11月17日，第十七屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)在合肥隆重舉行。作為系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯華章憑借前沿的技術(shù)創(chuàng)新與扎實(shí)的產(chǎn)品服務(wù)，以賦能集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)用戶的卓越表現(xiàn)，在本屆再創(chuàng)新高的眾多申請(qǐng)中脫穎而出，榮膺“中國(guó)芯”——優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)。

? “中國(guó)芯”優(yōu)秀獎(jiǎng)評(píng)選活動(dòng)至今已連續(xù)開展17年，旨在對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的成果進(jìn)行表彰，發(fā)揮示范效應(yīng)，影響和帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展，是國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域極具影響力和權(quán)威性的獎(jiǎng)項(xiàng)之一，已成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)和大檢閱。

大會(huì)上，芯華章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝受邀出席并致《同芯同行，以創(chuàng)新助力集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》主題演講。他指出，隨著大規(guī)模集成電路制造工藝發(fā)展速度減緩，進(jìn)入后摩爾時(shí)代的芯片創(chuàng)新，不僅是通過工藝的提升，而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)創(chuàng)新等，從應(yīng)用導(dǎo)向去驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)。先進(jìn)的數(shù)字前端EDA工具，可以加速芯片設(shè)計(jì)中的算法和架構(gòu)突破，從而賦能系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用創(chuàng)新，減少對(duì)先進(jìn)工藝的依賴和限制，降低芯片供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)。

謝仲輝表示：

“驗(yàn)證在系統(tǒng)級(jí)芯片研發(fā)投入中占比越來越大，因此面對(duì)復(fù)雜的系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)，我們需要新的驗(yàn)證方法學(xué)，將驗(yàn)證與測(cè)試、調(diào)試與檢測(cè)形成良好的閉環(huán)，引入敏捷驗(yàn)證技術(shù)和工具，搭建統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫(kù)和高效的調(diào)試分析工具，通過更自動(dòng)化、智能化的迭代，提早將系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證導(dǎo)入設(shè)計(jì)流程，進(jìn)而縮短開發(fā)周期，降低創(chuàng)新成本?！?/p>

針對(duì)驗(yàn)證迭代、覆蓋率提高等驗(yàn)證難點(diǎn)，芯華章秉承敏捷驗(yàn)證理念，打造了融合、統(tǒng)一的底層技術(shù)平臺(tái)——智V驗(yàn)證平臺(tái)，并以統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫(kù)、編譯和調(diào)試系統(tǒng)，賦能五款自研數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品，加快驗(yàn)證收斂效率。目前，芯華章累計(jì)申請(qǐng)專利120件，已獲得國(guó)家授權(quán)32件，基本建立了完整、高效的數(shù)字驗(yàn)證全流程工具鏈，并得到幾十家業(yè)內(nèi)知名企業(yè)實(shí)際項(xiàng)目部署應(yīng)用，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供了自主可信賴的底層技術(shù)支持。 創(chuàng)新賦能，載譽(yù)而歸。本次芯華章“中國(guó)芯”榮譽(yù)加身，進(jìn)一步體現(xiàn)了其在系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證領(lǐng)域收獲的行業(yè)認(rèn)可與生態(tài)信任。這也是繼全球電子成就獎(jiǎng)“年度創(chuàng)新人物”、“年度EDA產(chǎn)品”后，芯華章近期又一次獲得的業(yè)界殊榮。

審核編輯 ：李倩