當裸片尺寸無法繼續(xù)擴大時，開發(fā)者開始考慮投入對 3D 堆疊裸片方法的研究?？紤]用于 3D 封裝的高端器件已經(jīng)將當前的可測試性設(shè)計 (DFT) 解決方案推向了極限。

如果設(shè)計人員已經(jīng)幾乎無法平衡工具運行時間、片上面積需求、向量數(shù)量和測試時間，他們?nèi)绾卧?3D 器件上去實現(xiàn) DFT 呢？

3D IC 測試簡介

幾種設(shè)計趨勢相結(jié)合，顯著增加了 IC 測試生成所需的計算資源。首先是設(shè)計規(guī)模和復(fù)雜性的增長。與此同時，可用于 2D 封裝測試訪問的 I/O 更少了。

這些因素也導(dǎo)致測試覆蓋率、良率、功耗和互連測試要求承受巨大壓力。3D 裸片堆疊和封裝是改進系統(tǒng)級封裝技術(shù)的重要一步。3D 裸片堆疊有多種方法，但它們的共同目標是使用尺寸更小且良率高的裸片進行垂直堆疊。這種策略緩解了大型 2D 或 2.5D 器件的許多測試挑戰(zhàn)。

在對 3D 堆疊中組裝的裸片進行晶圓探針測試時，建議采用高質(zhì)量的已知良好裸片 (KGD) 測試。KGD 測試通常包括除裸片間互連測試以外的所有封裝測試。

然后，封裝測試需要進行裸片間 (D2D) 互連測試并重新運行 KGD 測試，以確保封裝和組裝期間沒有引入任何缺陷。每個級別的 3D 測試都需要進行故障診斷，包括完整的封裝級堆疊層診斷。

在本文中，我們詳細介紹了一種靈活可擴展、易于實現(xiàn)且全面的 3D IC DFT 解決方案。

圖 1：Tessent 3D DFT 解決方案概述

審核編輯：劉清