隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級(jí)，為了節(jié)省板子的空間，許多板子在設(shè)計(jì)的時(shí)候的線都已經(jīng)非常小了，以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了，現(xiàn)在一般小線都用干膜來(lái)生產(chǎn)，那么我們?cè)谫N膜過(guò)程中有哪些問(wèn)題呢？

PCB線路板貼干膜常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法匯總

01

干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

不良問(wèn)題：選擇平整的銅箔，是保證無(wú)氣泡的關(guān)鍵。

解決方法：增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。

不良問(wèn)題：熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。

解決方法：定期檢查和保護(hù)熱壓輥表面的平整。

不良問(wèn)題：PCB貼膜溫度過(guò)高，導(dǎo)致部分接觸材料因溫差而產(chǎn)生皺皮。

解決方法：降低PCB貼膜溫度。

02

干膜在銅箔上貼不牢

不良問(wèn)題：在處理銅箔表面是沒(méi)有進(jìn)行合理的清潔，直接上手操作會(huì)留下油污或氧化層。

解決方法：應(yīng)戴手套進(jìn)行洗板。

不良問(wèn)題：干膜溶劑品質(zhì)不達(dá)標(biāo)或已過(guò)期。

解決方法：生產(chǎn)廠家應(yīng)該選擇優(yōu)質(zhì)干膜以及定期檢查干膜保質(zhì)期。

不良問(wèn)題：傳送速度快，PCB貼膜溫度低。

解決方法：改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。

不良問(wèn)題：加工環(huán)境濕度過(guò)高，導(dǎo)致干膜粘結(jié)時(shí)間延長(zhǎng)。

解決方法：保持生產(chǎn)環(huán)境相對(duì)濕度50%。

03

干膜起皺

不良問(wèn)題：干膜過(guò)黏，在操作過(guò)程中小心放板。

解決方法：一旦出現(xiàn)碰觸應(yīng)該及時(shí)進(jìn)行處理。

不良問(wèn)題：PCB貼膜前板子過(guò)熱。

解決方法：板子預(yù)熱溫度不宜過(guò)高。

04

余膠

不良問(wèn)題：干膜質(zhì)量差。

解決方法：更換干膜。

不良問(wèn)題：曝光時(shí)間太長(zhǎng)。

解決方法：對(duì)所用的材料有一個(gè)了解進(jìn)行合理的曝光時(shí)間。

不良問(wèn)題：顯影液失效。

解決方法：換顯影液。

審核編輯 ：李倩