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瀾起科技擬斥資近1300萬美元 聯(lián)合英特爾資本投向汽車芯片公司

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-03-02 15:26 ? 次閱讀

來源:瀾起科技

2月25日發(fā)布公告稱,其全資子公司 Montage Technology Holdings Company Limited(簡(jiǎn)稱“瀾起開曼”)擬與關(guān)聯(lián)方Intel Capital Corporation、楊崇和、Yunduan Media Group Limited及其他投資人共同參與A公司B輪融資,其中瀾起開曼擬以1,299.35萬美元認(rèn)購(gòu)A公司2,995,000股B輪優(yōu)先股,占其總股本(按全面攤薄及轉(zhuǎn)換基準(zhǔn)計(jì)算)的6.84%。此次投資是基于公司發(fā)展戰(zhàn)略的需要,為拓展公司在汽車高速互連芯片相關(guān)領(lǐng)域的布局。

據(jù)相關(guān)規(guī)定,由于本次交易涉及A公司的相關(guān)信息屬于商業(yè)秘密或商業(yè)敏感信息,且相關(guān)協(xié)議約定各方應(yīng)履行保密義務(wù)等原因,公司經(jīng)審慎判斷后決定豁免披露本次交易標(biāo)的A公司的部分信息。

公告顯示,A公司成立于2018年,主營(yíng)業(yè)務(wù)為汽車高速互連芯片設(shè)計(jì)及銷售,目前A公司處于研發(fā)投入階段,已成功完成一款產(chǎn)品的研發(fā)及流片。A公司目前尚未形成營(yíng)業(yè)收入,處于未盈利狀態(tài)。本次交易后,A公司主要股東為創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)、Intel Capital Corporation、NXP B.V.等。

A公司本輪融資領(lǐng)投方NXP是一家全球知名半導(dǎo)體企業(yè),在汽車芯片領(lǐng)域具有較高的市場(chǎng)地位和影響力。本次交易定價(jià)與協(xié)議主要條款由A公司與領(lǐng)投方NXP談判確定,交易定價(jià)參考了市場(chǎng)可比交易的相關(guān)定價(jià)。

深圳芯盛會(huì)

3月9日,與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機(jī)遇即將到來,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)封裝專家將齊聚深圳,CHIP China晶芯研討會(huì)誠(chéng)邀您蒞臨“拓展摩爾定律-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與促進(jìn)大會(huì)”現(xiàn)場(chǎng),一起共研共享,探索“芯”未來!點(diǎn)擊鏈接,了解詳情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2

審核編輯黃宇

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