總投資100億元！芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)落戶江西德興市
來(lái)源：德興市人民政府發(fā)布
3月6日，我市在德興大廈16樓會(huì)議室與鴻鼎千禧（廈門）控股有限公司舉行芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)項(xiàng)目簽約儀式。市委副書記、市長(zhǎng)陳武軍，副市長(zhǎng)韓慶云，德興高新區(qū)黨工委書記洪宗露出席簽約儀式。
簽約儀式上，韓慶云代表德興市政府與鴻鼎千禧（廈門）控股有限公司負(fù)責(zé)人簽訂了項(xiàng)目合作協(xié)議。
據(jù)了解，芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)項(xiàng)目落戶于德興高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園香屯生態(tài)工業(yè)園區(qū)，項(xiàng)目用地約1000畝，注冊(cè)資本金1億元，項(xiàng)目總投資100億元。其中一期投資10億元，達(dá)產(chǎn)達(dá)標(biāo)后可實(shí)現(xiàn)年銷售收入12億元，稅收8500萬(wàn)元。
深圳芯盛會(huì)
3月9日，與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機(jī)遇即將到來(lái)，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)封裝專家將齊聚深圳，CHIP China晶芯研討會(huì)誠(chéng)邀您蒞臨“拓展摩爾定律-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與促進(jìn)大會(huì)”現(xiàn)場(chǎng)，一起共研共享，探索“芯”未來(lái)！
審核編輯黃宇
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