對(duì)構(gòu)成太赫茲無(wú)線系統(tǒng)的2 種關(guān)鍵電路（分諧波混頻器和二倍頻器）進(jìn)行了深入研究。在關(guān)鍵電路研究取得突破的基礎(chǔ)上，開(kāi)展了太赫茲無(wú)線通信技術(shù)研究，構(gòu)建了220 GHz 無(wú)線通信實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證系統(tǒng)。220 GHz 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證系統(tǒng)在室外200 m 的通信距離上，實(shí)現(xiàn)了碼速率為3.52 Gbit/s 的高速無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸，傳輸誤碼率為1.92×10-6。測(cè)試結(jié)果展現(xiàn)出太赫茲波用于高速無(wú)線通信的巨大潛力，為未來(lái)開(kāi)發(fā)太赫茲頻率資源作為新的無(wú)線通信頻段奠定了重要的理論和技術(shù)基礎(chǔ)。

太赫茲波是指頻率在100 GHz 以10 THz 之間的電磁波。這一段電磁頻譜處于傳統(tǒng)電子學(xué)和光子學(xué)研究頻段之間的特殊位置，過(guò)去對(duì)其研究以及開(kāi)發(fā)利用都相對(duì)較少。隨著無(wú)線通信的高速發(fā)展，現(xiàn)有的頻譜資源已變得日益匱乏，開(kāi)發(fā)無(wú)線通信的新頻段已逐漸成為解決此矛盾的一種共識(shí)，而在太赫茲頻段存在大量未被開(kāi)發(fā)的頻譜資源，使得太赫茲頻率適于作為未來(lái)無(wú)線通信的新頻段。在眾多技術(shù)途徑中，采用固態(tài)電子學(xué)的技術(shù)途徑實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信系統(tǒng)，未來(lái)存在將系統(tǒng)進(jìn)行片上集成的可能，這對(duì)太赫茲無(wú)線通信系統(tǒng)走向?qū)嵱没哂兄匾饬x。

根據(jù)Edholm 的帶寬定律[1]，無(wú)線短距通信的帶寬需求每18 個(gè)月翻一番。未來(lái)無(wú)線通信的發(fā)展對(duì)帶寬、容量、傳輸速率的需求可以說(shuō)幾乎是沒(méi)有止境的，頻譜資源是每個(gè)國(guó)家無(wú)形的戰(zhàn)略資源，目前這個(gè)資源供求矛盾已十分突出，而且需求越來(lái)越急迫，這也就使人們將對(duì)新頻率資源開(kāi)發(fā)的目光轉(zhuǎn)移到從前較少關(guān)注的太赫茲頻段。

使用太赫茲頻率進(jìn)行無(wú)線通信最為顯著的優(yōu)勢(shì)就是太赫茲頻段大量存在的絕對(duì)帶寬資源。在地面上，太赫茲無(wú)線通信就非常適合用于短距高速無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用場(chǎng)合，例如：移動(dòng)通信基站數(shù)據(jù)回傳、人員高度密集場(chǎng)所的高速無(wú)線接入、偏遠(yuǎn)地區(qū)用戶的“ 最后一千米”連接等[2-4]。在太空中，由于太赫茲波在近似真空環(huán)境中的衰減較小，因此使用太赫茲波進(jìn)行大容量數(shù)據(jù)傳輸是衛(wèi)星間組網(wǎng)進(jìn)行星間通信的一種理想選擇[5-6]。

太赫茲通信除了具有上述大帶寬的固有優(yōu)勢(shì)之外，還具有以下一些優(yōu)勢(shì)[7-12]：

首先，太赫茲波比毫米波波長(zhǎng)更短，衍射更小，因而方向性更強(qiáng)，同時(shí)太赫茲頻段容易實(shí)現(xiàn)超高帶寬擴(kuò)頻通信，這對(duì)保密通信具有重要意義。

其次，在雨霧、霧霾、戰(zhàn)場(chǎng)等惡劣環(huán)境條件下，相比光波，太赫茲波的衰減更小，因而在特定的通信距離、自然條件要求下，太赫茲波相較光波更易實(shí)現(xiàn)可靠的通信傳輸。

綜上所述，太赫茲無(wú)線通信作為一個(gè)新興的研究領(lǐng)域，不僅具有極高的學(xué)術(shù)價(jià)值，而且具有未來(lái)實(shí)際應(yīng)用的廣闊前景，這就是本文的選題意義和立題基礎(chǔ)所在。之前較少利用太赫茲波來(lái)進(jìn)行無(wú)線通信的最主要原因是：缺乏實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信系統(tǒng)所需的關(guān)鍵電路[13-14]。因此，我們將對(duì)作為太赫茲無(wú)線通信技術(shù)重要組成的幾項(xiàng)固態(tài)太赫茲關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)展深入研究，從核心電子器件建模、關(guān)鍵電路實(shí)現(xiàn)到系統(tǒng)集成應(yīng)用研究全覆蓋，為太赫茲科學(xué)技術(shù)的發(fā)展做出了積極貢獻(xiàn)。

1、太赫茲分諧波混頻技術(shù)

在固態(tài)放大器還比較缺乏的太赫茲頻段，混頻器的性能很大程度上決定了系統(tǒng)的整體性能。采用分諧波混頻的方式，本振頻率只需對(duì)應(yīng)基波混頻的一半，這就很大程度地減小了本振源的實(shí)現(xiàn)難度。本章圍繞分諧波混頻技術(shù)展開(kāi)，從器件物理機(jī)理入手，對(duì)混頻二極管建模開(kāi)展了深入的理論研究。在此基礎(chǔ)上，完成了一個(gè)220 GHz 二次分諧波混頻器的電路優(yōu)化，并同時(shí)開(kāi)展了該分諧波混頻器的電路性能（變頻損耗）實(shí)驗(yàn)研究，實(shí)驗(yàn)結(jié)果與仿真預(yù)測(cè)吻合較好，驗(yàn)證了二極管建模以及電路優(yōu)化方法的有效性[15]。

1.1 肖特基二極管三維建模分析

二極管是混頻器的核心器件，它的性能好壞直接關(guān)系到變頻損耗的高低和混頻器的工作帶寬。在太赫茲頻段波長(zhǎng)很小，二極管的封裝尺寸會(huì)對(duì)其性能造成很大的影響，應(yīng)盡量選取級(jí)聯(lián)電阻、結(jié)電容都比較小的二極管，但隨著頻率的升高，要同時(shí)降低級(jí)聯(lián)電阻、結(jié)電容，在半導(dǎo)體工藝上的實(shí)現(xiàn)有較大難度。目前在太赫茲頻段的分諧波混頻器的這種反向并聯(lián)二極管對(duì)的封裝形式已成為主流。先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝將兩個(gè)肖特基結(jié)集成在一個(gè)封裝內(nèi)，并構(gòu)成反向并聯(lián)的形式，最大程度地保證了兩管的對(duì)稱性，減小了封裝寄生參數(shù)，其結(jié)構(gòu)如圖1 所示。

圖1、肖特基二極管三維模型

1.2 分諧波混頻器建模分析

本節(jié)中，我們?cè)趯?duì)混頻器二極管模型進(jìn)行深入研究的基礎(chǔ)上，首先分析了二極管的工作狀態(tài)，明確了取得最優(yōu)工作狀態(tài)時(shí)二極管所需的阻抗條件和其自身的阻抗，然后根據(jù)這些阻抗優(yōu)化匹配網(wǎng)絡(luò)，在匹配網(wǎng)絡(luò)確定之后，便可進(jìn)行非線性電路仿真，最終完成電路的優(yōu)化。通過(guò)該方法，基于Ansoft 公司的仿真軟件高頻結(jié)構(gòu)仿真器（HFSS）與安捷倫（Agilent）公司的仿真軟件先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ADS），我們對(duì)220 GHz 分諧波混頻器展開(kāi)了仿真研究，獲得了低變頻損耗的分諧波混頻器，為后續(xù)通信系統(tǒng)的構(gòu)建奠定了良好基礎(chǔ)。

圖2 所示為220 GHz 分諧波混頻器的電路結(jié)構(gòu)示意圖，整個(gè)電路集成在石英基片上，這樣降低了工藝難度。電路的主傳輸線采用懸置微帶線。無(wú)源電路由射頻探針過(guò)渡、本振中頻雙工（包括本振探針過(guò)渡、本振（LO）濾波和中頻（IF）濾波器）2 部分組成。射頻（RF）和LO 信號(hào)分別從標(biāo)準(zhǔn)波導(dǎo)接口WR4 和WR8 波導(dǎo)端口饋入，經(jīng)探針過(guò)渡到懸置微帶后加載到反向并聯(lián)二極管對(duì)，由于LO 頻率低于RF 端口WR4 波導(dǎo)的截止頻率，所以LO 信號(hào)不會(huì)從RF 端口處泄漏，而RF 信號(hào)由于LO 濾波器（通LO 頻率、阻RF 頻率）的存在而不會(huì)從LO端口泄漏，從而實(shí)現(xiàn)這2 個(gè)端口之間的隔離；混頻產(chǎn)生的IF 信號(hào)通過(guò)IF濾波器（通IF 頻率、阻LO 頻率）輸出。在RF 探針過(guò)渡、LO 濾波器及LO探針過(guò)渡間的傳輸線采用懸置微帶線，接地端和IF 濾波器輸出端采用微帶線。

圖2、220 GHz 分諧波混頻器電路結(jié)構(gòu)示意圖

1.3 分諧波混頻器的測(cè)試

采用增益法求解混頻器的等效噪聲溫度和變頻損耗，可降低測(cè)試系統(tǒng)搭建的復(fù)雜度，簡(jiǎn)化測(cè)試過(guò)程，并且易于實(shí)現(xiàn)測(cè)試自動(dòng)化。本節(jié)采用了基于Y 因子法測(cè)試并通過(guò)增益法求解220 GHz 分諧波混頻器的等效噪聲溫度和變頻損耗。

圖3 中2 條實(shí)線給出了220 GHz分諧波混頻器的雙邊帶等效噪聲溫度和變頻損耗實(shí)驗(yàn)結(jié)果。中頻頻率固定為2 GHz，在188～244 GHz 頻帶內(nèi)，雙邊帶等效噪聲溫度則需要小于1 500 K，雙邊帶變頻損耗則會(huì)小于10 dB，最小雙邊帶等效噪聲溫度為680 K。圖中每個(gè)點(diǎn)的性能都是在最佳本振功率激勵(lì)下獲得的，所有點(diǎn)的最佳本振功率在2~3.5 mW 范圍內(nèi)。表1 為本文所研究的分諧波混頻器的結(jié)果與其他同類產(chǎn)品的指標(biāo)對(duì)比。

圖3、220 GHz 分諧波混頻器雙邊帶等效噪聲溫度和變頻損耗實(shí)驗(yàn)結(jié)果

表1、本文實(shí)驗(yàn)結(jié)果與其他同類產(chǎn)品的指標(biāo)對(duì)比

2、太赫茲二倍頻技術(shù)

二倍頻是產(chǎn)生太赫茲頻率信號(hào)的一種重要技術(shù)途徑，二倍頻器作為組成固態(tài)太赫茲系統(tǒng)中本振源的關(guān)鍵電路之一有著廣泛的應(yīng)用需求。本章中我們從作為二倍頻器非線性器件的變?nèi)荻O管工作機(jī)理入手，通過(guò)深入的理論研究，基于理論推導(dǎo)討論了變?nèi)荻O管參數(shù)對(duì)二倍頻器電路性能的影響，并且給出了設(shè)計(jì)變?nèi)荻O管時(shí)需考慮的主要參數(shù)。針對(duì)190 GHz 二倍頻器的電路性能需求，我們定量分析了變?nèi)荻O管參數(shù)對(duì)各電路性能的影響，設(shè)計(jì)出二倍頻器的變?nèi)荻O管。實(shí)驗(yàn)結(jié)果與仿真預(yù)測(cè)較為一致，驗(yàn)證了變?nèi)荻O管建模、器件設(shè)計(jì)等的有效性[16]。

2.1 變?nèi)荻O管三維建模分析

二極管的功率容量是目前制約二倍頻器發(fā)展的主要限制因素，要增加二極管的功率容量，一種常用的方法是在二極管芯片上集成更多的管芯來(lái)分?jǐn)傒斎牍β?，這在平面二極管工藝出現(xiàn)以后得到了廣泛的應(yīng)用。但是管芯數(shù)量的增加必然導(dǎo)致二極管芯片尺寸的增大，隨著二倍頻器工作頻率進(jìn)入太赫茲頻段，電路幾何尺寸也在相應(yīng)地不斷減小，芯片尺寸的增大往往會(huì)給電路的電磁特性帶來(lái)負(fù)面影響，所以管芯的數(shù)量受到了基片電路和腔體幾何尺寸的限制。本文中我們所建立變?nèi)荻O管模型如圖4 所示。

圖4、190 GHz 二倍頻器的變?nèi)荻O管芯片三維電磁模型

2.2 二倍頻器建模分析

190 GHz 二倍頻器基于平衡二倍頻原理，采用矩形波導(dǎo)的主模作為基波輸入信號(hào)的傳播模式，二次諧波以懸置微帶的準(zhǔn)橫電磁波模式傳播。這樣，在不需要額外濾波器的情況下實(shí)現(xiàn)輸入和輸出信號(hào)的隔離。具體的電路結(jié)構(gòu)如圖5 所示，電路基片為50 μm 厚的氮化鋁（AlN），輸入信號(hào)從WR10 標(biāo)準(zhǔn)波導(dǎo)饋入，經(jīng)一段減高波導(dǎo)和介質(zhì)加載波導(dǎo)后，產(chǎn)生的二次諧波信號(hào)以準(zhǔn)橫電磁波模式沿懸置微帶傳播，并經(jīng)探針過(guò)渡從WR5 標(biāo)準(zhǔn)波導(dǎo)口輸出。輸入波導(dǎo)的減高是為了提高輸入匹配的性能。主模的輸入信號(hào)仍可以在經(jīng)過(guò)二極管之后朝輸出探針?lè)较騻鞑?，所以引入了一段屏蔽腔減寬的懸置微帶，這段懸置微帶的屏蔽腔可看作為WR10 波導(dǎo)的減寬，這樣就能使輸入的主模截止，形成一個(gè)對(duì)輸入信號(hào)的短路終端。二極管上產(chǎn)生的準(zhǔn)橫電磁模（TEM）二次諧波不會(huì)從輸入波導(dǎo)泄漏，因?yàn)榫匦尾▽?dǎo)并不支持這樣的場(chǎng)型模式傳播。二極管的直流偏置通過(guò)一個(gè)低通濾波器饋入，該濾波器防止輸出信號(hào)從偏置端口泄漏。輸出端的兩段減高是為了提高輸出匹配性能。由于目前工藝的限制，在AlN 基片上還無(wú)法像在石英和砷化鎵（GaAs）上那樣實(shí)現(xiàn)梁式引線，所以在二極管兩端的電路基片焊盤(pán)上是通過(guò)金帶鍵合至腔體上，以此形成接地，使得6個(gè)二極管芯構(gòu)成平衡二倍頻所需的連接。

圖5 、190 GHz 二倍頻器電路結(jié)構(gòu)

2.3 二倍頻器的測(cè)試

如圖6 中所示，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：190 GHz 二倍頻器的輸出頻帶為190～198 GHz，最大可承受350 mW的輸入功率；當(dāng)輸入功率為200 mW時(shí)，在193 GHz 處獲得最大倍頻效率8%，輸出功率達(dá)到16 mW；在該頻點(diǎn)處當(dāng)輸入功率為350 mW 時(shí)，輸出功率為24.12 mW，倍頻效率為6.89% 。表2 展示了本文所研究的二倍頻器的結(jié)果與其他同類產(chǎn)品的指標(biāo)對(duì)比。實(shí)驗(yàn)結(jié)果與仿真預(yù)測(cè)較為一致，驗(yàn)證了變?nèi)荻O管建模、器件設(shè)計(jì)和電路優(yōu)化方法的有效性。同時(shí)，我們提出了一套從變?nèi)荻O管設(shè)計(jì)到電路優(yōu)化的系統(tǒng)研究方法，這對(duì)實(shí)現(xiàn)太赫茲頻段的固態(tài)源有著重要的意義。

圖6、190 GHz 二倍頻器倍頻效率測(cè)試曲線

表2、190 GHz 二倍頻器性能對(duì)比

3、220 GHz高速無(wú)線通信系統(tǒng)

太赫茲頻段分諧波混頻技術(shù)和二倍頻技術(shù)，是構(gòu)成無(wú)線系統(tǒng)的2 項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。本節(jié)中，我們將2 項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)用于220 GHz 高速無(wú)線通信實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證系統(tǒng)。我們?cè)谔掌濐l段的一個(gè)大氣窗口頻率--220 GHz 處，基于低噪聲分諧波混頻器構(gòu)建了一個(gè)無(wú)線通信實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證系統(tǒng)，并在室外200 m 的距離上實(shí)現(xiàn)了高速數(shù)據(jù)傳輸，測(cè)試了無(wú)線傳輸?shù)恼`碼性能，并成功地進(jìn)行了業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)傳輸。表3展示了本文所研究的220 GHz通信實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證系統(tǒng)傳輸鏈路的相關(guān)參數(shù)。

表3、220 GHz 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證系統(tǒng)200 m傳輸鏈路相關(guān)參數(shù)

基于高性能關(guān)鍵電路的實(shí)現(xiàn)，我們完成了120 GHz 原理驗(yàn)證系統(tǒng)和220 GHz 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證系統(tǒng)的高速數(shù)據(jù)傳輸。120 GHz 的原理驗(yàn)證系統(tǒng)基于120 GHz 分諧波混頻器構(gòu)建，在實(shí)驗(yàn)室中實(shí)現(xiàn)了碼速率高達(dá)12.5 Gbit/s 的數(shù)據(jù)傳輸。220 GHz 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證系統(tǒng)是基于上文220 GHz 低噪聲分諧波混頻器構(gòu)建的，在室外200 m 的通信距離上，我們通過(guò)誤差矢量幅度（EVM）指標(biāo)測(cè)試研究了系統(tǒng)的誤碼性能，并實(shí)時(shí)傳輸了碼速率為3.52 Gbit/s 的裸眼3D 高清視頻信號(hào)，取得了良好的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。該220 GHz 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證系統(tǒng)已具備了面向?qū)嵱玫狞c(diǎn)對(duì)點(diǎn)高速無(wú)線通信系統(tǒng)的基本雛形，為未來(lái)開(kāi)發(fā)太赫茲頻率資源作為新的無(wú)線通信頻段奠定了重要的技術(shù)基礎(chǔ)。實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)傳輸實(shí)驗(yàn)場(chǎng)景如圖7 所示。

圖7、實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)傳輸實(shí)驗(yàn)場(chǎng)景

圖8 所示為發(fā)射機(jī)和接收機(jī)在相距200 m 的距離上進(jìn)行無(wú)線傳輸時(shí)，在不同碼速率下的星座圖及對(duì)應(yīng)的EVM 測(cè)試結(jié)果。星座圖平面上4 個(gè)點(diǎn)的聚焦程度隨著碼速率的增加而稍有惡化，這也和EVM 隨著碼速率的增加而增加的趨勢(shì)一致。

圖8、200 m 無(wú)線傳輸星座圖及EVM 測(cè)試結(jié)果

4、結(jié)束語(yǔ)

科學(xué)技術(shù)的發(fā)展日新月異，研究永無(wú)止境，特別是在太赫茲科學(xué)技術(shù)這一前沿?zé)衢T(mén)領(lǐng)域。隨著智能移動(dòng)終端、云端大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能服務(wù)等不斷滲入人類生活的方方面面，對(duì)無(wú)線通信帶寬的需求會(huì)越來(lái)越來(lái)迫切，而太赫茲波正好能提供一個(gè)頻率資源的富礦，未來(lái)太赫茲系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)芯片集成化已成為必然發(fā)展趨勢(shì)。這也就說(shuō)明單片集成電路工藝將成為未來(lái)系統(tǒng)關(guān)鍵電路實(shí)現(xiàn)的主流工藝方式，也就要求對(duì)半導(dǎo)體材料、器件工藝、器件模型、電路仿真方法等方面的研究不斷深入下去。

本文的研究工作圍繞固態(tài)太赫茲高速無(wú)線通信技術(shù)展開(kāi)，深入研究了實(shí)現(xiàn)固態(tài)太赫茲無(wú)線通信系統(tǒng)的2項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，并構(gòu)建了高速無(wú)線通信系統(tǒng)，在太赫茲頻段成功進(jìn)行了高速無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸實(shí)驗(yàn)。通過(guò)本文的研究，展現(xiàn)出太赫茲波用于高速無(wú)線通信的巨大潛力，也驗(yàn)證了太赫茲無(wú)線通信未來(lái)走向?qū)嶋H應(yīng)用的可行性。

作者：樊勇，陳哲，張波

審核編輯：郭婷