據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科技在臺(tái)積電的7nm和6nm晶圓開(kāi)工量已經(jīng)縮減，原因是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)AP的銷售情況并不理想，訂單削減可能會(huì)持續(xù)到明年上半年。

聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000系列智能手機(jī)AP，以及最近推出的1080系列，都采用臺(tái)積電的7nm和6nm工藝制造。自2022年第二季度以來(lái)，中國(guó)大陸的安卓智能手機(jī)銷售勢(shì)頭頹靡，迫使IC設(shè)計(jì)廠商削減晶圓廠的訂單。

對(duì)于臺(tái)積電方面，來(lái)自IC設(shè)計(jì)廠的訂單放緩，可能促使臺(tái)積電決定削減7nm工藝產(chǎn)能相關(guān)支出。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，7/6nm需求將在2023年下半年回升。

7月，聯(lián)發(fā)科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關(guān)系，利用英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）的先進(jìn)制程制造芯片。臺(tái)積電對(duì)英特爾與聯(lián)發(fā)科的聲明沒(méi)有評(píng)論，僅強(qiáng)調(diào)聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電的長(zhǎng)期客戶，并且在先進(jìn)制程上有緊密的伙伴關(guān)系，不會(huì)因此影響雙方的業(yè)務(wù)往來(lái)。