現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝,目前主要分為:加成法、減成法與半加成法。
其具體定義如下:
加成法:
通過網(wǎng)印或曝光形成圖形,經(jīng)鉆孔、沉銅、轉(zhuǎn)移層壓等工藝加工,直接將導(dǎo)電圖形制作在絕緣基材上。
減成法:
在覆銅箔基材上,通過鉆孔、孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移、電鍍、蝕刻或雕刻等工藝加工,選擇性地去除部分銅箔,形成導(dǎo)電圖形。
半加成法:
將加成法與減成法相結(jié)合,巧妙地利用兩種加工方法的特點(diǎn),在絕緣基材上形成導(dǎo)電圖形。
單純的文字?jǐn)⑹觯偃鐩]有足夠的基礎(chǔ),可能朋友們不太理解,下面,以簡化的圖示,給朋友們展示一下,這三種制作方法,分別是如何把線路上的金屬化孔制造出來的。
【各層名稱及其作用】
如圖,所謂加成法,就是說,線路是在絕緣基材的基礎(chǔ)上增加出來的,而減成法,則是在銅箔層蝕刻出來的,至于半加成法,則是把兩種方法結(jié)合后,將線路制作出來。
如果形象地表述一下,加成法,可以認(rèn)為是修碉堡,而減成法,則可以認(rèn)為是挖壕溝。同樣是修筑工事,修碉堡,是把有用的部分增加上去,而挖壕溝,則是把沒有用的部分移除。(半加成法,則是又修碉堡,又挖壕溝)
但是,修碉堡是比較費(fèi)力的,挖壕溝更省事,所以,目前最主流的工藝仍然是當(dāng)初保羅·艾斯納發(fā)明的銅箔蝕刻法,即減成法。當(dāng)然,大家可能對這種稱呼比較陌生,我們可以換一種說法——負(fù)片與正片工藝。
(大致劃分,如圖所示)
那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝,又是怎樣的呢?因篇幅所限,請朋友們繼續(xù)追蹤,小編將繼續(xù)為大家分享~
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝—加成法、減成法與半加成法
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