Decap：即開封，也稱開蓋，開帽，是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來 ，同時保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試。
通過芯片開封，我們可以更為直觀的觀察到芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而結(jié)合OM,X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。
開封方法及注意事項
01 激光開封
主要是利用激光束將樣品IC表面塑封去除，從而露出IC表面及綁定線。優(yōu)點是開封速度快，操作方便，無危險性。
02 化學(xué)開封
選用對塑料材料有高效分解作用的化學(xué)試劑，如發(fā)煙硝酸和濃硫酸。主要操作方法：將化學(xué)試劑滴入樣品IC封裝表面中，待聚合物樹脂被腐蝕成低分子化合物，然后用鑷子夾著樣品，在玻璃皿中以純水為溶液用超聲波清洗機將低分子化合物清洗掉，再放置加熱臺上烘干從而暴露芯片表面。
芯片開封在失效分析中的應(yīng)用案例分析
根據(jù)客戶要求，將測試樣品IC進行開封測試，開封后觀察表面晶圓是否有燒痕、碳化等異常。
測試結(jié)果：試驗后，失效樣品與好品對比表面晶圓發(fā)現(xiàn)有不同程度的燒點，且由于化學(xué)試劑的配比有所不同，有可能造成腐蝕太過火腐蝕不到位置，如上圖所示樣品過于腐蝕造成IC表面銅走線脫落。
審核編輯：劉清
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原文標(biāo)題：芯片開封在失效分析中的應(yīng)用案例分析
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