國(guó)產(chǎn)射頻前端模組市場(chǎng)潛力大 產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉碚掀?/h1>
美日巨頭在全球射頻前端市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)明顯，國(guó)內(nèi)廠商在模組化程度上較它們差距不小。未來國(guó)內(nèi)廠商在PAMiD模組上取得突破后，與它們正面競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)將劇增。
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射頻前端國(guó)產(chǎn)化的最大難點(diǎn)是Sub-3GHz頻段發(fā)射端模組，Sub-3GHz模組的應(yīng)用頻率和功率低，但集成的濾波器及雙工器多，掣肘的關(guān)鍵在高性能濾波器、高密度封裝技術(shù)及高性能PA。
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發(fā)表于 07-29 17:04
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今天先寫到這里...
接上七篇：
【國(guó)產(chǎn)FPGA+OMAP
發(fā)表于 03-04 07:28
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論