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與設(shè)計(jì)并行的DFM分析助力有效減少設(shè)計(jì)改版

西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) ? 來(lái)源:西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) ? 作者:西門(mén)子PCB及IC封裝 ? 2022-11-02 17:13 ? 次閱讀

近年來(lái),由于電子產(chǎn)品市場(chǎng)的高速發(fā)展,PCB的復(fù)雜程度也大幅攀升,隨之而來(lái)的是,PCB 從設(shè)計(jì)到制造的問(wèn)題也變得日趨復(fù)雜。若在 PCB 設(shè)計(jì)階段,未充分考慮制造過(guò)程的實(shí)際要求,則通常容易導(dǎo)致生產(chǎn)階段的制造困難、測(cè)試?yán)щy、裝配困難、焊接不良、器件不匹配等問(wèn)題。從而進(jìn)一步導(dǎo)致工期延誤甚至昂貴的設(shè)計(jì)改版。

DFM 可制造分析,則是保證從設(shè)計(jì)到制造無(wú)縫銜接的重要一環(huán),也是新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)中不可或缺的一部分。DFM 的概念對(duì)于 PCB 從業(yè)人員來(lái)講并不陌生,但是能良好實(shí)施的企業(yè)卻寥寥無(wú)幾。通常,DFM 可制造分析的痛點(diǎn),大致可以被總結(jié)為以下幾點(diǎn):

需要檢查的規(guī)則種類繁多,龐大的 Checklist 審核系統(tǒng)難以被有效建立并使用。

需要花費(fèi)大量時(shí)間建立和維護(hù)檢查規(guī)則。

靜態(tài)的規(guī)則檢查,往往會(huì)由于工藝條件不同,造成大量的誤判現(xiàn)象。

審核窗口效率低,經(jīng)常遺漏真正的缺陷。

研發(fā)人員重設(shè)計(jì)輕工藝,造成 DFM 驗(yàn)證執(zhí)行不堅(jiān)決。

西門(mén)子 EDA 認(rèn)為,實(shí)施 DFM 最佳實(shí)踐的做法是:NPI 工程師會(huì)在最早期的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段就開(kāi)始介入,NPI 工程師使用智能 NPI 軟件來(lái)識(shí)別和優(yōu)化設(shè)計(jì),這樣可以更早、更全面的審查 PCB 供應(yīng)商和組裝供應(yīng)商的能力。

并行 DFM 于階段

輕松發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)缺陷

利用集成了 Valor NPI 的 Xpedition DFM 進(jìn)行驗(yàn)證,即可輕松實(shí)現(xiàn)在 PCB 設(shè)計(jì)過(guò)程中運(yùn)行制造工藝驅(qū)動(dòng)的 DFM 分析的目的。每當(dāng)設(shè)計(jì)進(jìn)行到某一重要關(guān)鍵環(huán)節(jié)時(shí),設(shè)計(jì)工程師便可通過(guò)集成于 Xpedition 的 Valor NPI 執(zhí)行對(duì)應(yīng)的 DFM 檢查。集成式的 Xpedition DFM 使設(shè)計(jì)人員無(wú)需成為制造制程專家,也可在研發(fā)初期輕松發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)缺陷。

智能 DFM 分析

助力 PCB 品質(zhì)提升

Valor NPI 軟件能夠?qū)λ械脑O(shè)計(jì)技術(shù)(FR4, 剛?cè)岚?,柔性板甚至封裝基板)進(jìn)行 DFM 分析,其中包括超過(guò) 1,000 項(xiàng) DFM 檢查(DFF 和 DFA)。這些檢查,都可有效助力在初期設(shè)計(jì)流程中及早優(yōu)化可制造性設(shè)計(jì)。與此同時(shí),Valor NPI 還可實(shí)現(xiàn)制造工藝驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)DFM分析,Valor NPI 是唯一能夠識(shí)別 PCB 設(shè)計(jì)工藝復(fù)雜程度的 DFM 系統(tǒng)。再結(jié)合 VPL 的使用,Valor NPI 能夠?qū)?PCB 設(shè)計(jì)與相應(yīng)的制造工藝關(guān)聯(lián)起來(lái),以便自動(dòng)選擇要應(yīng)用哪些 DFM 規(guī)則進(jìn)行 DFM 分析。

全面數(shù)據(jù)傳輸

賦能高質(zhì)量 PCB 設(shè)計(jì)

在進(jìn)行制造、裝配和測(cè)試時(shí),要達(dá)到最佳 PCB 質(zhì)量,取決于交付給制造工藝工程師的產(chǎn)品模型數(shù)據(jù)。要獲得高質(zhì)量 PCB,不僅需要有效的 DFM,還需要全面智能的 PCB 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)交付。

所有對(duì)制造至關(guān)重要的數(shù)據(jù),包括軟硬結(jié)合板的材料區(qū)域(剛性區(qū)和柔性區(qū)),都能自動(dòng)從 Xpedition 提取。然后,這些數(shù)據(jù)被自動(dòng)輸入 Valor NPI, 以便進(jìn)行無(wú)縫的 DFM 分析。高度結(jié)構(gòu)化的 Valor NPI 制造產(chǎn)品模型還可以集成各種形式的數(shù)據(jù),包括:Valor 元件庫(kù)中的元器件數(shù)據(jù),PCB 表面工藝信息,SMT 拼板數(shù)據(jù),以及獨(dú)立的各種工程圖和文檔數(shù)據(jù),這些可以滿足生產(chǎn)制造過(guò)程中的所有數(shù)據(jù)需求。
審核編輯:郭婷

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原文標(biāo)題:降本增效丨與設(shè)計(jì)并行的 DFM 分析助力有效減少設(shè)計(jì)改版

文章出處:【微信號(hào):gh_a47ef5dbc902,微信公眾號(hào):西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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