摘 要 :隨著全球計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速變革,前沿創(chuàng)新技術(shù)不斷涌現(xiàn),先進(jìn)計(jì)算已成為電子信息技術(shù)發(fā)展的核心和本質(zhì),也是各國(guó)新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵切入點(diǎn)。先進(jìn)計(jì)算的重要性已引起了發(fā)達(dá)國(guó)家的高度重視,我國(guó)宜及早研究先進(jìn)計(jì)算戰(zhàn)略布局,搶抓計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史機(jī)遇期。本文針對(duì)以數(shù)模 / 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(AD/DA 轉(zhuǎn)換器)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)以及數(shù)字信號(hào)處理(DSP)為代表的先進(jìn)計(jì)算,依托 Incopat 專利數(shù)據(jù)庫(kù)開展分析,分析內(nèi)容包括先進(jìn)計(jì)算領(lǐng)域?qū)@麘B(tài)勢(shì)、行業(yè)主要競(jìng)爭(zhēng)者分析,并提出我國(guó)先進(jìn)計(jì)算領(lǐng)域的未來發(fā)展方向建議。
0 引 言
先進(jìn)計(jì)算是融合了計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、控制等技術(shù),以更高效地實(shí)現(xiàn)人、機(jī)、物互通和智能應(yīng)用的新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施。近年來,先進(jìn)計(jì)算正在與大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)融合,成為促進(jìn)國(guó)家經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展、科學(xué)進(jìn)步的重要推動(dòng)力量 [1]。隨著全球計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速變革,前沿創(chuàng)新技術(shù)不斷涌現(xiàn),先進(jìn)計(jì)算已成為電子信息技術(shù)發(fā)展的核心和本質(zhì),也是各國(guó)新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵切入點(diǎn)。先進(jìn)計(jì)算的重要性已引起了發(fā)達(dá)國(guó)家的高度重視,2020 年11 月 18 日,美國(guó)白宮發(fā)布《開拓未來的先進(jìn)計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)戰(zhàn)略計(jì)劃》(Pioneering The Future Advanced Computing Ecosystem :A Strategic Plan),構(gòu)想了一個(gè)面向未來的先進(jìn)計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)。該生態(tài)系統(tǒng)將為美國(guó)繼續(xù)保持在科學(xué)與工程、經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力及國(guó)家安全領(lǐng)域的領(lǐng)先地位奠定基礎(chǔ)。該戰(zhàn)略計(jì)劃明確了將面向未來的先進(jìn)計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)作為跨政府、學(xué)術(shù)界、非營(yíng)利性組織和產(chǎn)業(yè)界的戰(zhàn)略資源等戰(zhàn)略目標(biāo) [2]。我國(guó)宜及早研究先進(jìn)計(jì)算戰(zhàn)略布局,搶抓計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史機(jī)遇。
本文針對(duì)以數(shù)模 / 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(AD/DA 轉(zhuǎn)換器)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)以及數(shù)字信號(hào)處理(DSP)為代表的先進(jìn)計(jì)算,依托 Incopat 專利數(shù)據(jù)庫(kù)開展分析,分析內(nèi)容包括先進(jìn)計(jì)算領(lǐng)域?qū)@麘B(tài)勢(shì)、行業(yè)主要競(jìng)爭(zhēng)者分析,并提出我國(guó)先進(jìn)計(jì)算領(lǐng)域的未來發(fā)展方向建議。
1 先進(jìn)計(jì)算領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)態(tài)勢(shì)
1.1 總體申請(qǐng)趨勢(shì)
2010 年至今(數(shù)據(jù)截至 2021 年 6 月 1 日,下同)先進(jìn)計(jì)算領(lǐng)域相關(guān)專利申請(qǐng) 18 818 件,包括 10 132 個(gè)專利族,其專利申請(qǐng)趨勢(shì)如圖 1 所示。
2010 年至今,總體年申請(qǐng)量約 1 200 件 ;同時(shí),隨著時(shí)間的推移,中國(guó)的專利申請(qǐng)量占總申請(qǐng)量的比例在穩(wěn)步提升,由 2010 年的 40% 提升到了 2020 年的 61%,說明中國(guó)市場(chǎng)變得越來越重要,也說明中國(guó)國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人的技術(shù)正在穩(wěn)步進(jìn)步。
1.2 主要競(jìng)爭(zhēng)者分析
本節(jié)依托 Incopat 專利數(shù)據(jù)庫(kù),對(duì)數(shù)模 / 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(AD/DA 轉(zhuǎn)換器)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)以及數(shù)字信號(hào)處理(DSP)領(lǐng)域進(jìn)行申請(qǐng)人的專利申請(qǐng)量排名統(tǒng)計(jì),分析研究 3 個(gè)領(lǐng)域的主要行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者的專利布局狀況,見表 1 所列。
數(shù)模 / 模數(shù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域主要申請(qǐng)人包括 :亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices)、高通(Qualcomm Incorporated)、德州儀器(TEXAS INSTRUMENTS)、 微芯科技(MICRO CHIP)和英特爾(INTEL)等美國(guó)企業(yè),索尼(SONY)、日本電氣(RENESAS ELECTRONICS)和松下(PANASONIC)等日本企業(yè),以及三星(Samsung)等韓國(guó)企業(yè),中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)實(shí)力也比較突出。排名前十的企業(yè)多數(shù)分布在美國(guó)和日本等,說明數(shù)模 / 模數(shù)轉(zhuǎn)換器技術(shù)目前準(zhǔn)入門檻較高。
現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列前十位的申請(qǐng)人主要為中國(guó)申請(qǐng)人、美國(guó)申請(qǐng)人和日本申請(qǐng)人,其中 :美國(guó)申請(qǐng)人包括賽靈思(XILINX)、阿爾特拉(Altera)、鮑爾德西(Actel)、萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)以及國(guó)際商業(yè)(InternationalBusiness), 日本申請(qǐng)人包括富士通(FUJITSU)、 東 芝(TOSHIBA)、日立(HITACHI)以及日本電氣(NEC)。其中 :意法半導(dǎo)體是由是由意大利的 SGS 微電子公司和法國(guó)Thomson 半導(dǎo)體公司合并而成,總部在瑞士。與數(shù)模 / 模數(shù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域類似,排名前十的企業(yè)多數(shù)分布在美國(guó)和日本等,說明現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列技術(shù)目前的準(zhǔn)入門檻較高 [3-5]。
數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域的主要申請(qǐng)人包括 :阿爾特拉(Altera)、亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices)、高通(QualcommIncorporated)、 德州儀器(TEXAS INSTRUMENTS)、 微芯科技(MICRO CHIP)和英特爾(INTEL)等美國(guó)企業(yè),以及三星(Samsung)等韓國(guó)企業(yè),中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)實(shí)力也比較突出 ;同時(shí),還包括中國(guó)電子科技集團(tuán)、華為以及中國(guó)科學(xué)院等中國(guó)企業(yè)及院所。雖然排名前十的企業(yè)多數(shù)分布在美國(guó)等區(qū)域,但是中國(guó)企業(yè)也占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額,可以充分說明,在數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)以及高校也有一定的技術(shù)積累 [4-6]。
2 行業(yè)主要競(jìng)爭(zhēng)者分析
在先進(jìn)計(jì)算領(lǐng)域,有的企業(yè)產(chǎn)品覆蓋多個(gè)技術(shù)分支,采用全面覆蓋的橫向發(fā)展策略,例如美國(guó)企業(yè)德州儀器(TEXASINSTRUMENTS),在包括數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(ADDA)、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、能源管理、模擬集成電路等不同產(chǎn)品領(lǐng)域都占據(jù)領(lǐng)先位置。無線通信也是德州儀器的焦點(diǎn),全球有大約 50% 的移動(dòng)電話都裝有德州儀器生產(chǎn)的芯片。同時(shí),它也生產(chǎn)針對(duì)應(yīng)用的集成電路以及單片機(jī)等。有的企業(yè)其產(chǎn)品高度聚焦,采用以關(guān)鍵產(chǎn)品為核心的縱向發(fā)展模式,例如美國(guó)企業(yè)賽靈思(Xilinx)高度聚焦可編程芯片(FPGA),目前,在可編程邏輯器件市場(chǎng),賽靈思(Xilinx)為領(lǐng)頭羊,市場(chǎng)占有率超 40%,其產(chǎn)品可以達(dá)到宇航級(jí),因此,在航天產(chǎn)品里也占有一定的市場(chǎng)份額。以美國(guó)企業(yè)賽靈思(Xilinx)為目標(biāo)展開分析。
賽靈思(Xilinx)公司成立于 1984 年,總部設(shè)在加利福尼亞圣何塞市(San Jose)。公司在全世界約有 3 800 名員工,憑借 4 200 多項(xiàng)專利和 60 余項(xiàng)行業(yè)第一,Xilinx 取得了一系列成就。Xilinx 在 2017 年收入為 25.39 億美元,該公司研發(fā)、制造并銷售高級(jí)集成電路、軟件設(shè)計(jì)工具以及作為預(yù)定義系統(tǒng)級(jí)功能的 IP(Intellectual Property)核。在可編程邏輯器件市場(chǎng),賽靈思(Xilinx)的市場(chǎng)占有率超 50%,目前為行業(yè)第一。賽靈思是 FPGA、可編程 SoC 及 ACAP 的發(fā)明者,提供了業(yè)界最具活力的處理器技術(shù),實(shí)現(xiàn)了智能計(jì)算 [7-8]。
2017 年 9 月,Xilinx、Arm、Cadence 等公司宣布,將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積 7 納米 FinFET 工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測(cè)試芯片。2018 年 3 月,Xilinx 宣布推出一款超越 FPGA 功能的突破性新型產(chǎn)品,名為自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)(Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP)。ACAP 是一個(gè)高度集成的多核異構(gòu)計(jì)算平臺(tái),能根據(jù)應(yīng)用與工作負(fù)載的需求從硬件層對(duì)其進(jìn)行靈活修改。ACAP 可在工作過程中進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié),實(shí)現(xiàn)了 CPU 與 GPU 無法企及的性能與性能功耗比。2018 年 7 月,Xilinx 收購(gòu)深鑒科技,深鑒科技是一家總部位于北京的初創(chuàng)企業(yè),擁有業(yè)界領(lǐng)先的機(jī)器學(xué)習(xí)能力,專注于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)深度壓縮技術(shù)及系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。
2.1 賽靈思(Xilinx)的專利態(tài)勢(shì)
2.1.1 賽靈思(Xilinx)的專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
1984 年至今(數(shù)據(jù)截至 2021 年 6 月 1 日,下同)賽靈思相關(guān)專利申請(qǐng) 6 085 件,包括 4 253 個(gè)專利族,其專利申請(qǐng)趨勢(shì)如圖 2 所示??梢钥闯?,賽靈思公司的專利申請(qǐng)趨勢(shì)整體呈遞增趨勢(shì),且存在一定的上下波動(dòng) ;賽靈思公司的專利申請(qǐng)量出現(xiàn)了4個(gè)高峰期,結(jié)合公司發(fā)展情況,分析其原因。
第一階段 :1997 年,專利申請(qǐng)數(shù)量達(dá)到第一個(gè)高峰期,其專利申請(qǐng)數(shù)量為 180 件。1998 年,推出 VirtexTM FPGA 系列,并為公司開辟了新市場(chǎng)。為保護(hù)其知識(shí)產(chǎn)權(quán),賽靈思在1997 年就申請(qǐng)了大量的專利,使得專利申請(qǐng)趨勢(shì)中出現(xiàn)第一個(gè)高峰,說明賽靈思具有較強(qiáng)的專利保護(hù)意識(shí)。第二階段 :2000 年—2004 年,賽靈思的專利數(shù)據(jù)一直處于增長(zhǎng)階段,從 2000 年的 200 件增加到 2004 年的 463 件,在此期間,賽靈思推出了 CoolRunner-II 以及 Spartan-3 系列產(chǎn)品,其中Spartan-3 系列產(chǎn)品為世界上首款 90 nm FPGA,且成本較低。第三階段 :2009 年專利申請(qǐng)數(shù)量達(dá)到 417 件,其原因是賽靈思在 2009 年推出了 2 款新一代 FPGA 系列產(chǎn)品,以及 2011年收購(gòu)了 Sarance 技術(shù)公司,專利申請(qǐng)的數(shù)量可能有一部分來源于新產(chǎn)品上市前的專利布局,另一部分來源于收購(gòu)公司的專利。第四階段 :2015 年專利申請(qǐng)數(shù)量達(dá)到 497 件,其原因是在 2015 年 11 月推出的 Spartan-7 FPGA 系列產(chǎn)品上市之前,賽靈思布局了相關(guān)專利以保護(hù) Spartan-7 FPGA 系列產(chǎn)品。2018—2020 年,專利申請(qǐng)的數(shù)據(jù)呈下降趨勢(shì),其原因一部分可能是申請(qǐng)的專利目前處于未公開狀態(tài),另一部分可能是專利數(shù)據(jù)庫(kù)中的數(shù)據(jù)較為滯后。
綜上,結(jié)合公司的技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r,發(fā)現(xiàn)在每個(gè)高峰期前,賽靈思都推出了一些新產(chǎn)品,而這些專利申請(qǐng)量高峰期都是為新產(chǎn)品而布局,說明賽靈思對(duì)技術(shù)的保護(hù)意識(shí)較強(qiáng)。
2.1.2 賽靈思(Xilinx)的專利申請(qǐng)?jiān)诟鳟a(chǎn)品上分析
(1)技術(shù)申請(qǐng)分類 :圖 3 為賽靈思公司在數(shù)模 / 模數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字信號(hào)處理以及現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列三個(gè)技術(shù)分支的專利申請(qǐng)情況。賽靈思公司的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列相關(guān)專利申請(qǐng)達(dá) 2 891 件,占到所有專利申請(qǐng)的 81%,賽靈思公司的主要產(chǎn)品為現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,在可編程邏輯器件市場(chǎng),賽靈思的市場(chǎng)占有率超 50%。賽靈思在數(shù)模 / 模數(shù)轉(zhuǎn)換器以及數(shù)字信號(hào)處理方面申請(qǐng)專利較少,均不超過 500 件,兩者之和占所有專利的 20%。
(2)地域布局 :表 2 為賽靈思公司的布局地域情況,其主要布局在 7 大國(guó)家 / 地區(qū),其中在美國(guó)布局?jǐn)?shù)量最多,為2 642 件,其中,現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列在美國(guó)的專利布局?jǐn)?shù)量最多,與其他國(guó)家的專利布局情況相比,數(shù)模 / 模數(shù)轉(zhuǎn)換器以及數(shù)字信號(hào)處理在美國(guó)的專利布局?jǐn)?shù)量也最多??梢钥吹?,賽靈思在中國(guó)布局的專利中,現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列相關(guān)專利達(dá)到了 50 件,占中國(guó)布局總量的 60%,說明賽靈思公司的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的系列產(chǎn)品在中國(guó)擁有巨大的市場(chǎng)。
2.1.3 賽靈思(Xilinx)的合作關(guān)系
通過檢索,我們發(fā)現(xiàn)賽靈思公司在先進(jìn)計(jì)算領(lǐng)域的專利申請(qǐng)數(shù)量為 3 565 件,其合作申請(qǐng)數(shù)量約 40 件,除與 IMEC以及 International Business Machines 等企業(yè)合作外,其他均為與科研院所或個(gè)人的合作申請(qǐng),說明賽靈思的研發(fā)主要依靠自身,極少借助外部研發(fā)機(jī)構(gòu)。
2.2 小結(jié)
通過以上分析,可以看到目前各技術(shù)的重點(diǎn)申請(qǐng)人多數(shù)來自美國(guó)和日本,說明目前美國(guó)和日本的企業(yè)掌握了先進(jìn)的技術(shù)和廣闊的市場(chǎng)。具體來看,數(shù)模 / 模數(shù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域重點(diǎn)申請(qǐng)人包括亞德諾半導(dǎo)體和聯(lián)發(fā)科技,此外,高通和索尼公司也有較多專利申請(qǐng) ;現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列領(lǐng)域重點(diǎn)申請(qǐng)人中,賽靈思、阿爾特拉以及鮑爾德西的專利數(shù)量較多,幾乎瓜分了整個(gè)市場(chǎng) ;數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域重點(diǎn)申請(qǐng)人包括 :高通、阿爾特拉以及德州儀器等美國(guó)企業(yè),國(guó)內(nèi)方面中國(guó)電子科技集團(tuán)、華為公司以及中國(guó)科學(xué)院的申請(qǐng)數(shù)量較高。
通過對(duì)賽靈思公司的分析,可以看到賽靈思的專利申請(qǐng)側(cè)重在現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列領(lǐng)域 ;過去十年專利申請(qǐng)相對(duì)平穩(wěn),在 2004 年有一段時(shí)間的專利產(chǎn)出高峰 ;其專利主要布局在美國(guó)、日本、中國(guó)、韓國(guó)、世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)以及歐洲專利局 ;并且其專利質(zhì)量也高于行業(yè)平均水平,而其與其他企業(yè)或科研機(jī)構(gòu)的合作較少,主要依靠自身的技術(shù)支撐 [9-10]。
3 結(jié) 語
中國(guó)目前在全球人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)中處于領(lǐng)先地位 :技術(shù)上,中國(guó)科研團(tuán)隊(duì)在多項(xiàng)國(guó)際人工智能比賽中取得佳績(jī),龍頭公司大舉吸收人才并在國(guó)內(nèi)外設(shè)立研究部門 ;設(shè)施和數(shù)據(jù)上,隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展和普及,中國(guó)已經(jīng)具備了相當(dāng)成熟的 IT 基礎(chǔ)設(shè)施和個(gè)人智能終端,全球最大互聯(lián)網(wǎng)用戶群體每天產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)為人工智能訓(xùn)練提供了豐富的素材 ;應(yīng)用上,各大互聯(lián)網(wǎng)和 IT 龍頭企業(yè)及雨后春筍般出現(xiàn)的創(chuàng)業(yè)企業(yè)在人工智能各領(lǐng)域做了積極的布局和嘗試。人工智能產(chǎn)業(yè)要素中唯獨(dú)在計(jì)算能力的基石—智能計(jì)算芯片領(lǐng)域我國(guó)還嚴(yán)重依賴海外產(chǎn)品 :目前國(guó)內(nèi) CPU、GPU 民用市場(chǎng)幾乎被 Intel、AMD 和 NVIDIA 占據(jù)。高端 FPGA 市場(chǎng)也主要被 Xilinx、Intel PSG(原 Altera)、Microsemi(原 Actel)、Lattice 等海外公司占據(jù)。在新興的人工智能 ASIC 專用芯片領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)技術(shù)處于比較領(lǐng)先的地位。
在我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)相對(duì)薄弱嚴(yán)重依賴海外產(chǎn)品的同時(shí),美歐等發(fā)達(dá)國(guó)家、地區(qū)出于安全和技術(shù)保護(hù),對(duì)我國(guó)高端芯片進(jìn)口以及技術(shù)獲取設(shè)置了障礙,并多次阻止中國(guó)企業(yè)和基金收購(gòu)海外芯片業(yè)務(wù)。在人工智能大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)以及國(guó)產(chǎn)化安全可控雙重需求驅(qū)動(dòng)下,國(guó)產(chǎn)智能計(jì)算芯片成為人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)中有待突破的瓶頸,未來發(fā)展?jié)摿Υ?,具有投資價(jià)值。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:基于專利情報(bào)的先進(jìn)計(jì)算領(lǐng)域行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者分析
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國(guó)產(chǎn)在線測(cè)徑儀為什么能達(dá)到先進(jìn)水平?
4.晶體和振蕩器 行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告(行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局)
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戴爾與超微電腦攜手,為馬斯克xAI打造先進(jìn)計(jì)算中心
全球先進(jìn)IC載板市場(chǎng)分析
![全球<b class='flag-5'>先進(jìn)</b>IC載板市場(chǎng)<b class='flag-5'>分析</b>](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C5/AC/wKgaomX32oGAVP29AAARLsKl52U868.jpg)
評(píng)論