似乎自從國(guó)內(nèi)各行各業(yè)在追求芯片國(guó)產(chǎn)化以來(lái)，下游整機(jī)廠、終端廠的一個(gè)普遍擔(dān)憂都在于***究竟好不好用，產(chǎn)品交到消費(fèi)用戶手里會(huì)不會(huì)出什么問(wèn)題。在最近美的工業(yè)技術(shù)旗下美仁芯片，與產(chǎn)業(yè)在線主辦的產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上，美仁半導(dǎo)體副總經(jīng)理封為時(shí)博士多次談到，市場(chǎng)反饋的失效率“是判斷芯片是不是高品質(zhì)的金指標(biāo)”。

可靠性、可信、可度量原本就是實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)替代的先決條件。TCL空調(diào)研發(fā)中心總經(jīng)理熊軍也說(shuō)，從應(yīng)用端的角度來(lái)看，高品質(zhì)與否的“第一點(diǎn)是可靠性”，以及“驗(yàn)證可靠性的數(shù)量，這個(gè)數(shù)量能不能支撐其可靠性”?！叭绻覀兡貌怀鲞@個(gè)數(shù)據(jù)，那么終端廠商就不敢大批量采用，這是我們碰到最大的瓶頸?！狈鉃闀r(shí)說(shuō)，“缺少市場(chǎng)數(shù)據(jù)，我認(rèn)為是最大的瓶頸。”

所以在芯片國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展之路上，我們看到一個(gè)有趣的思路：一些能力和儲(chǔ)備相對(duì)比較出色的終端企業(yè)開(kāi)始自研芯片，并首先應(yīng)用于自家終端產(chǎn)品——基于自家產(chǎn)品的先驗(yàn)基礎(chǔ)，在獲得市場(chǎng)信任之后，再將產(chǎn)品導(dǎo)入三方。

這類思路發(fā)展中比較具有代表性的，在汽車領(lǐng)域就是比亞迪——尤其是其IGBT器件;在家電市場(chǎng)有代表性的大約就是美的了。封為時(shí)介紹說(shuō)，美仁半導(dǎo)體2020年推出首款主控MCU，“在包括抗靜電、快速瞬變脈沖群抗干擾等等各種各樣的測(cè)試下，我們都自認(rèn)為可以和進(jìn)口芯片比肩?！?/p>

“但實(shí)際上這些數(shù)據(jù)拿去給客戶，客戶還是會(huì)有疑慮。我們積極配合客戶做各種測(cè)試，各類嚴(yán)苛的可靠性測(cè)試、板級(jí)測(cè)試、整機(jī)測(cè)試、長(zhǎng)運(yùn)測(cè)試，加上長(zhǎng)達(dá)一年的試產(chǎn)試銷，我們以優(yōu)于進(jìn)口芯片的市場(chǎng)失效率來(lái)贏得客戶的信心和訂單?！狈鉃闀r(shí)表示，“我們的首顆主控芯片出貨已經(jīng)1000萬(wàn)顆，市場(chǎng)反饋失效率是0.9個(gè)PPM。”“另外一些指標(biāo)，比如時(shí)鐘精度、溫飄等都優(yōu)于進(jìn)口芯片?！?/p>

“2022年，我們啟動(dòng)了(美的)集團(tuán)之外的推廣工作，給多家外部客戶送樣、陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。”而對(duì)美仁芯片產(chǎn)品及市場(chǎng)行為的理解，也有助于我們對(duì)當(dāng)今家電芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有個(gè)相對(duì)系統(tǒng)的觀覽。

家電芯片市場(chǎng)及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

傳統(tǒng)市場(chǎng)的數(shù)字化、電子化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化，都是半導(dǎo)體在這些傳統(tǒng)設(shè)備中占據(jù)一席之地的根本原因，汽車、家電都不例外。中國(guó)家電研究院副院長(zhǎng)曲宗峰在研討會(huì)上說(shuō)，這“對(duì)芯片的需求，從量到質(zhì)，都有很大提升”。

包括感知層，傳感器的使用;決策層，“隨智能化功能增加、設(shè)備自主性的增強(qiáng)，決策能力也越來(lái)越高，主控芯片算力要求越來(lái)越高”;執(zhí)行層，“對(duì)于空調(diào)、冰箱，甚至很多小家電，變頻成為主流，IGBT/IPM的需求都會(huì)大幅增加”;另外再加上智能化的“學(xué)習(xí)能力”需求，“不排除隨著芯片成本下行，智能家電本地支持一些神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的NPU芯片，還有涉及安全、隱私計(jì)算的數(shù)據(jù)在本地完成”。

這些都是芯片在家電中越來(lái)越重要、市場(chǎng)價(jià)值越來(lái)越高的原因。我們首先來(lái)看看目前主要白電的MCU市場(chǎng)發(fā)展情況——對(duì)于MCU的市場(chǎng)探究，基本也可窺見(jiàn)家電終端及MCU周邊芯片與模塊的發(fā)展情況。

需明確的是，白色家電與我們?nèi)粘ｊP(guān)注的不少數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)不同，像冰箱、洗衣機(jī)這類產(chǎn)品近些年已經(jīng)發(fā)展到相對(duì)的成熟階段，也就不再有明確的市場(chǎng)周期性波動(dòng)特點(diǎn)。理論上，家電芯片受到這波半導(dǎo)體行業(yè)下行的影響會(huì)相對(duì)較小。

但實(shí)際情況是，經(jīng)濟(jì)大環(huán)境不確定性，以及疫情等變量因素，也確實(shí)對(duì)家電及上游的芯片市場(chǎng)造成了負(fù)面影響?！暗绊憶](méi)有那么嚴(yán)重?！碑a(chǎn)業(yè)在線家電事業(yè)部副經(jīng)理索曉芳說(shuō)，“而且現(xiàn)在家電產(chǎn)品還在不斷升級(jí)?！?/p>

“比如冰箱在向高端化、變頻化方向發(fā)展，相對(duì)以前機(jī)械式產(chǎn)品多出了不少M(fèi)CU需求;很多冰箱現(xiàn)在都有顯示板，顯示板要多一顆顯示和觸控MCU，變頻板也要多一顆變頻MCU，主控板就需要主控MCU——這些還不包括一些溫濕度芯片?！?/p>

從產(chǎn)業(yè)在線呈現(xiàn)的數(shù)據(jù)來(lái)看，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)家電的MCU需求量從2017年的5.7億顆增長(zhǎng)到今年的超過(guò)7億顆?！半S著MCU向32位的轉(zhuǎn)變，集成化趨勢(shì)越來(lái)越明顯。所以數(shù)量的增長(zhǎng)沒(méi)有大家想象得那么快，但結(jié)構(gòu)升級(jí)帶來(lái)得單位產(chǎn)品附加值提升很顯著。”

而在變頻化方向上，上面這張圖比較的是2018年與2022年，冰洗空三大類白電不同形態(tài)產(chǎn)品的變頻結(jié)構(gòu)采用比例。雖說(shuō)不同產(chǎn)品之間得差別較大，如冷柜的變頻結(jié)構(gòu)采用率還相對(duì)較低。但索曉芳說(shuō)：“市場(chǎng)上新推的冷柜產(chǎn)品大多都有MCU，甚至IPM的需求?！薄皩?duì)于降本需求較為強(qiáng)烈的冰箱、冷柜這些應(yīng)用，IPM的需求量未來(lái)還會(huì)有幾十倍的成長(zhǎng)空間。”

產(chǎn)業(yè)在線預(yù)測(cè)2023年三大白電產(chǎn)品總銷量2.9億臺(tái)，同比下滑1%左右。2022雖說(shuō)基數(shù)仍在下滑，但相比2022年的情況已好轉(zhuǎn)不少。與此同時(shí)，白電產(chǎn)品變頻化趨勢(shì)還在加速，明年空調(diào)變頻化率將超過(guò)70%、洗衣機(jī)達(dá)到將近50%。有理由相信，這一市場(chǎng)的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求量總體會(huì)有上漲。

這是國(guó)內(nèi)白電市場(chǎng)的基本呈現(xiàn)，以及家電芯片數(shù)量需求增多的客觀市場(chǎng)現(xiàn)狀。隨國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)家電芯片國(guó)產(chǎn)化的需求涌現(xiàn)，家電芯片的國(guó)產(chǎn)化率是我們?cè)谔接懘蠓较驎r(shí)的另一個(gè)重要議題。

曲宗峰說(shuō)：“大概2016年的時(shí)候，三大白電的芯片國(guó)產(chǎn)化率其實(shí)還不到2%。尤其高端芯片模塊化幾乎全部依賴進(jìn)口?！?/p>

“好在這幾年我們看到國(guó)產(chǎn)化率在不斷提高，2021年達(dá)到了17%，2022年產(chǎn)業(yè)在線的數(shù)據(jù)是能達(dá)到22%。可以說(shuō)是非常大的提升，但是仍舊不足1/4?！边@里的國(guó)產(chǎn)化率是指MCU。產(chǎn)業(yè)在線給出家電國(guó)產(chǎn)MCU比例數(shù)據(jù)如下：

“今年國(guó)內(nèi)一些芯片廠商受到技術(shù)壁壘和價(jià)格問(wèn)題的影響，加上很多新進(jìn)企業(yè)也受到需求環(huán)境的困擾，今年的國(guó)產(chǎn)進(jìn)程較去年會(huì)稍有放緩。”索曉芳說(shuō)。不過(guò)整體趨勢(shì)仍是在穩(wěn)步增長(zhǎng)中的。2021年家電MCU的市場(chǎng)份額占比中，中國(guó)占到全球市場(chǎng)的約17.4%——要知道2020年這一值還只有12%。目前市場(chǎng)份額前前二的國(guó)家分別是日本(38.2%)和德國(guó)(25.1%)。

而IPM(Intelligent Power Module)國(guó)產(chǎn)比例變化趨勢(shì)則如下圖：

IPM在家電市場(chǎng)的整體表現(xiàn)優(yōu)于MCU。2021年家電國(guó)產(chǎn)IPM的全球市場(chǎng)份額約14.7%，這個(gè)成績(jī)雖然還不錯(cuò)，但遠(yuǎn)低于日本的71.3%。

“未來(lái)產(chǎn)品高品質(zhì)、國(guó)產(chǎn)化替代還有很長(zhǎng)的路要走。”索曉芳總結(jié)說(shuō)，“但家電行業(yè)的新趨勢(shì)給半導(dǎo)體產(chǎn)品帶來(lái)了發(fā)展空間。”“雖然家電行業(yè)這幾年的增長(zhǎng)遭遇了壓力，但行業(yè)大盤(pán)沒(méi)有發(fā)生變化，基本盤(pán)比較穩(wěn)定?！?/p>

國(guó)產(chǎn)家電芯片現(xiàn)在長(zhǎng)這樣

美仁半導(dǎo)體就是在這樣的市場(chǎng)背景下，去嘗試做家電芯片的。這家公司自己確立的幾個(gè)戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，也提到了文首提及的國(guó)產(chǎn)化替代的基本思路，包括其產(chǎn)品有著“穩(wěn)定的美的集團(tuán)內(nèi)部市場(chǎng)”，在此基礎(chǔ)上“可拓展全球家電外部市場(chǎng)”。

美仁芯片供應(yīng)鏈管理部長(zhǎng)孫希樂(lè)表示：“內(nèi)部市場(chǎng)方面，我們整合了美的集團(tuán)每年60億的芯片需求，吸取了豐富的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn);外部市場(chǎng)，在立足服務(wù)美的集團(tuán)的基礎(chǔ)上，我們著眼全球家電市場(chǎng)，緊跟市場(chǎng)變化趨勢(shì)，保證了美仁公司在技術(shù)和商業(yè)上的持續(xù)健康發(fā)展?！?/p>

我們之前接觸美的集團(tuán)比較多的，是其機(jī)器人與自動(dòng)化事業(yè)部——比如庫(kù)卡;而美仁隸屬的工業(yè)技術(shù)事業(yè)群，是2021年由其機(jī)電事業(yè)群改名而來(lái)。從美的集團(tuán)的財(cái)報(bào)來(lái)看，該事業(yè)群2021年研發(fā)投入超過(guò)10億元，研發(fā)人員還增加了400人。2022半年報(bào)顯示，工業(yè)技術(shù)事業(yè)群的半年收入121億元，同比增長(zhǎng)13.26%。

我們比較關(guān)注的芯片業(yè)務(wù)，包括MCU、電源與功率芯片、IoT等大多在此業(yè)務(wù)群內(nèi)。據(jù)說(shuō)美仁芯片過(guò)去兩年的芯片產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于“數(shù)千萬(wàn)美的集團(tuán)及其他同類家電客戶的產(chǎn)品中。這是接下來(lái)美仁要將芯片推往集團(tuán)之外的基礎(chǔ)，應(yīng)當(dāng)是也是孫希樂(lè)談到的美仁芯片市場(chǎng)失效率僅為0.9 PPM的基礎(chǔ)。

其實(shí)從美仁給出的這張發(fā)展圖來(lái)看，這家公司的產(chǎn)品推廣速度還是相當(dāng)之快的。2019年MCU產(chǎn)品線啟動(dòng)開(kāi)發(fā)，次年就推出了主控和觸控MCU，同時(shí)應(yīng)用到了美的內(nèi)部的洗衣機(jī)、冰箱、廚熱事業(yè)部產(chǎn)品;2021年的芯片，包括IPM也觸達(dá)了美的家用空調(diào)、暖通事業(yè)部;今年就面向外部客戶了。

目前美仁已經(jīng)建立了MCU、功率、電源、IoT四大產(chǎn)品線。其中MCU細(xì)分為變頻、觸控、主控幾個(gè)不同的類別——比較令人意外的是，這個(gè)產(chǎn)品線下，車規(guī)級(jí)MCU已經(jīng)在規(guī)劃中，而且預(yù)計(jì)產(chǎn)品2024年就會(huì)上市銷售，不過(guò)考慮到集團(tuán)之下的確也有汽車部件業(yè)務(wù)，庫(kù)卡即為其中之一，這條產(chǎn)品線的拓展也比較容易理解;IPM模塊產(chǎn)品有不同定位的產(chǎn)品布局;還有前文未曾提到的電源產(chǎn)品線，主要產(chǎn)品有ACDC、DCDC、穩(wěn)壓芯片;IoT產(chǎn)品線則囊括了WiFi、BLE5、安全芯片。

我們來(lái)看兩個(gè)芯片及模塊產(chǎn)品的具體例子。孫希樂(lè)在研討會(huì)上介紹的幾款MCU芯片，包括主控、觸控、變頻類別的大部分是基于Cortex-M0，而MR82F001/002系列是基于名為“M-Star”的內(nèi)核。

美仁沒(méi)有明確說(shuō)M-Star是什么，網(wǎng)上也查不到對(duì)應(yīng)資料。不過(guò)基于介紹，這里的M-Star猜測(cè)應(yīng)該是安謀中國(guó)的星光系列核心IP(Star-MC1)，那就更有國(guó)產(chǎn)化意味了。這兩個(gè)系列MCU是雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)變頻芯片，具體參數(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景如上圖。

這兩個(gè)系列的芯片“可以同時(shí)控制一路壓縮機(jī)、一路風(fēng)機(jī)和PFC，目前正在空調(diào)外設(shè)的導(dǎo)入過(guò)程中?！狈鉃闀r(shí)說(shuō)。

而MRD7110S是一款三合一電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，集成了邏輯控制、驅(qū)動(dòng)和功率芯片;主要應(yīng)用于帶霍爾傳感器的空調(diào)內(nèi)風(fēng)機(jī)和其他低功率的風(fēng)機(jī)應(yīng)用。孫希樂(lè)說(shuō)這款產(chǎn)品“在性能方面不亞于知名日系品牌”——上圖右側(cè)表格中給出了一些關(guān)鍵數(shù)據(jù)，可做比較。

家電芯片國(guó)產(chǎn)化替代還缺什么

從美仁目前的成果來(lái)看，主要家電芯片的國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)不是什么大問(wèn)題。曲宗峰也說(shuō)：“芯片做國(guó)產(chǎn)化替代，在家電領(lǐng)域不存在明顯的技術(shù)短板。在芯片功能的先進(jìn)性上，我們也基本可以達(dá)到國(guó)外芯片的同等水平?！?/p>

而且這一兩年的市場(chǎng)環(huán)境似乎也正是家電芯片達(dá)成國(guó)產(chǎn)化替代的好機(jī)會(huì)。此前MCU缺芯潮期間，國(guó)際芯片巨頭為在有限的產(chǎn)能下確保利潤(rùn)，將產(chǎn)能更多地讓渡于車規(guī)和工控芯片，國(guó)內(nèi)的家電產(chǎn)業(yè)能夠發(fā)展自身的產(chǎn)業(yè)鏈，國(guó)產(chǎn)化替代過(guò)程也達(dá)成了加速。

在客觀條件和環(huán)境都走向就緒的過(guò)程里，家電芯片持續(xù)提升國(guó)產(chǎn)化率的關(guān)鍵在哪里?從幾位發(fā)言人在研討會(huì)上的探討大致可以總結(jié)，最關(guān)鍵的仍然是市場(chǎng)失效率及其反映的可靠性問(wèn)題。

“說(shuō)到高品質(zhì)芯片，芯片功能、技術(shù)支持水平、供貨保障，這些都很重要。”封為時(shí)說(shuō)，“但我個(gè)人認(rèn)為芯片的可靠性是最重要因素。而市場(chǎng)失效率是判定一顆芯片是不是高品質(zhì)的金指標(biāo)?！彼悦廊史磸?fù)在提0.9PPM這個(gè)數(shù)字的重要性，因?yàn)閷?shí)則從功能、性能的角度，像美仁這樣的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)有著較高的把控水平。

而在此基礎(chǔ)上，如文首提到的，除了像美的集團(tuán)及美仁半導(dǎo)體這類發(fā)展思路，有機(jī)會(huì)達(dá)成芯片的大批量出貨和驗(yàn)證，目前驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)家電芯片可靠性的“數(shù)量”和數(shù)據(jù)還不夠。“就像封博說(shuō)的，從穩(wěn)定性、可靠性層面來(lái)看，我們的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)還不夠多?！鼻诜灞硎?，“下一步可能還需要國(guó)家政策引導(dǎo)，行業(yè)上下游協(xié)同，以及企業(yè)共同努力，來(lái)更大規(guī)模使用我們的產(chǎn)品，這樣才有機(jī)會(huì)在市場(chǎng)占比上有更大的突破。”

從終端側(cè)的角度來(lái)看，熊軍補(bǔ)充說(shuō)：“有數(shù)量去支撐產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性、一致性是我們這些企業(yè)最關(guān)心的。”熊軍介紹說(shuō)，TCL于2021年就嘗試旗下家電產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化芯片替代，“今年則全部轉(zhuǎn)向了國(guó)產(chǎn)化，不僅是MCU，還有很多其他小型芯片，包括功率半導(dǎo)體?！?/p>

“2017-2019年，我們是大量應(yīng)用進(jìn)口芯片的。其實(shí)對(duì)比一下故障率，目前***的故障率還是比較可觀的，甚至比一些進(jìn)口芯片表現(xiàn)還更優(yōu)越一些，可以達(dá)到行業(yè)頭部品牌進(jìn)口芯片的故障率等級(jí)。這一塊也給了我們比較多的信心。”

在以技術(shù)為競(jìng)爭(zhēng)依托的芯片行業(yè)里，封為時(shí)最終提到：“***替代的浪潮終將過(guò)去。唯有持續(xù)的研發(fā)投入，向更高端的市場(chǎng)方向探索，從跟隨變?yōu)橹鲗?dǎo)，才能在激烈的市場(chǎng)環(huán)境下生存并發(fā)展壯大?！?/p>

未來(lái)的家電芯片還需要什么?

當(dāng)然其實(shí)從整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的角度來(lái)看，國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題并不止于此，比如說(shuō)芯片制造能力;以及從產(chǎn)業(yè)更具體的角度，人才培養(yǎng)、成本競(jìng)爭(zhēng)力、供應(yīng)保障與交期問(wèn)題等。實(shí)則僅是“可靠性“這一個(gè)問(wèn)題，就不只是芯片企業(yè)需要考量的——在面對(duì)更復(fù)雜的系統(tǒng)時(shí)，可靠性問(wèn)題還會(huì)更為復(fù)雜…這些都是需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同的。

實(shí)則在家電市場(chǎng)，更進(jìn)一步的芯片技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中，家電設(shè)備對(duì)于更高端芯片的需求也對(duì)國(guó)產(chǎn)化芯片替代提出了新的挑戰(zhàn)。“未來(lái)家電會(huì)朝著高效能、智能化、網(wǎng)絡(luò)化這些方向去發(fā)展?！狈鉃闀r(shí)說(shuō)。

這其中的“智能化”可能會(huì)成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵?！皬男酒慕嵌葋?lái)看，智能化意味著需要更多的芯片;軟件會(huì)更復(fù)雜，需要更大的存儲(chǔ)空間……這些都對(duì)未來(lái)家電行業(yè)芯片提出了更高的要求?！睙o(wú)論是更多的傳感器，更高算力、更智能的處理器，還是可達(dá)成智能節(jié)能的功率與電源芯片，乃至多設(shè)備互聯(lián)所需的通訊芯片。

熊軍提到一個(gè)有趣的數(shù)字：“智能空調(diào)普及率雖然在上升，但在線率還是比較低。但我們發(fā)現(xiàn)一些帶有智能感知的、交互體驗(yàn)比較好的產(chǎn)品，比如語(yǔ)音交互，這類產(chǎn)品的在線率和活躍度就會(huì)非常高。我們統(tǒng)計(jì)語(yǔ)音空調(diào)在線活躍度是常規(guī)智能空調(diào)的10倍。”這是智能化的價(jià)值體現(xiàn)實(shí)例。

再比如“空調(diào)使用過(guò)程，能夠根據(jù)負(fù)載情況、用戶習(xí)慣，越用越節(jié)能、越符合用戶使用習(xí)慣”。曲宗峰甚至提及家電在使用10年后，“節(jié)能效果就不大好了，我們通過(guò)OTA升級(jí) - 比如烤箱烤制食物的熟度，能夠根據(jù)用戶使用習(xí)慣學(xué)習(xí)一些數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)在云端或邊緣訓(xùn)練完以后部署給芯片。”這就是更進(jìn)一步的AI智能化了，則在端側(cè)就要求推理AI芯片的存在。

除了智能化之外，“網(wǎng)絡(luò)化是智能化的加速器”。尤其全屋智能預(yù)期達(dá)成的智能化、無(wú)感或被動(dòng)的家電自動(dòng)化體驗(yàn)，網(wǎng)聯(lián)更是其中的基礎(chǔ)，無(wú)論是空調(diào)、凈化器、加濕器、掃地機(jī)器人的互聯(lián)互通，還是可穿戴體感設(shè)備與家居設(shè)備的互聯(lián)互通。

還有個(gè)“高效能”用現(xiàn)在流行的話來(lái)說(shuō)是綠色低碳。就芯片角度來(lái)看，功率與電源相關(guān)的，IPM以及變頻化本身在家電設(shè)備中的逐漸普及，都是這一趨勢(shì)的體現(xiàn);而智能控制/處理部分，如前所述，智能化是達(dá)成高能效的技術(shù)方向。所以智能化、網(wǎng)絡(luò)化、高能效三者本身又是相輔相成的。

實(shí)際上，這些發(fā)展方向可能還就在美仁半導(dǎo)體的產(chǎn)品規(guī)劃范圍內(nèi)。除了前文提到的MCU、無(wú)線連接IoT芯片以及IPM，封為時(shí)還提到：“從高主頻智能SoC/DSP，到智能顯示屏控制、智能感知、AI語(yǔ)音交互和網(wǎng)絡(luò)連接等，為后續(xù)更加智能的家電需求儲(chǔ)備技術(shù)。目前，相關(guān)方向已經(jīng)在調(diào)研和規(guī)劃中，在合適的需求下會(huì)擇時(shí)推出相關(guān)芯片?！?/p>

這樣的布局才真正有機(jī)會(huì)在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中表現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)?！霸诩译姰a(chǎn)品這種智能化升級(jí)換代的過(guò)程里，我覺(jué)得芯片會(huì)迎來(lái)新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇?！狈鉃闀r(shí)說(shuō)，“中國(guó)是世界上最大的消費(fèi)市場(chǎng)之一。那么在終端廠商開(kāi)始導(dǎo)入***的過(guò)程中，隨著數(shù)據(jù)的積累，以及芯片企業(yè)自身能力的提升，我相信***廠家會(huì)贏得更多的市場(chǎng)份額?！?/p>

審核編輯 ：李倩