常見的手機(jī)零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機(jī)不銹鋼螺母激光焊接、手機(jī)攝像頭模組激光焊接和手機(jī)射頻天線激光焊接等。激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭過(guò)程中無(wú)需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以完美應(yīng)用于手機(jī)內(nèi)各金屬零件的加工過(guò)程。下面來(lái)了解激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)零件的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。

傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產(chǎn)品周邊變形，容易出現(xiàn)脫焊等情況，而手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細(xì),利用焊接進(jìn)行連接時(shí)，要求焊接點(diǎn)面積很小，普通焊接新式難以滿足這種要求，因此手機(jī)中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。

激光精密焊接是一種無(wú)接觸式高精密焊接方式，焊接時(shí)發(fā)熱小，溫度非常低，可用手直接接觸元件，焊接過(guò)程快速精準(zhǔn)，避免對(duì)工件本身的材料成分造成損傷，且不會(huì)對(duì)周圍其它元件造成任何影響。

1、激光焊接技術(shù)在手機(jī)USB數(shù)據(jù)線的焊接

因?yàn)槭謾C(jī)數(shù)據(jù)線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精密焊接位置很小。激光焊接機(jī)是-種精密焊接設(shè)備，焊接發(fā)熱小，在焊接的時(shí)候不會(huì)傷害到里面的電子元器件，焊接深度大表面寬度小焊接強(qiáng)度高，速度快，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接，保證手機(jī)數(shù)據(jù)線耐用性、可靠性、屏蔽效能。

2、激光焊接技術(shù)在手機(jī)中框外框與彈片的焊接

手機(jī)的中框外框與彈片的焊接應(yīng)用，需要把鋁合金中框與手機(jī)中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來(lái)。采用激光焊接方式將金屬?gòu)椘附釉趯?dǎo)電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。

3、激光焊接技術(shù)在手機(jī)芯片和PCB板的焊接

隨著手機(jī)往輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的焊接方式已經(jīng)不適合手機(jī)內(nèi)部的零件焊接了，手機(jī)通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。激光焊接效率高質(zhì)量好、使用壽命長(zhǎng)，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)零件的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：

1.自主研發(fā)的焊接軟件，可直接調(diào)節(jié)焊點(diǎn)大小。

2.優(yōu)質(zhì)振鏡系統(tǒng)，焊接更快速精準(zhǔn)、高效。

3.工控機(jī)人機(jī)交互，操作簡(jiǎn)單可靠，容易控制。

4.可實(shí)現(xiàn)XYZ三軸聯(lián)動(dòng)，自動(dòng)化程度更高。

5.運(yùn)行成本低，維護(hù)簡(jiǎn)單，減少停線調(diào)試成本。

6.可進(jìn)行非接觸式遠(yuǎn)距離焊接，焊縫精細(xì)美觀。

以上就是激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)零件的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，使用激光焊接技術(shù)對(duì)手機(jī)零件進(jìn)行焊接，焊縫精美，且不會(huì)出現(xiàn)脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一一個(gè)整體，具有速度快、深度大、變形小等特點(diǎn)。

審核編輯：湯梓紅