裝備制造業(yè)是國之重器，是實體經(jīng)濟的重要組成部分，而高端智能制造裝備則是推動我國制造業(yè)走向先進水平的重要基石。作為國內(nèi)塑料擠出成型及半導體封裝智能制造裝備領(lǐng)域的具有競爭力的企業(yè)，安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）一直以來深耕智能制造裝備領(lǐng)域，為推動我國制造業(yè)繁榮貢獻一份力量。

根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，公司主要有兩大業(yè)務(wù)板塊，分別為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備業(yè)務(wù)，以及半導體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)。

在塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備領(lǐng)域，目前耐科裝備掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛頓流體模型、多腔高速擠出成型、共擠成型等多項塑料擠出成型核心技術(shù)，研發(fā)與生產(chǎn)的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備具備在線自動調(diào)節(jié)型材幾何形狀、在線檢測型材重量和表觀質(zhì)量、在線自動包裝、擠出成型信息的集成和監(jiān)控等功能，可有效提高生產(chǎn)效率、降低人工成本、提高生產(chǎn)線的自動化及智能化水平。

在半導體封裝設(shè)備及模具領(lǐng)域，耐科裝備已掌握了 SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC 倒裝等產(chǎn)品的封裝和切筋成型核心技術(shù)，并自主研發(fā)了半導體全自動封裝設(shè)備移動預(yù)熱臺系統(tǒng)、半導體全自動切筋成型設(shè)備的料盒（料盤）驅(qū)動裝置及過載分離裝置等創(chuàng)新技術(shù)。

此外，耐科裝備研發(fā)與生產(chǎn)的半導體封裝設(shè)備及模具的精密度、自動化和智能化程度高。在精密度方面，模具的成型零部件加工尺寸精度在1~5um，表面粗糙度Ra0.2-0.6um，滿足了芯片封裝和成型的高標準要求；在自動化智能化方面，公司產(chǎn)品不僅能實現(xiàn)在線檢測和實時信息收集，結(jié)合歷史數(shù)據(jù)與知識融合技術(shù)對塑封成型狀態(tài)同步分析、識別并匹配處理方式，從而對封裝成型的注塑速度、壓力及溫度等工藝參數(shù)進行動態(tài)控制。而且還能通過 SECS/GEM 通訊，將關(guān)鍵生產(chǎn)節(jié)點及設(shè)備的運行狀態(tài)實時監(jiān)控，并傳送數(shù)據(jù)到控制中心，實現(xiàn)異?，F(xiàn)象的及時維護、診斷及調(diào)整。

耐科裝備研發(fā)與生產(chǎn)的半導體封裝設(shè)備及模具已在客戶應(yīng)用產(chǎn)品中形成批量生產(chǎn)，客戶反饋良好。此外，在先進封裝領(lǐng)域，公司生產(chǎn)的半導體全自動封裝設(shè)備已成功應(yīng)用QFN和DFN等先進封裝。

可以看到，在塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備和半導體封裝設(shè)備及模具兩大領(lǐng)域，耐科裝備均已形成了較強的競爭優(yōu)勢。對于未來的發(fā)展，耐科裝備表示將堅持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營理念，深耕智能制造裝備領(lǐng)域，不斷為客戶提供高性能的產(chǎn)品。

審核編輯 黃昊宇