日月光工程中心資深處長(zhǎng)王盟仁近日分享最新的系統(tǒng)級(jí)封裝SiP發(fā)展趨勢(shì)。王處長(zhǎng)表示， SoC猶如一個(gè)“固定套餐“，而SiP就是”自助餐“，可根據(jù)功能和需求自由組合，提供彈性化設(shè)計(jì)。以手機(jī)為例，可進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝SiP的功能模塊包括傳感器(Sensors)、互聯(lián)(Connectivity)、射頻前端模組(RF FEM)以及基帶(Baseband)。SiP根據(jù)不同的功能整合成模塊后，從一個(gè)功能到次系統(tǒng)，再整合到PCB，將手機(jī)整體尺寸縮小 57%，預(yù)留更大的空間放置電池，提供更大的電力儲(chǔ)存，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用時(shí)間，使手機(jī)的厚度變薄，但功能更多、速度更快。

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)趨勢(shì)

高性能、高集成及微型化需求推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡(jiǎn)單的SiP，經(jīng)過(guò)不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級(jí)封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強(qiáng)的性能。未來(lái)將朝著3D系統(tǒng)級(jí)封裝SiP及3D模塊方向發(fā)展，可實(shí)現(xiàn)線路層用晶圓級(jí)(wafer level)制程的系統(tǒng)級(jí)封裝SiP及更高級(jí)別集成的替代解決方案，提供最輕薄短小的封裝形式。

MEMS與傳感器封裝應(yīng)用

MEMS與傳感器主要有Open Top和Seal這兩種封裝方式。Open Top所用傳感器功能需要與外界有所溝通，通常包含微光學(xué)(Optical MEMS)，環(huán)境傳感器(Environmental Sensor)以及麥克風(fēng)所用到的聲學(xué)傳感器(Acoustic Sensors)。另一種封裝方式是Seal，以molding的方式保護(hù)線路和互聯(lián)模塊，主要運(yùn)用在慣性傳感器(Inertial Sensor)，包含加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、IMU、羅盤(pán)、智能傳感集線器(MCU)等，以及射頻組件中的天線調(diào)諧器、射頻濾波器及振蕩器等。

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP關(guān)鍵技術(shù)

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP的關(guān)鍵技術(shù)涵蓋從Die Interconnection的粘晶(Die Bond)、打線(Wire Bond)及倒裝芯片封裝(Flip Chip)，也包括高密度SMT貼片，利用008004被動(dòng)元件，縮小零件間距至40μm。此外系統(tǒng)級(jí)封裝SiP實(shí)現(xiàn)更好的電磁屏蔽功能，運(yùn)用劃區(qū)屏蔽(Compartment Shielding)及可選擇性塑封(Selective Molding)，成型上可依據(jù)客戶的設(shè)計(jì)做不同形狀的模塊，可以是任意形狀，甚至3D立體結(jié)構(gòu)，適用于5G mmWave模塊與TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)等領(lǐng)域。

產(chǎn)品可追溯性

日月光有一套完整的產(chǎn)品可追溯系統(tǒng)，可追溯芯片及模塊在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的產(chǎn)品履歷，比如可以輕松查晶圓的出處，基板的ID，甚至基板的位置，以及所有材料ID、機(jī)臺(tái)形式、機(jī)臺(tái)號(hào)碼以及相關(guān)的作業(yè)人員，只要掃Unit ID即可提供客戶完整的產(chǎn)品資料。

日月光提供全面且多元的先進(jìn)封裝及系統(tǒng)級(jí)封裝SiP制程與服務(wù)，從更優(yōu)化的芯片設(shè)計(jì)到電性、熱與機(jī)械性質(zhì)的模擬、失敗分析，以及制造的整合與彈性化的營(yíng)運(yùn)，是產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)的最佳合作伙伴。

審核編輯 ：李倩