為什么要拼板
電路板在整個(gè)盤PCB設(shè)計(jì)結(jié)束以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件,每個(gè)SMT的加工工廠都會(huì)根據(jù)流水線的加工要求,規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定,比如尺寸太小或者太大,流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那么問題來(lái)了,如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時(shí)怎么辦?那就是需要我們把電路板拼板,把多個(gè)電路板拼成一整塊。拼板無(wú)論對(duì)于高速貼片機(jī)還是對(duì)于波峰焊都能顯著提高效率。
在做拼板時(shí)可以很容易的將多個(gè)板子分離,避免在分離時(shí)傷害到電路板,根據(jù)你拼板的單一品種的形狀來(lái)確定使用哪種拼板方式。PCB拼板的方式主要有V-CUT、沖槽、郵票孔這三種方式。拼板尺寸不能太大,也不能太小,一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。
PCB拼板方式有縱橫拼板、對(duì)拼、陰陽(yáng)拼板。對(duì)于不規(guī)則的電路板適合對(duì)拼,兩面都有貼裝的器件時(shí),一般采用陰陽(yáng)拼板方式。在做拼板時(shí)需要考慮以下因素,與焊接工藝有關(guān)的元器件分布,盡量將重型器件置于一面。因此,當(dāng)有重型器件時(shí),防止回流焊接高溫加熱時(shí)器件脫落,盡量避免選擇陰陽(yáng)拼板方式,要選擇單面拼板的方式。在選擇拼板方式時(shí),要根據(jù)元器件類型、PCB形狀等進(jìn)行選擇,特別是選擇陰陽(yáng)拼板方式時(shí),要綜合考慮,不要為了拼板而拼板,那樣將失去拼板的最終目的。
下面教你如何使用國(guó)產(chǎn)華秋DFM快速拼板:
打開工具選擇連片拼版。
原始層選擇Outline就是板框 ,set就是層名不必設(shè)置拼版模式多種,按需求選擇,工藝邊適合5mm,按需求選擇。拼板參數(shù)就可以選擇拼多少板。
下圖我選擇的參數(shù)和效果:
應(yīng)用之后可以在文件中直接導(dǎo)出Gerber文件交給板廠制版。
審核編輯黃昊宇
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