電子發(fā)燒友網報道（文/劉靜）2022年已經正式結束，回顧這一年的半導體市場，下游應用領域消費電子需求不振，車載需求獨撐市場，“砍單”“降價”“高庫存”成為焦點詞匯。

根據Omdia的數據顯示，2022年全球在第一季度、第二季度、第三季度實現的半導體收入分別為1593億美元、1581億美元、1470億美元，分別環(huán)比下降0.03%、1.9%、7.0%。在全球半導體銷售規(guī)模持續(xù)下滑的趨勢下，中國半導體企業(yè)仍然受到資本的高度關注。

電子發(fā)燒友對2022年以來在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、滬主板、深主板、北交所板塊上IPO獲得受理的76家半導體企業(yè)進行統(tǒng)計，整理它們的募資、營收、增長率、研發(fā)投入、專利數量等數據，分析半導體企業(yè)沖刺IPO上市的狀況及變化趨勢。

67%的半導體企業(yè)選擇沖刺科創(chuàng)板，多家IPO進展迅速已成功上市

目前，在我國股票上市地點主要有滬主板、深主板、科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、北交所。在今年IPO獲受理的76家半導體企業(yè)中，沒有企業(yè)選擇在高門檻的主板上市，而擬上市地點在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、北交所的企業(yè)分別有51家、20家、5家，分別占比67%、26%、6%。
科創(chuàng)板成為半導體企業(yè)IPO獲受理的最多上市板塊，并與創(chuàng)業(yè)板和北交所拉開明顯的差距。為什么半導體企業(yè)高度青睞科創(chuàng)板？這或許跟科創(chuàng)板本身的“硬科技”定位有關，企業(yè)可以借助這光環(huán)進一步提高公司品牌的形象。最重要的是，相對對公司凈利潤、現金流量、有形資產要求較高的創(chuàng)業(yè)板，科創(chuàng)板反倒要求并不高，這讓一些因研發(fā)投入過高而連年虧損的企業(yè)能夠有機會登陸資本市場，并且它們還可以享受到科創(chuàng)板高估值、低成本的好處。

部分半導體企業(yè)IPO獲受理后，進展十分迅速，并已經在2022年結束之前完成上市，它們是華嶺股份、云里物里、燕東微、杰華特和佰維存儲，從IPO受理到上市分別用時129天、162天、249天、270天、285天，其中華嶺股份創(chuàng)造最快上市紀錄，用時最短。

華嶺股份是一家聚焦集成電路晶圓測試和成品測試領域的企業(yè)，其擁有8英寸、12英寸晶圓測試線，7nm-28nm工藝制程。2021年測試部件銷售收入翻漲2.6倍，產能優(yōu)先供應母公司復旦微電，并外供中芯國際、瑞芯微等企業(yè)。

76家半導體企業(yè)總募資超1225億元，華虹宏力募資規(guī)模居首

經過整理統(tǒng)計，2022年IPO獲受理的這76家半導體企業(yè)，合計總募資規(guī)模為1225.07億元。其中募資在10億以下的有43家，10億-50億的有28家，50億-100億的有3家，100億以上的有兩家。半導體企業(yè)的募資大部分偏向中小規(guī)模，大規(guī)模、超大規(guī)模的企業(yè)較少，但是與其他行業(yè)相比，半導體領域內的IPO募資規(guī)?？傮w還是較大的。

以上對募資規(guī)模在10億以上（包含10億元）的半導體企業(yè)進行了排名，華虹宏力以180億元募資位居首位，而中芯集成、惠科股份、中欣晶圓分別以125億、95億、60.1億、54.7億募資，排名第二、第三、第四、第五。專注分立器件及模擬集成電路、特種集成電路等器件產品研發(fā)的燕東微距離50億元募資隊列，僅差10億元。 這些募資規(guī)模較大的半導體企業(yè)，大多選擇的是利用募集資金進行主營產品的擴產，第二多的是選擇投資新一代產品及技術的研發(fā)，僅有極小部分的企業(yè)將主要募資用于迭代升級。

此次，募資規(guī)模最大的華虹宏力，擬將180億分別投資華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目。其中“華虹制造（無錫）項目”擬投入125億元募集資金，建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。

中芯集成將125億募資投資于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目、二期晶圓制造項目及補充流動資金。其中二期晶圓制造項目投入的募集資金最多，該項目擬新建一條月產能7萬片的硅基8英寸晶圓加工生產線。

資產高達1000多億的顯示面板廠商惠科股份，擬將95億募資投資于長沙惠科中大尺寸OLED半導體顯示器件研發(fā)升級項目、Mini LED直顯及背光生產線擴建項目 、惠科股份智慧物聯顯示解決方案項目、綿陽惠科Oxide產研一體化項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

較為特別的是，惠科股份用于補充流動資金及償還銀行貸款的募集資金是最多的，其次第二大募集資金用于長沙惠科中大尺寸OLED半導體顯示器件研發(fā)升級項目。據了解該項目的研發(fā)內容主要包括中大尺寸OLED用原材料方案開發(fā)、中大尺寸OLED開發(fā)系統(tǒng)方案構建、中大尺寸OLED用TET器件及結構開發(fā)、中大尺寸OLED用生產設備方案開發(fā)、OLED前瞻技術研發(fā)及核心專利布局等。

營收雖不高但專利突出技術型企業(yè)“出圈”，研發(fā)投入有待加大

2022年IPO獲受理的這76家半導體企業(yè)，2021年的營收、研發(fā)投入分別合計為948.83億元、89.87億元，當期總研發(fā)投入資金僅占總營收的比例為9.47%。

在研發(fā)方面，這76家新受理的IPO半導體企業(yè)，僅有19家企業(yè)2021年研發(fā)投入超過1億元，有高達75%的企業(yè)研發(fā)投入在1億元以下，未來研發(fā)投入有待進一步加大。半導體是一個技術密集型行業(yè)，企業(yè)需要持續(xù)加大研發(fā)投入，攻關行業(yè)前沿技術，提升自身的產品及技術競爭力。 在營收方面，2021年營收在5億以下、5億-10億、10億-100億、100億以上的半導體企業(yè)數量分別為44家、20家、10家、2家，由此可見更多IPO獲受理的半導體企業(yè)，它們大多成立時間較晚、營收規(guī)模較小。

惠科股份以357億營收“一騎絕塵”，華虹宏力以106.30億營收位居第二名，并首次超過高塔半導體躋身全球晶圓代工企業(yè)第六名。此外集創(chuàng)北方、星宸科技、佰維存儲分別以56.74億、26.86億、26.09億營收排名第三、第四、第五，值得注意的是它們與第一名在營收規(guī)模上有較大的差距。

在營收增長率上，這76家IPO受理的半導體企業(yè)，有20家實現同比增長在100%以上，它們分別是裕太微、南芯半導體、康希通信、得一微、智融科技、蕊源半導體、中芯集成、卓?？萍肌⒔苋A特、飛驤科技、美芯晟、慧智微、集創(chuàng)北方、芯天下、華芯微、大族封測、星宸科技、矽電股份、硅動力、新相微。其中2021年營收增速最高的是裕太微，同比增長高達1861.93%，據了解這主要是因為裕太微2021年二季度末多口前兆產品實現大規(guī)模銷量，致使2021年營收出現爆發(fā)式增長。

值得一提的是，此次IPO獲受理的半導體企業(yè)中，多家營收不高，但專利數量高度突出的企業(yè)頻頻“出圈”。據整理發(fā)現，中感微、思必馳、開特股份2021年營收均沒到5億水平，但它們擁有的專利數量分別高達576項、360項、298項。

此外營收沒過5億，專利項數超100的半導體企業(yè)，還包括縱目科技、矽電股份、蘭寶傳感、歐萊新材、龍迅半導體、檳城電子、云里物里、銳成芯微。這樣一批真正具備技術實力的“硬科技”公司，即將登陸資本市場，成為未來我國半導體產業(yè)發(fā)展的希望之光。
在專利數量排名上，惠科股份以4622項專利高居榜首，華虹宏力、集創(chuàng)北方分別以3891項、588項專利排名第二、第三，第三名與第二名專利數量相差3303項。

在顯示領域耕耘20年有余的惠科股份，專利數量高度突出，據了解其已掌握TFT-LCD半導體顯示面板顯示性能提升技術、TFT-LCD半導體顯示面板制程工藝升級及改良技術和高遷移率氧化物半導體晶體管結構技術、新型氧化物HIS TFT工藝技術、超寬變頻金屬氧化物GDL技術等新型半導體顯示技術。此外，惠科股份依托Oxide背板技術自主開發(fā)平臺，也在積極布局高世代OLED顯示領域的先進技術儲備，同時研發(fā)最近高熱度的Mini LED技術。


小結：

在2022年IPO獲受理的半導體企業(yè)中，營收偏中小規(guī)模的居多，但企業(yè)增速表現不弱，具有較好的成長性。在半導體這個行業(yè)，最大的亮點是，營收小、技術實力強的企業(yè)“出圈”較多，表現出行業(yè)高技術含量的特點。值得一提的是，大部分的半導體企業(yè)選擇利用募集資金進行擴產，而目前全球經濟下行，消費電子需求疲軟，產能過剩問題企業(yè)也需要警惕。期待2022年IPO獲受理的優(yōu)秀半導體企業(yè)，早日登陸資本市場，開啟先進技術研發(fā)的新征程。