臺(tái)積電：元宇宙世界會(huì)來臨 半導(dǎo)體技術(shù)需精進(jìn)十倍
10月19日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，雖然現(xiàn)在元宇宙市場(chǎng)還小，但未來極具成長(zhǎng)潛力，元宇宙世界會(huì)來臨，從AR/VR到元宇宙，半導(dǎo)體技術(shù)需要精進(jìn)十倍。
張曉強(qiáng)表示，元宇宙定義為將現(xiàn)實(shí)世界與虛擬世界的融合，把元宇宙變成現(xiàn)實(shí)需要更多半導(dǎo)體，要更強(qiáng)大的高效運(yùn)算才能實(shí)現(xiàn)，對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的要求也越來越高。
張曉強(qiáng)指出，目前頭戴式裝置應(yīng)用處理器采7納米制程，影像信號(hào)處理器采28納米，Wi-FI芯片采16納米RF制程，要做到可隨處穿戴的裝置，性能須提升10倍，應(yīng)用處理器及影像信號(hào)處理器都將采2納米，Wi-Fi芯片也要用到4納米R(shí)F制程。
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