PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)穩(wěn)固的根基，具有不可替代性。 我們通常說(shuō)的印刷電路板是裸板，指沒(méi)有上元器件的電路板。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用PCB。近些年，電子科學(xué)技術(shù)大廠的軟件生態(tài)逐漸完善，PCB繪制編輯的學(xué)習(xí)成本也越來(lái)越低，電子人已經(jīng)廣泛會(huì)使用制版軟件了。然而，會(huì)用并不是理解懂得PCB。只停留在會(huì)用的程度，也不會(huì)有更好的進(jìn)步。下面基于國(guó)產(chǎn)軟件華秋DFM講解一下PCB的各層作用，供大家參考和對(duì)此有更深理解。采用的Gerber文件來(lái)自立創(chuàng)開(kāi)源的梁山派。

在圖中左處便是PCB各層。

1.Top/Bot Paste

助焊層，提供給制版廠，用于制作鋼網(wǎng)，凡是Top Paste層出現(xiàn)的地方，鋼網(wǎng)上均開(kāi)孔。也就是說(shuō)，這一層不是用來(lái)控制PCB的，而是控制鋼網(wǎng)開(kāi)孔的，當(dāng)SMT貼片生產(chǎn)時(shí)，這些開(kāi)孔用來(lái)刷錫膏，刷錫膏（漏錫膏）的位置，恰好就是焊盤(pán)所在地位置。

2.Top/Bot Slik

絲印層，定義頂層和 底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號(hào)，比如元件名稱(chēng)、元件符號(hào)、元件管腳和版權(quán)等，方便以后的電路焊接和查錯(cuò)等。

3. Top/Bot Solder

阻焊層，其作用與錫膏層相反，指的是要蓋綠油的層。該層不粘焊錫，防止在焊接時(shí)相鄰焊接點(diǎn)的多余焊錫短路。阻焊層將銅膜導(dǎo)線(xiàn)覆蓋住，防銅膜過(guò)快在空氣中氧化，但是在焊點(diǎn)處留出位置，并不覆蓋焊點(diǎn)。

4.Top/Bot Layer

信號(hào)層。這些層都是具有電氣連接的層，也就是實(shí)際的銅層。

中間層是指用于布線(xiàn)的中間板層，該層中布的是導(dǎo)線(xiàn)。

5.Inner

內(nèi)層，這些層一般連接到地和電源上，成為電源層和地層，也具有電氣連接作用，也是實(shí)際的銅層，但該層一般情況下不布線(xiàn)，是由整片銅膜構(gòu)成。

6．其他

Drl為鉆孔，outline是板框。

以上介紹都是PCB中常見(jiàn)各層，理解了各層的作用，對(duì)我們進(jìn)行PCB的繪制和焊接都有更好的幫助了。