案例背景

貼片電容是電路中常用的基礎(chǔ)元器件。然而市場(chǎng)上卻長(zhǎng)期充斥著不良電容的身影，不少廠家深受其擾。

隨著近年來電子元器件真?zhèn)舞b別技術(shù)的不斷發(fā)展，電容的鑒定技術(shù)也有了新的突破，其檢測(cè)需求也與日俱增。

以下是本檢測(cè)中心進(jìn)行的一例關(guān)于電容鑒定的案例。

分析過程

鑒定電容是否具有一致性，可以對(duì)電容進(jìn)行以下測(cè)試——外觀尺寸、電容特性值測(cè)試、絕緣電阻測(cè)試、耐壓測(cè)試、SEM&EDS分析以及手動(dòng)微切片等等。

外 觀

#3參考樣外觀圖集

#1外觀圖集

#2外觀圖集

說明：

#3（參考樣）表面狀態(tài)良好，無異常；#1、#2顏色、外觀狀態(tài)與#3一致。

尺 寸

測(cè)試結(jié)果如下圖：

說明 ：

#3（參考樣）符合規(guī)格要求；#1、#2與#3一致。

電容特性參數(shù)

測(cè)試結(jié)果如下圖：

說明 ：

6#3（參考樣）容值偏下限，Q、ESR、DCR均正常；#1、#2與#3一致。

絕緣電阻

測(cè)試條件：

額定電壓 DC 50V，測(cè)試時(shí)間120s。

測(cè)試結(jié)果如下圖：

說明 ：

#3（參考樣）符合規(guī)格要求；#1、#2與#3一致。

耐壓測(cè)試

測(cè)試條件：

分別用2.5倍額定電壓（約120V）、5倍額定電壓（250V）、6倍額定電壓（300V）進(jìn)行測(cè)試，分析電容的耐壓能力。（規(guī)格書耐壓能力為2.5倍額定電壓，如下圖）。

測(cè)試結(jié)果如下圖：

#漏電流大于5mA判定NG圖示

#1、#2樣300V耐壓測(cè)試、漏電流測(cè)試OK，DCR降低，半擊穿狀態(tài)圖示

說明 ：

#3（參考樣）2.5倍、5倍、6倍額定電壓分別測(cè)試，5倍時(shí)漏電流增加，6倍時(shí)完全擊穿；

#1樣2.5倍、5倍、6倍額定電壓分別測(cè)試，5倍時(shí)漏電流增加，6倍時(shí)2個(gè)樣品完全擊穿，1個(gè)樣品半擊穿；

#2樣2.5倍、5倍、6倍額定電壓分別測(cè)試，5倍時(shí)漏電流增加，6倍時(shí)2個(gè)樣品完全擊穿，1個(gè)樣品半擊穿；

結(jié)論：#1、#2的耐壓能力稍強(qiáng)于#3。

電容切片

#3

#1

#2

說明 ：

#3（參考樣）內(nèi)部無結(jié)構(gòu)缺陷，內(nèi)電極片有166層；#1、#2與#3一致。

端電極結(jié)構(gòu)

#3（參考樣）三層鍍層，結(jié)合狀態(tài)良好。

#1整體與#3狀態(tài)相同。

#2整體與#3狀態(tài)相同。

主要成分

#3（參考樣）端電極鍍層結(jié)構(gòu)為：Cu+Ni+Sn，內(nèi)電極為Ni，絕緣介質(zhì)為Ba、O、Ti。

#1與#3樣一致

#2與#3樣一致

分析結(jié)果

檢測(cè)結(jié)果

綜合以上檢測(cè)結(jié)果，#1、#2與#3參考樣相比，在外觀特性、主要性能參數(shù)以及內(nèi)部結(jié)構(gòu)及構(gòu)成方面是一致的。

新陽檢測(cè)中心有話說：

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審核編輯 黃昊宇