臺積電7nm產(chǎn)能利用率下滑

業(yè)界傳出消息說臺積電7 納米的產(chǎn)能利用率已跌至50% 以下，2023 年首季跌勢加劇，高雄7 納米擴(kuò)產(chǎn)亦已暫緩。對此消息臺積電表示不予置評。

行業(yè)人士認(rèn)為臺積電高雄7nm廠擴(kuò)產(chǎn)的延后，是基于訂單或是需求上的調(diào)整；而且整體經(jīng)濟(jì)低迷的大環(huán)境下，擴(kuò)張就更顯謹(jǐn)慎。

產(chǎn)能利用率水平預(yù)計2023 年上半才會恢復(fù)到以往的水平。

雖然臺積電7nm 客戶眾多，但其中影響最大的還是聯(lián)發(fā)科、AMD、高通，還有訂單轉(zhuǎn)至5/4nm 的蘋果、新訂單遠(yuǎn)不如預(yù)期的英特爾，以及受限的紫光展銳、比特大陸及阿里巴巴平頭哥等。

由于市況疲弱，英特爾PC、伺服器等各產(chǎn)品出貨不如預(yù)期，也使得英特爾也不得不縮減臺積電訂單，包括Intel Arc A 系列GPU 的6nm 訂單，還有Xe-HPC 架構(gòu)Ponte Vecchio 的7nm 訂單。

此外消費(fèi)電子也是下滑中，高通、聯(lián)發(fā)科先前已示警智能手機(jī)滯銷，終端手機(jī)廠商都有砍單現(xiàn)象，芯片庫存嚴(yán)重。聯(lián)發(fā)科或是此波大砍單中規(guī)模最大的公司之一。

但是電動汽車相關(guān)芯片依然強(qiáng)勁，市場需求火爆。

對于未來先進(jìn)制程的規(guī)劃，根據(jù)臺積電發(fā)布的財報顯示，臺積電3納米（N3）芯片將于今年下半年投產(chǎn)，明年上半年貢獻(xiàn)營收；2納米芯片（N2）臺積電將在2025年量產(chǎn)。

綜合自 DIGITIMES