據(jù)麥姆斯咨詢報道,高性能時鐘器件供應(yīng)商Pearl Semiconductor近日發(fā)布了首款真正意義上的單芯片參考時鐘平臺。這項被稱為SingleDie的技術(shù)突破,將MEMS表面聲波(SAW)諧振器嵌入同一芯片上更大的CMOS集成電路中,實現(xiàn)了一種極低噪聲的片上參考時鐘平臺,適用于汽車和工業(yè)等各種惡劣環(huán)境中的一系列應(yīng)用。
Pearl Semiconductor開發(fā)的SingleDie技術(shù)是其與SilTerra(馬來西亞一家純代工服務(wù)公司)多年合作的成果。Pearl Semiconductor通過利用SilTerra的氮化鋁(AlN)壓電SAW MEMS技術(shù)(該技術(shù)可在CMOS上提供高性能集成),在其CMOS芯片上構(gòu)建MEMS諧振器。SilTerra擁有符合汽車IATF16949:2016標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)設(shè)施。
Pearl Semiconductor基于SilTerra的CMOS技術(shù)構(gòu)建了一種可編程和環(huán)境補償?shù)墓鑵⒖紩r鐘開發(fā)平臺,可實現(xiàn)低于400 fs的抖動性能;頻率高達(dá)1 GHz;高抗沖擊和抗振性能;工作溫度高達(dá)125℃,穩(wěn)定性優(yōu)于15 ppm。
SilTerra首席商務(wù)辦公室(CBO)高級副總裁Arjun Kumar Kantimahanti表示:“Pearl Semiconductor的新方案帶來了一種非常強大的單芯片技術(shù),定位于汽車和工業(yè)半導(dǎo)體時鐘解決方案不斷增長的需求。展望未來,通過利用SilTerra的MEMS技術(shù),我們相信Pearl能夠提供極具成本競爭力的高性能解決方案,為指定市場提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。”
Pearl Semiconductor首席執(zhí)行官Ayman Ahmed表示:“這代表了時鐘解決方案新時代的開始,參考時鐘可以集成到同一芯片中,以實現(xiàn)更高的性能和更低的成本。與SilTerra合作為開發(fā)并優(yōu)化這項獨特的技術(shù)提供了寶貴的機遇。Pearl的SingleDie技術(shù)有望實現(xiàn)變革,構(gòu)建全球首款實現(xiàn)高集成度和安全性的時鐘芯粒(chiplet)?!?/p>
2004年,Ayman Ahmed作為創(chuàng)始人之一創(chuàng)立了Si-Ware Systems公司,然后發(fā)起了時鐘業(yè)務(wù)部,并于2020年拆分出來成立了Pearl Semiconductor。
這一突破為時鐘解決方案市場帶來了第一款真正的單芯片技術(shù)。傳統(tǒng)上,參考時鐘采用物理分離的諧振器構(gòu)建,需要兩個芯片或兩個組件,使供應(yīng)鏈變得更復(fù)雜,并限制了封裝的選擇空間。
利用Pearl Semiconductor的SingleDie技術(shù),其MEMS SAW諧振器通過CMOS器件頂部的額外掩模層構(gòu)建,占位面積更小,確保零熱延遲,并降低了材料成本。
目前,該技術(shù)已經(jīng)在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的陶瓷封裝中得到了驗證,其未來的路線圖上還有更小的塑料封裝,將成為全球第一款高性能單芯片可編程參考時鐘芯粒(chiplet)。
市場研究顯示,芯粒(chiplet)將成為很多應(yīng)用開發(fā)下一代汽車平臺和電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建模塊。在硬件低成本定制化需求的推動下,到2031年全球芯粒市場預(yù)計將以每年41%的速度增長,市場規(guī)模預(yù)計將增長至472億美元。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:集成MEMS氮化鋁SAW諧振器的片上參考時鐘平臺誕生
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