來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯

臺(tái)積電公司在2022年開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布成立開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)?（OIP）3DFabric聯(lián)盟。新的臺(tái)積電公司3DFabric?聯(lián)盟是臺(tái)積電公司的第六個(gè)OIP聯(lián)盟，也是半導(dǎo)體行業(yè)中的第一個(gè)聯(lián)盟，它與合作伙伴聯(lián)手加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新和準(zhǔn)備，為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、內(nèi)存模塊、襯底技術(shù)、測(cè)試、制造和封裝提供全方位的最佳解決方案和服務(wù)。這一聯(lián)盟將幫助客戶(hù)快速實(shí)現(xiàn)硅和系統(tǒng)級(jí)的創(chuàng)新，并利用臺(tái)積電的3DFabric技術(shù)（一個(gè)全面的3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)系列）實(shí)現(xiàn)下一代HPC和移動(dòng)應(yīng)用。

臺(tái)積電研究員兼設(shè)計(jì)與技術(shù)平臺(tái)副總裁盧立中博士說(shuō)："3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)為芯片級(jí)和系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的新時(shí)代打開(kāi)了大門(mén)，同時(shí)也需要廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作，以幫助設(shè)計(jì)者在眾多的選擇和方法中找到最佳路徑。"通過(guò)臺(tái)積電和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的集體領(lǐng)導(dǎo)，我們的3DFabric聯(lián)盟為客戶(hù)提供了一個(gè)簡(jiǎn)單而靈活的方法，在他們的設(shè)計(jì)中釋放3D IC的力量，我們迫不及待地想看到他們可以利用我們的3DFabric技術(shù)創(chuàng)造出的創(chuàng)新。"

AMD技術(shù)與產(chǎn)品工程高級(jí)副總裁Mark Fuselier表示："作為chiplet和3D硅堆疊的先驅(qū)，AMD對(duì)臺(tái)積電3DFabric聯(lián)盟的推出以及它在加速系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新方面發(fā)揮的重要作用感到興奮。"我們已經(jīng)看到了與臺(tái)積電及其OIP合作伙伴在全球首款基于TSMC-SoIC?的CPU上合作的好處，我們期待著更緊密的合作，為未來(lái)幾代高能效、高性能的芯片推動(dòng)一個(gè)強(qiáng)大的芯片堆疊生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。"

臺(tái)積電的開(kāi)放創(chuàng)新OIP 3DFabric聯(lián)盟

作為業(yè)界最全面、最活躍的生態(tài)系統(tǒng)，臺(tái)積電OIP由六個(gè)聯(lián)盟組成：EDA聯(lián)盟、IP聯(lián)盟、設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟（DCA）、價(jià)值鏈聯(lián)盟（VCA）、云聯(lián)盟，以及現(xiàn)在的3DFabric聯(lián)盟。臺(tái)積電公司于2008年推出OIP，通過(guò)創(chuàng)造一種新的合作模式，組織臺(tái)積電公司的技術(shù)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、IP和設(shè)計(jì)方法的開(kāi)發(fā)和優(yōu)化，幫助客戶(hù)克服半導(dǎo)體設(shè)計(jì)復(fù)雜性不斷上升的挑戰(zhàn)。

新的3DFabric聯(lián)盟的合作伙伴可以提前使用臺(tái)積電的3DFabric技術(shù)，使他們能夠與臺(tái)積電同步開(kāi)發(fā)和優(yōu)化其解決方案。這使客戶(hù)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中占得先機(jī)，盡早獲得從EDA和IP到DCA/VCA、存儲(chǔ)器、OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）、襯底和測(cè)試等最高質(zhì)量、隨時(shí)可用的解決方案和服務(wù)。

亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)副總裁兼工程師Nafea Bshara說(shuō)："亞馬遜Annapurna實(shí)驗(yàn)室團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)為亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)客戶(hù)打造硅片創(chuàng)新，我們一直與臺(tái)積電密切合作，利用臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)（包括CoWoS?）及其支持基礎(chǔ)設(shè)施開(kāi)發(fā)AWS Trainium產(chǎn)品，從架構(gòu)定義、封裝設(shè)計(jì)和工藝驗(yàn)證到成功生產(chǎn)。"作為臺(tái)積電的客戶(hù)，我們對(duì)臺(tái)積電的OIP 3DFabric聯(lián)盟的引入感到高興，這顯示了臺(tái)積電在下一代3D IC設(shè)計(jì)啟用方面的領(lǐng)導(dǎo)地位和承諾。"

與3DFabric聯(lián)盟伙伴的新合作

⊕EDA合作伙伴可以提前獲得臺(tái)積電3DFabric技術(shù)，用于EDA工具的開(kāi)發(fā)和改進(jìn)，以提供優(yōu)化的EDA工具和設(shè)計(jì)流程，更有效地實(shí)現(xiàn)3D IC設(shè)計(jì)。

⊕IP合作伙伴開(kāi)發(fā)符合芯片到芯片接口標(biāo)準(zhǔn)和臺(tái)積電3DFabric技術(shù)的3D IC IP，為客戶(hù)提供各種最高質(zhì)量、經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的IP解決方案。

⊕DCA/VCA合作伙伴獲得與共同客戶(hù)在3DFabric技術(shù)方面的早期合作，并與臺(tái)積電的路線(xiàn)圖保持一致，這將提高他們?cè)?DFabric設(shè)計(jì)、IP整合和生產(chǎn)方面的服務(wù)能力。

⊕內(nèi)存合作伙伴獲得早期技術(shù)參與，以定義規(guī)格，并與臺(tái)積電在工程和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上早期保持一致，這將縮短未來(lái)HBM世代的上市時(shí)間，以滿(mǎn)足3D IC設(shè)計(jì)要求。

⊕支持臺(tái)積電生產(chǎn)質(zhì)量和技術(shù)要求的OSAT合作伙伴與臺(tái)積電合作，以滿(mǎn)足客戶(hù)的生產(chǎn)需求，在技術(shù)和生產(chǎn)的各個(gè)方面不斷改進(jìn)和支持。

⊕襯底合作伙伴與臺(tái)積公司進(jìn)行早期技術(shù)合作和開(kāi)發(fā)，以滿(mǎn)足未來(lái)3DFabric技術(shù)的要求，提高襯底質(zhì)量、可靠性和新基材集成度，以加快客戶(hù)3D IC設(shè)計(jì)的生產(chǎn)速度。

⊕測(cè)試伙伴與臺(tái)積電早期合作，為臺(tái)積電的3DFabric技術(shù)開(kāi)發(fā)測(cè)試和壓力方法，全面覆蓋可靠性和質(zhì)量要求，幫助客戶(hù)快速推出差異化產(chǎn)品。

英偉達(dá)公司先進(jìn)技術(shù)部高級(jí)副總裁Joe Greco說(shuō)："英偉達(dá)公司一直在使用臺(tái)積電的CoWoS?技術(shù)和支持基礎(chǔ)設(shè)施來(lái)制造幾代高性能GPU產(chǎn)品。"臺(tái)積電的新3DFabric聯(lián)盟將把該技術(shù)擴(kuò)展到更多的產(chǎn)品和更高的集成度"。

臺(tái)積公司的3Dblox?技術(shù)

為了解決3D IC設(shè)計(jì)復(fù)雜度上升的問(wèn)題，臺(tái)積公司推出了TSMC 3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)，以統(tǒng)一設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，為臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)提供合格的EDA工具和流程。模塊化的TSMC 3Dblox標(biāo)準(zhǔn)旨在以一種格式對(duì)3D IC設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵物理堆疊和邏輯連接信息進(jìn)行建模。臺(tái)積公司與3DFabric聯(lián)盟中的EDA合作伙伴合作，使3Dblox適用于3D IC設(shè)計(jì)的各個(gè)方面，包括物理實(shí)現(xiàn)、時(shí)序驗(yàn)證、物理驗(yàn)證、電遷移IR下降（EMIR）分析、熱分析等。臺(tái)積公司3Dblox的設(shè)計(jì)旨在最大限度地提高靈活性和易用性，提供最終的3D IC設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。

臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)

臺(tái)積公司3DFabric是一個(gè)全面的三維硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)系列，進(jìn)一步擴(kuò)展了公司的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品，以釋放系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新。臺(tái)積公司的3DFabric包括前端的三維芯片堆疊或TSMC-SoIC?（集成芯片系統(tǒng)），以及包括CoWoS?和InFO系列封裝技術(shù)在內(nèi)的后端技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更好的性能、功耗、外形尺寸和功能，從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的集成。除了已經(jīng)量產(chǎn)的CoWoS和InFO之外，臺(tái)積公司還在2022年開(kāi)始了TSMC-SoIC硅片的堆疊生產(chǎn)。目前，臺(tái)積公司在臺(tái)灣淳安擁有世界上第一座3DFabric全自動(dòng)化工廠(chǎng)，將先進(jìn)的測(cè)試、TSMC-SoIC和InFO業(yè)務(wù)整合在一起，通過(guò)利用更好的周期時(shí)間和質(zhì)量控制，為客戶(hù)提供最佳的靈活性，優(yōu)化其封裝。

關(guān)于臺(tái)積電公司開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）

臺(tái)積電公司于2008年推出開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái)，通過(guò)匯集客戶(hù)和合作伙伴的創(chuàng)造性思維，減少設(shè)計(jì)障礙，促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)界創(chuàng)新的快速實(shí)施。臺(tái)積電公司的開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）將客戶(hù)和合作伙伴的創(chuàng)造性思維凝聚在一起，其共同目標(biāo)是縮短設(shè)計(jì)時(shí)間、量產(chǎn)時(shí)間、上市時(shí)間以及最終的收益時(shí)間。臺(tái)積電公司OIP擁有最全面的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟計(jì)劃，涵蓋業(yè)界領(lǐng)先的EDA、庫(kù)、IP、云和設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴。自公司成立以來(lái)，臺(tái)積電公司一直與這些生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，并繼續(xù)擴(kuò)大其庫(kù)和硅IP組合，使其超過(guò)55,000個(gè)IP，并向客戶(hù)提供超過(guò)43,000個(gè)技術(shù)文件和超過(guò)2,900個(gè)工藝設(shè)計(jì)套件，從0.5微米到3納米。

審核編輯 黃昊宇