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PCB阻焊油墨根據(jù)固化方式,阻焊油墨有感光顯影型的油墨,有熱固化的熱固油墨,還有UV光固化的UV油墨。而根據(jù)板材分類,又有PCB硬板阻焊油墨,FPC軟板阻焊油墨,還有鋁基板阻焊油墨,鋁基板油墨也可以用在陶瓷板上面。
過孔一般分為三類:盲孔、埋孔和通孔。“盲孔”位于印制電路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和內(nèi)層線路的連接?!奥窨住痹陔娐钒鍍?nèi)層的連接孔,電路板表面看不到?!巴住贝┻^整個電路板,從頂層導通內(nèi)層再到底層。
過孔在PCB阻焊處理過程中,常見的過孔工藝有:過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等,五種工藝各有特點,各有各的作用與對應的應用場景。
五種過孔處理方式與應用場景
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NO.1:過孔蓋油
過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨,焊盤上面沒有錫,大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件時,需取消過孔的開窗,不然過孔會做出開窗而不是蓋油了。
NO.2:過孔開窗
過孔開窗是指過孔焊盤不蓋油露銅,表面處理后就是沉金或噴錫。過孔開窗的作用是在元件過波峰焊時,噴錫到孔內(nèi)壁上,會加大孔的導通電流能力。過孔開窗的效果跟插件孔一樣,在轉(zhuǎn)Gerber文件時無需取消過孔開窗。
NO.3:過孔塞油
過孔塞油是指過孔孔壁里面塞上油墨,生產(chǎn)時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里面,再整板印阻焊油。過孔塞油的目的是防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路,在設計文件轉(zhuǎn)Gerber時同樣要取消過孔的開窗。
NO.4:樹脂塞孔
樹脂塞孔是指過孔孔壁里面塞上樹脂,然后再鍍平焊盤,適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。樹脂塞孔的目的,在工藝角度上講比如盲埋孔是在壓合前鉆孔的,如果孔沒有采取樹脂塞會導致壓合的PP膠流入孔內(nèi),導致層壓缺膠爆板。在設計角度上講是焊盤上面鉆有過孔,如果不樹脂塞孔電鍍填平的話,焊接面積少會導致焊接不良。
NO.5:銅漿填孔
銅漿填孔是指過孔孔壁里面塞上銅漿,然后再鍍平焊盤,適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。銅漿塞孔的目的是適用于盤中孔過大電流,銅漿塞孔的成本要比樹脂塞孔成本高許多。設計文件的話取消過孔開窗即可。
過孔的阻焊文件設計
01
Altium過孔蓋油與開窗
Altium軟件內(nèi)設置過孔開窗或蓋油,如圖所示:箭頭標識的打勾就是蓋油,不打勾就是開窗。設置過孔時單個設置,可以雙擊這個過孔,然后按照圖片勾選這兩項。如果是整體去蓋油不開窗,可以去利用查找相似選中所有的過孔.然后執(zhí)行F11 可以打開 PCB inspector 再如圖所示處進行勾選即可。
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02
PADS過孔蓋油與開窗
PADS軟件內(nèi)設置過孔開窗或蓋油,如圖所示:在轉(zhuǎn)Gerber文件時點擊阻焊層文件,彈出窗口點擊“層”把里面的過孔選項勾上就是開窗,不勾過孔就是蓋油。
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03
Allegro過孔蓋油與開窗
Allegro軟件內(nèi)設置過孔開窗或蓋油,如圖所示:轉(zhuǎn)Gerber文件時,在阻焊層添加VIA CLASS過孔開窗即可,頂層就添加TOP,底層添加BOTTOM。添加了VIA CLASS,Gerber文件就有過孔開窗,不添加VIA CLASS就是蓋油的。
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華秋DFM為過孔設計避坑
01
華秋DFM過孔阻焊檢查
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華秋DFM對于過孔蓋油與開窗的處理方法是,解析PCB文件全部取消過孔開窗,因為需要做過孔開窗的板子非常少,而且需要蓋油的板子做成開窗會造成一些品質(zhì)問題。解析Gerber文件與客戶提供的源文件為準,源文件是蓋油就是蓋油,是開窗就是開窗。
02
下單過孔工藝選擇
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檢查完文件以后點擊立即下單,在計價頁面填寫工藝參數(shù)時,可選擇過孔處理方式。并且對設計的文件類型以及工藝要求有特別的說明。避免用戶下錯過孔處理方式,導致做錯板子。
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原文標題:華秋干貨鋪 | PCB阻焊的過孔DFM(可制造性)設計
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關(guān)注【華秋DFM】公眾號,獲取最新
發(fā)表于 01-07 16:16
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發(fā)表于 11-20 22:22
可靠性的關(guān)鍵角色。本文將深入探討阻焊層的定義、作用以及不同類型的阻焊層,以幫助大家更好地理解其在電路板制
發(fā)表于 09-23 09:53
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發(fā)表于 09-11 20:23
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華秋 DFM 插件介紹
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理 ,以減少干擾和提高信號質(zhì)量。
四、PCB可制造性設計(DFM)
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發(fā)表于 07-04 18:44
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發(fā)表于 06-25 17:57
本文要點術(shù)語“過孔蓋油”是指用阻焊層(阻焊油墨)或類似材料覆蓋過孔,通常覆蓋在
發(fā)表于 06-22 08:12
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設計
金手指周邊的過孔盡量遠離金手指,如過孔太靠近金手指會影響性能。
4、外形倒角
為了方便金手指插頭插入卡槽,金手指外形需要倒角設計。
這里推薦使用一款可制造
發(fā)表于 06-07 18:37
:華秋DFM,對于CPCI總線位置的PCB可制造性有很大幫助,可以 檢查孔徑大小,器件組裝時是
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發(fā)表于 03-19 18:22
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華秋
發(fā)表于 03-05 17:57
能夠?qū)﹄娐钒迳系膶Ь€寬度、間距、過孔到導線的距離、電氣安全間距等進行精確檢測,并且可以評估高速信號線的長度匹配、阻抗控制及串擾等問題。
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發(fā)表于 02-27 18:19
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