服務(wù)器庫(kù)存去化接近尾聲，AMD、Intel 服務(wù)器新平臺(tái)發(fā)布逐漸明朗。2016-18 年 服務(wù)器市場(chǎng)在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)流量蓬勃發(fā)展的背景下迎來(lái)增長(zhǎng)，此后由于疫情、缺芯、 宏觀經(jīng)濟(jì)等原因，導(dǎo)致各企業(yè)預(yù)算趨于謹(jǐn)慎，使得服務(wù)器進(jìn)入存量消化期。

2022 年 11 月 11 日，AMD 發(fā)布第四代 EPYC（霄龍）處理器 Genoa。英特爾宣 布將于 2023 年 1 月 10 日發(fā)布第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids。

新一代服務(wù)器量產(chǎn)將釋放積累的換機(jī)需求，DIGITIMES Research 預(yù)期，2023 年全球服務(wù) 器出貨量有望再成長(zhǎng) 5.2%，2022-27 年全球服務(wù)器出貨量 CAGR 將達(dá) 6.1%。信驊作為服務(wù)器 BMC 芯片龍頭市場(chǎng)占有率超六成，其月度營(yíng)收能夠作為服務(wù)器及云計(jì)算景氣度的先驗(yàn)指標(biāo)，2022年10月信驊營(yíng)收為5.16億新臺(tái)幣，同比+45.1%， 顯示服務(wù)器及云計(jì)算景氣度回升。

交換機(jī)向 400G 升級(jí)開啟放量。光模塊制造商于 2019 年就已部署 400G，但商用 進(jìn)程緩慢，主要原因一是功率過高，二是價(jià)格過高。在 2019 年末，主流的服務(wù)器 連接仍然是 25G，具有 100G 上行鏈路，Leaf-Spine 連接中有多個(gè) 100G，但是一 些網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容提供商（ICP）已開始部署更高的數(shù)據(jù)速率。安裝包括 50G 服務(wù)器到 ToR 連接和 2×100G 以及 2×200G 和 400G-LR8 兩種形式的 400G 實(shí)現(xiàn) Leaf-Spine和 Spine-super Spine 連接。ICP 的帶寬需求正在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心光器件的發(fā)展以及 對(duì) 400G 的需求。

隨著 400G 光模塊成本年降達(dá)到成本甜蜜點(diǎn)，400G 交換機(jī)有望 迎來(lái)放量階段。LightCounting 統(tǒng)計(jì)，2020-21 年，200G/400G/800G的高速以太網(wǎng) 光模塊發(fā)貨量達(dá) 37 萬(wàn)-222 萬(wàn)只，2022 年預(yù)計(jì)將達(dá) 600 萬(wàn)只，同比+170%左右。400G 交換機(jī)有望再現(xiàn) 100G 交換機(jī) 2017-18 年滲透率快速上升的階段。

速率提升推動(dòng)服務(wù)器、交換機(jī) PCB 用料升級(jí)、工藝難度提升。不論是 PCIe4.0 升 級(jí)到 5.0，還是 100G 向 400G 升級(jí)，層數(shù)增加、對(duì)應(yīng)的高速板材級(jí)別有較大提升， 同時(shí)對(duì) PCB 工藝提出更高要求，推高了單位價(jià)值量。據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2024 年服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)用 PCB 市場(chǎng)規(guī)模將超過 75.76 億 美元，2019-24 年 CAGR 約為 8.9%。

審核編輯 ：李倩