的傾角和傳送速度送入波峰焊機(jī)內(nèi)，然后被連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的鏈爪夾持，途徑傳感器感應(yīng)，噴頭沿著治具的起始位置來(lái)回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過(guò)孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷一層薄薄的助焊劑。

2、PCB板預(yù)加熱

進(jìn)入預(yù)熱區(qū)域，PCB板焊接部位被加熱到潤(rùn)濕溫度，同時(shí)，由于元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時(shí)受到大的熱沖擊。預(yù)熱階段，PCB表面的溫度應(yīng)在75~ 110 ℃之間為宜。

預(yù)熱的作用：

① 助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；

② 助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器

件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防

止發(fā)生高溫再氧化的作用；

③ 使PCB板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞PCB板

和元器件。

3、熱補(bǔ)償

進(jìn)入熱補(bǔ)償階段，經(jīng)補(bǔ)償后的PCB板在進(jìn)入波峰焊接中減小熱沖擊。

4、第1、2波峰

第一波峰（湍流坡）

第一波峰是由狹窄的噴口噴出的“湍［Tuan］流”波峰，流速快，對(duì)治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性。同時(shí)，湍流波向上的噴射力可以使焊劑氣體順利排出，大大減少了漏焊及垂直填充不足的缺陷。

第二波峰（平滑破）

第二波峰是一個(gè)“平滑”波，焊錫流動(dòng)速度慢，能有效去除端子上的過(guò)量焊錫，使所有的焊接面潤(rùn)濕良好，并能對(duì)第一波峰所造成的拉尖和橋接進(jìn)行充分的修正。

5、冷卻階段

制冷系統(tǒng)使PCB板的溫度急劇下降可明顯改善無(wú)鉛焊料共晶生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)生

的空泡及焊盤剝離問(wèn)題。

在焊接整個(gè)過(guò)程中，在預(yù)熱階段和焊接區(qū)加有氮?dú)獗Ｗo(hù)可有效防止裸銅和共晶焊料氧化，大幅提高潤(rùn)濕性和流動(dòng)性，確保焊點(diǎn)的可靠性。

焊點(diǎn)的形成過(guò)程

當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端A處至尾端B處時(shí)PCB焊盤與引腳全部浸在焊料中被焊料潤(rùn)濕，開始發(fā)生擴(kuò)散反應(yīng)，此時(shí)焊料是連成一片（橋連）的。當(dāng)PCB離開波峰尾端的瞬間，由于焊盤和引腳表面與焊料之間金屬間合金層的結(jié)合力（潤(rùn)濕力），使少量焊料沾附在焊盤和引腳上，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力，使各焊盤之間的焊料分開，并由于表面張力的作用使焊料以引腳為中心，收縮到最小狀態(tài)，形成飽滿、半月形焊點(diǎn)。相反，如果焊盤和引腳可焊性差或溫度低，就會(huì)出現(xiàn)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力小于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力，造成橋接、漏焊或虛焊。

PCB與焊料波分離點(diǎn)位于B1和B2之間某個(gè)位置，分離后形成焊點(diǎn)。

波峰焊接溫度曲線

1.預(yù)熱溫度： 70- 115o 時(shí)間： 75 – 130S 升溫速率：《 3o/ Sec

2.錫爐峰值溫度：》= 210o， 焊接時(shí)間： 3 – 6S

3.冷卻速率：《3o/ Sec

4.鏈速：850– 1300mm/min