如何選擇合適的灌封膠，主要考慮這三點：

1、灌封后的性能要求，比如使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶外還是戶內使用、是否要求阻燃和導熱以及顏色等。

2、灌封工藝：手動/自動、室溫/加溫、完全固化時間、混合后膠的凝固時間等。

3、灌封成本：灌封材料的比重差別較大，需要看灌封后的實際成本，而非簡單的看材料價格。

在評估和使用灌封膠時，一定要對灌封膠的性能了解清楚。那么如何從這些種類里選擇適合自己的灌封膠？下面施奈仕大致和大家聊聊這三種灌封膠的性能差異，希望能幫大家選擇到適合自己的產品。

灌封膠

環(huán)氧樹脂灌封膠

環(huán)氧灌封膠是指用環(huán)氧樹脂制作的一類電子灌封膠，可分為單組分環(huán)氧灌封膠和雙組分環(huán)氧灌封膠。環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，極少部分稍軟。這類材質有一項優(yōu)點：對材料粘接力好，固化后硬度高、耐酸堿性能好。一般情況下，環(huán)氧樹脂耐溫100℃，其透光性良好，可作為透明性材料。

應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

環(huán)氧樹脂灌封膠

聚氨酯灌封膠

聚氨酯灌封膠又被稱為PU灌封膠，通常采用預聚物法和一步法工藝來制備。聚氨酯灌封膠固化后材質稍軟，粘結力介于環(huán)氧樹脂、有機硅之間。耐低溫性能好，可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等影響，電絕緣性優(yōu)異。

應用范圍：一般應用于發(fā)熱量不大的電子元器件的灌封，如變壓器、轉換器、電容器、電感器、變阻器、線形發(fā)動機、電路板、LED等。

聚氨酯灌封膠

有機硅灌封膠

用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。固化后材質較軟，可形成柔軟的彈性體保護層，抵抗元器件所受的機械沖擊和冷熱沖擊；物理化學性質穩(wěn)定，耐高低溫性良好，可在-40~200℃溫度中長期工作；耐候性優(yōu)異，戶外使用10年以上仍能起到良好的保護作用，且不易黃化；電氣性能、絕緣性能優(yōu)異，灌封后可有效提高內部元件以及線路之間的絕緣性，保護元器件在高壓環(huán)境中使用；在涂敷之后能夠流動/填充/自流平，易排汽泡；可返修，可將密封后的元器件取出修理和更換。

應用范圍：適合灌封各種惡劣環(huán)境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如：LED、光伏材料、二極管、半導體器件、傳感器、車載電腦ECU等，起到絕緣、防水、防潮、防塵、減震等作用。

有機硅灌封膠

簡單總結上述三種灌封膠主要參考指標的比較情況：

成本：有機硅＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯

工藝性：環(huán)氧樹脂＞有機硅＞聚氨酯

電氣性能：環(huán)氧樹脂＞有機硅＞聚氨酯

耐熱性：有機硅＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯

耐寒性：有機硅＞聚氨酯＞環(huán)氧樹脂

審核編輯 黃昊宇