2023年3月24日，新電源 智能域 賦能“芯”生態(tài)-“2023中國電子熱點解決方案創(chuàng)新峰會”在深圳舉辦，助力企業(yè)甄選國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)供應商，優(yōu)化供應鏈，為企業(yè)穩(wěn)定發(fā)展保駕護航。

泰凌微電子作為一家高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片設(shè)計公司，無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品種類齊全，以低功耗藍牙類和IEEE802.15.4類SoC 產(chǎn)品為重心，拓展了兼容多種物聯(lián)網(wǎng)應用協(xié)議的多模類SoC 產(chǎn)品，并深入布局2.4G 私有協(xié)議類SoC產(chǎn)品和無線音頻SoC產(chǎn)品，同時向下游客戶配套提供自研的固件協(xié)議棧以及參考應用軟件。廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂在內(nèi)的各類消費級和商業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應用，能滿足市場客戶多樣化的應用方案需求。本次峰會泰凌微電子將在 “AIoT與智能家居技術(shù)”和“AIoT&智能照明與大功率驅(qū)動電源”分論壇發(fā)表主題演講，并同時在現(xiàn)場展示市場電子熱點解決方案。

AIoT與智能家居技術(shù)分論壇

演講主題

物聯(lián)網(wǎng)無線連接SoC賦能新一代智能門鎖應用

演講簡介

物聯(lián)網(wǎng)應用的不斷普及促使各項關(guān)鍵技術(shù)的升級換代。從支持更先進的無線連接協(xié)議到不斷提升的集成度，無線連接SoC芯片正在成為產(chǎn)品創(chuàng)新的核心。作為低功耗無線連接領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導者，泰凌微電子將與大家分享SoC芯片的最新趨勢，并展示針對智能門鎖產(chǎn)品的成熟應用方案。

AIoT&智能照明與大功率驅(qū)動電源分論壇

演講主題

物聯(lián)網(wǎng)無線連接最新標準賦能智能照明應用創(chuàng)新

演講簡介

隨著人們對更便利生活的追求，以及節(jié)能減排政策的驅(qū)動，智能照明市場正在蓬勃發(fā)展。據(jù)多家市場機構(gòu)預測，全球智能照明市場將在2020年至2025年間以超過20%的CAGR快速增長。作為實現(xiàn)照明智能化的關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)，近年來無線連接標準也在不斷推陳出新。泰凌微電子將分享一系列前沿的無線連接技術(shù)，包括最新的Matter標準，藍牙和Zigbee雙模方案，及結(jié)合本地語音控制的無線協(xié)議等。

關(guān) 于 泰 凌

泰凌微電子致力于為客戶提供一站式的低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案，包括經(jīng)典藍牙，藍牙低功耗，藍牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有協(xié)議等低功耗2.4GHz多協(xié)議無線連接系統(tǒng)級芯片和豐富的固件協(xié)議棧。公司產(chǎn)品廣泛應用于智能照明，智能家居/樓宇，智能遙控，無線外設(shè)，智能零售，穿戴設(shè)備，無線音頻，智能玩具，物流追蹤，智慧城市等各類消費和商業(yè)應用場景中。