更新PCB封裝有兩種方式，一種是在原理圖端更新，然后再導(dǎo)入PCB中； 另一種則是直接在PCB端更新；

下面筆主就以cadence 16.6為例，詳細(xì)介紹這兩種方式更新PCB封裝的步驟。

1、在原理圖端更新PCB封裝

首先使用Design Entry CIS產(chǎn)品打開(kāi)原理圖文件，找到需要修改的器件，然后鼠標(biāo)左鍵雙擊，在PCB Footprint 項(xiàng)目下填入需要的封裝名稱(chēng)，然后再進(jìn)行原理圖導(dǎo)入PCB即可（這種更新PCB封裝的方式是比較規(guī)范的，但是有一個(gè)前提條件，那就是我們使用的PCB封裝庫(kù)里面，必須已經(jīng)建好了需要的器件PCB封裝，否則更新PCB封裝就會(huì)失敗 ，而且操作步驟比較多，所以多用于復(fù)雜器件的PCB封裝更新，或者大面積修改原理圖的情況）。

2、在PCB端直接更新PCB封裝

首先使用PCB Editor產(chǎn)品打開(kāi)PCB文件，如果只需更新器件絲印框或位號(hào)（在器件絲印框或者位號(hào)被誤刪除情況下），則點(diǎn)擊Place→Update Symbols，在彈出的對(duì)話框中找到Package symbols項(xiàng)目，然后在此項(xiàng)目下找到想要更新的封裝的名稱(chēng)，在其前面的方框中打√（這里以更新c_80x30_65_50封裝為例）， 然后再找到Update symbol padstacks from library項(xiàng)目和Reset customizable drill data項(xiàng)目，并在其前面的方框中打√，最后點(diǎn)擊Refresh，等加載完成后再點(diǎn)擊Close即可。

如果需要更新一個(gè)完整的封裝（在一個(gè)元器件封裝被誤刪除的情況下），則還需要點(diǎn)擊下圖步驟1處的方框，選擇Placement Edit，在Options欄目中components by refdes項(xiàng)目下勾選需要更新的器件位號(hào)，然后再單擊鼠標(biāo)左鍵，將器件移動(dòng)到需要的位置即可。

（備注：在原理圖端更新封裝名稱(chēng)，然后再導(dǎo)入PCB中是最規(guī)范的方式；在PCB端直接更新封裝是最簡(jiǎn)便快捷的方式；設(shè)計(jì)者可根據(jù)自己的需求選擇。）