2022年，“去庫存”成為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)的主旋律。今年第一季度無論是Fabless(無晶圓廠)還是IDM庫存天數(shù)均明顯增加，F(xiàn)abless公司庫存天數(shù)增加到89天，IDM公司庫存天數(shù)則跳增到115天。

隨著終端需求惡化和晶圓廠產(chǎn)能利用率維持滿載生產(chǎn)。多數(shù)企業(yè)會(huì)通過降價(jià)去庫存，也造成了當(dāng)前市場(chǎng)上包括功率半導(dǎo)體、電源管理芯片、MCU、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、CIS等眾多芯片產(chǎn)品價(jià)格暴跌。

歷經(jīng)半年在第三季度結(jié)束后，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)庫存情況如何？

01、國內(nèi)原廠的庫存情況

總體來看，中國大陸IC設(shè)計(jì)廠商的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)在不斷拉長。根據(jù)CINNOResearch研究數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度，中國主要IC設(shè)計(jì)廠商的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進(jìn)一步增至約216天。

存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)的進(jìn)一步增長可以看出整體的去庫存并不理想，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為IC公司庫存將在今年第三季度達(dá)到峰值。中芯國際趙海軍在第三季度業(yè)績說明會(huì)上也表示：“結(jié)合當(dāng)前宏觀經(jīng)濟(jì)的走勢(shì)和去庫存的節(jié)奏，我們還未看到行業(yè)有復(fù)蘇的跡象?！?/p>

模擬類IC設(shè)計(jì)

從上表看，今年第三季度模擬類IC庫存依舊在增長，依據(jù)模擬IC公司公告顯示，庫存增長的原因在于公司的業(yè)務(wù)增長。

實(shí)際上，今年國內(nèi)模擬芯片企業(yè)持續(xù)不斷的推出相關(guān)產(chǎn)品。以國內(nèi)模擬龍頭圣邦微為例，上半年圣邦微新推出產(chǎn)品300余款，包括36V/3A同步整流DC/DC，超低溫漂、精度0.1%的高精度電壓基準(zhǔn)、符合車規(guī)要求的電壓基準(zhǔn)芯片、高速比較器芯片、帶電源路徑管理和16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器監(jiān)測(cè)的升壓充電芯片、1A低噪聲高PSRRLDO、采用新架構(gòu)的超低功耗DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器、超小封裝低功耗數(shù)字溫度傳感器、內(nèi)置溫度傳感器的SARADC、三路輸出1.2AAMOLED屏電源芯片等一批高性能模擬芯片產(chǎn)品。

盡管從庫存增長比率來看，模擬IC廠商的庫存增速大于國內(nèi)平均IC設(shè)計(jì)公司水平，但庫存水平方面依舊小于國內(nèi)平均IC設(shè)計(jì)公司。例如，Q3季度庫存同比增長達(dá)到231.5%的希荻微，其庫存也僅為1.6億元。并且，希荻微還在近日交流紀(jì)要稱，目前公司的庫存壓力較小。希荻微對(duì)于庫存一直較為謹(jǐn)慎，從生產(chǎn)到銷售周期時(shí)間比較短，庫存始終維持在穩(wěn)定的合理范圍內(nèi)。

在模擬IC的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，依據(jù)CINNO數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度，中國大陸主要模擬類IC設(shè)計(jì)廠商的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進(jìn)一步增至約163天。可見，今年第三季度模擬類IC庫存壓力在逐步加劇。

數(shù)字類IC設(shè)計(jì)

今年消費(fèi)電子市場(chǎng)的疲軟不必多說，以典型的消費(fèi)電子——智能手機(jī)為例，截止今年第三季度，全球智能手機(jī)出貨量為2.97億臺(tái)，同比下降9.2%，中國智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約7113萬臺(tái)，同比下降11.9%。

反映到芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，從庫存的增加來看，更能突顯消費(fèi)級(jí)芯片的不容樂觀。從上表的統(tǒng)計(jì)中，數(shù)字類IC企業(yè)有四家Q3的存貨同比增長均大于100%，分別是中穎電子（165.44%）、瑞芯微（205.05%）、匯頂科技（101.51%）、思特威（309.56%）。盡管這四家IC設(shè)計(jì)企業(yè)主營產(chǎn)品不盡相同，但都有一個(gè)特點(diǎn)——面向智能手機(jī)、智能家電等消費(fèi)類領(lǐng)域。

中穎電子主營MCU，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于家用電器類如白色家電、小家電、家用醫(yī)療電子產(chǎn)品血壓計(jì)等、電腦數(shù)碼周邊等領(lǐng)域，其白電MCU市占率排名第4；瑞芯微則一直為平板電腦和個(gè)人電腦、流媒體電視盒、AI音頻和視覺、IoT硬件提供SoC解決方案；匯頂科技主要產(chǎn)品為指紋傳感器，面向華為、小米、oppo、vivo等手機(jī)廠商；思特威更是安防CIS龍頭企業(yè)。

趙海軍也曾表示：“Q3季度智能手機(jī)和消費(fèi)電子去庫存速度緩慢，客戶流片意愿不強(qiáng)?！睆南M(fèi)類IC設(shè)計(jì)的庫存周期來看，2022年第三季度，中國大陸主要消費(fèi)類IC設(shè)計(jì)廠商的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進(jìn)一步增至約231天。

值得注意的是，數(shù)字IC設(shè)計(jì)公司中，除中穎電子外的MCU企業(yè)無論是庫存增長率還是整體庫存水平均保持較低水平，MCU庫存相對(duì)緩解。樂鑫科技表示，雖然公司庫存較高，但渠道內(nèi)庫存水平已較低，明年公司將有若干款產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)期，需要增加產(chǎn)能儲(chǔ)備，“在當(dāng)下的情況，我們認(rèn)為存貨儲(chǔ)備是非常重要的。”

總而言之，由于庫存水位過高疊加需求持續(xù)性疲軟，本輪半導(dǎo)體周期下行時(shí)間恐長于市場(chǎng)預(yù)期，IC設(shè)計(jì)廠商去庫存進(jìn)程或?qū)⒙又?023年上半年。

02、碎片時(shí)代輔芯片成“王”

從半導(dǎo)體的發(fā)展規(guī)律來說，終端應(yīng)用的市場(chǎng)往往決定了芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展興衰。

PC時(shí)代

PC時(shí)代的英特爾起步于內(nèi)存，成就于處理器。英特爾早期以做內(nèi)存為主，20世紀(jì)70年代，內(nèi)存市場(chǎng)占有率最高超過90%；20世紀(jì)80年代受日本企業(yè)低價(jià)策略沖擊，公司經(jīng)歷內(nèi)存危機(jī)；1985年公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型為處理器公司，1992年將處理器更名為奔騰（Pentium），同年?duì)I收約58億美元，成為全球最大的半導(dǎo)體公司。

1981年IBM正式推出全球第一臺(tái)個(gè)人電腦（PC）IBM 5150，采用微軟的磁盤操作系統(tǒng)DOS1.0，配置英特爾X86架構(gòu)16位處理器8088。1985年，東芝推出T1100，這款產(chǎn)品被其譽(yù)為“全球首款面向大眾市場(chǎng)的筆記本電腦”。

為了保持兼容性，大部分PC廠商采用微軟的操作系統(tǒng)和英特爾的處理器，“Wintel”聯(lián)盟在20世紀(jì)80年代形成；1991年，英特爾首次推出品牌標(biāo)語“Intel Inside”，長期占據(jù)全球PC處理器90%以上份額。PC時(shí)代的火熱使得1987到1998年英特爾股價(jià)大幅跑贏納斯達(dá)克指數(shù)，1999年底股價(jià)相比1986年底漲幅達(dá)95倍。

智能手機(jī)時(shí)代

隨著智能手機(jī)的興起，1999年高通放棄手機(jī)業(yè)務(wù)和系統(tǒng)業(yè)務(wù)，專注于芯片技術(shù)研發(fā)，2007年超越德州儀器，成為全球手機(jī)芯片第一大供應(yīng)商，采用Fabless經(jīng)營模式。根據(jù)iSuppli的數(shù)據(jù)，2007年高通在全球手機(jī)芯片銷售額市占率為19%，2012年攀升至31%。根據(jù)Strategy Analytics，2021年高通在手機(jī)基帶處理器收入的市占率高達(dá)56%。另一方面，由于掌握大量CDMA技術(shù)專利，高通向通信廠商和手機(jī)廠商收取專利費(fèi)，比如按照手機(jī)整機(jī)銷售額的3%-5%收取專利費(fèi)。

隨著智能手機(jī)普及，高通得到資本市場(chǎng)的高度認(rèn)可，高通股價(jià)在1999年大幅跑贏納斯達(dá)克指數(shù)，1999年底股價(jià)相比1992年底漲幅達(dá)118倍。

碎片化時(shí)代

PC時(shí)代和智能手機(jī)時(shí)代成就了英特爾與高通，使得單機(jī)價(jià)值量最大的主芯片成為最大贏家。但在在智能手機(jī)之后，尚未出現(xiàn)單品過億的大終端，TWS耳機(jī)雖然2021年銷量達(dá)3億臺(tái)，但其僅是配套設(shè)備。現(xiàn)在，隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的興起，智能汽車、智能家居早已成為碎片化物聯(lián)網(wǎng)的其中一部分，以模擬芯片、分立器件等為代表的輔芯片開始受到關(guān)注。

模擬芯片、功率器件等屬于輔芯片，單顆價(jià)值量不大，但應(yīng)用范圍和所需數(shù)量較多。模擬公司有成千上萬的客戶，但沒有一個(gè)客戶能很大一部分的收入，也沒有一個(gè)產(chǎn)品占收入的很大一部分。

德州儀器擁有近14萬種器件，大約有17個(gè)大類，每個(gè)大類又有十幾到幾十個(gè)場(chǎng)景應(yīng)用不同的子產(chǎn)品線；ADI也有超過7萬多種的模擬器件，其中大約80%的營收來自于占比不到0.1%的產(chǎn)品品類。并且，模擬芯片的毛利率也高于其他賽道。

從首創(chuàng)證券統(tǒng)計(jì)的美股市值100億美元以上半導(dǎo)體公司2021年毛利率來看，毛利率超過50%的公司模擬廠商數(shù)量最多。由于下游分散，量大價(jià)低，產(chǎn)品和客戶的廣度是輔芯片廠商競爭優(yōu)勢(shì)的來源。

也正因如此，從庫存表看，模擬類IC廠商尚未有高庫存的煩惱。而國內(nèi)在客戶覆蓋度和產(chǎn)品料號(hào)量方面領(lǐng)先的模擬芯片、分立器件廠商包括：圣邦股份、納芯微、聞泰科技、士蘭微、思瑞浦、芯朋微、艾為電子、揚(yáng)杰科技、宏微科技等企業(yè)。

03、庫存拐點(diǎn)何時(shí)出現(xiàn)?

臺(tái)積電的管理層在Q3業(yè)績電話會(huì)議上預(yù)計(jì)，芯片行業(yè)庫存最早可能在今年第三季度達(dá)到頂峰，也可能在第四季度見頂或開始減少，屆時(shí)將給整個(gè)供應(yīng)鏈帶來一些痛苦。最重要的是，臺(tái)積電管理層認(rèn)為產(chǎn)品庫存的主動(dòng)調(diào)整期將在2023上半年結(jié)束。

華爾街對(duì)于行業(yè)庫存的展望與臺(tái)積電相差無幾。華爾街金融機(jī)構(gòu)摩根士丹利預(yù)計(jì)，2023年下半年將是半導(dǎo)體開啟復(fù)蘇周期的重要時(shí)間點(diǎn)?！拔覀冾A(yù)計(jì)2023年下半年半導(dǎo)體周期將開啟復(fù)蘇，并建議現(xiàn)在逢低買入優(yōu)質(zhì)股票。其中，臺(tái)積電是我們的首選?！痹摍C(jī)構(gòu)在10月份發(fā)布的一份報(bào)告中表示。并且將臺(tái)積電描述為“未來技術(shù)的推動(dòng)者”。

該機(jī)構(gòu)還預(yù)計(jì)，行業(yè)庫存周期的最糟糕時(shí)間點(diǎn)最早出現(xiàn)在今年的第四季度，最晚出現(xiàn)在明年第一季度，而股價(jià)往往在庫存周期出現(xiàn)拐點(diǎn)之前觸底。

清庫存最終還得看市場(chǎng)。就目前來看，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)不容樂觀。WSTS發(fā)布預(yù)期稱，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1％，降至5565億美元。與之前的預(yù)期（同比增長4.6％）相比，突然轉(zhuǎn)為時(shí)隔4年出現(xiàn)負(fù)增長。

盡管眾多機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)明年庫存將達(dá)拐點(diǎn)，但市場(chǎng)預(yù)測(cè)的下調(diào)，使得2023年的“去庫存”結(jié)果仍舊蒙著一片陰影。

審核編輯：郭婷