Altium Designer 22 導(dǎo)出Gerber

文件的常規(guī)步驟

Gerber文件是線路板行業(yè)軟件描述線路板（線路層、阻焊層、字符絲印層等）圖像及鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式集合，是線路板行業(yè)圖像轉(zhuǎn)換的標(biāo)準(zhǔn)格式。通常我們制板打樣、生成時(shí)線路板廠家會(huì)要求發(fā)送Gerber文件，PCB設(shè)計(jì)完之后，需要生成Gerber文件提交給PCB工廠進(jìn)行生產(chǎn)，我們來(lái)介紹如何在AD22軟件中導(dǎo)出Gerber文件。

01導(dǎo)出電氣、機(jī)械及絲印層

1.1 ”文件“ -> ”制造輸出“ -> “Gerber Files”

（“File”->“Fabrication Outputs”->“Gerber Files”）如下圖：

1.2 通用（General）

單位：英寸（Inches）

格式：2:4

如下圖示：

1.3 層（Layer）

點(diǎn)擊左下方繪制層按鈕-“選擇使用的”，鏡像層按鈕-選擇“全部去掉”，下面勾選“包括未連接的中間層焊盤”（Include unconnected mid-layer pads）。

1.4 鉆孔圖層（Drill Drawing）

設(shè)置如圖示勾選2個(gè)選項(xiàng)，其他全不選。

1.5 光圈（Apertures）

選擇嵌入的孔徑（Embedded apertures）。

1.6 高級(jí)（Advanced）

設(shè)置如圖“首位/末尾的零”兩項(xiàng)，“膠片規(guī)則”三項(xiàng)各添加一個(gè)數(shù)值“0”其他默認(rèn)即可。

1.7 點(diǎn)擊確定（OK）

彈出生成的Gerber預(yù)覽圖界面，在右下角“panels”調(diào)出“CAMtastic”面板，可以檢查各層信息。

02導(dǎo)出鉆孔層

2.1“文件” ->“制造輸出” ->“NC Drill Files”

（“File”->“Fabrication Outputs”->“NC Drill Files”）

2.2 如圖設(shè)置

單位：英寸（Inches）

格式：2:4

前導(dǎo)/尾數(shù)零（Leading/Trailing Zeroes）：摒棄前導(dǎo)零（Suppress leading zeroes）

其他默認(rèn)即可。

2.3 點(diǎn)擊確定（OK）

彈出“導(dǎo)入鉆孔數(shù)據(jù)”（Import Drill Data），點(diǎn)擊確定。

03到此為止，已經(jīng)完成了Gerber文件的導(dǎo)出

Gerber默認(rèn)導(dǎo)出在PCB所在目錄下的“Project Outputs for XXX”文件夾，如圖：

完成后將整個(gè)文件夾打包，發(fā)給PCB生成廠家制板。

04總結(jié)

以上就是Altium Designer導(dǎo)出Gerber制板文件步驟，輸出的上述文件代表什么意思？各文件有什么用處呢？我們來(lái)詳細(xì)介紹下：

(1)頂層(Top Layer)，也稱元件層，主要用來(lái)放置元器件，對(duì)于比層板和多層板可以用來(lái)布線。

(2)中間層(Mid Layer)，最多可有30層，在多層板中用于布信號(hào)線。

(3)底層(Bootom Layer)，也稱焊接層，主要用于布線及焊接，有時(shí)也可放置元器件。

(4)頂部絲印層(Top Overlayer)，用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)及各種注釋字符。

(5)底部絲印層(Bottom Overlayer)，與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。

(6)阻焊層(Solder Mask-焊接面)，有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(BottomSolder mask)兩層，是Altium PCB對(duì)應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過(guò)孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆。本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過(guò)孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分。（所謂阻焊顧名思義就是不讓上錫，阻焊漆就是綠油）

(7)防錫膏層(Past Mask-面焊面)，有頂部防錫膏層(Top Past Mask)和底部防錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過(guò)焊爐時(shí)用來(lái)對(duì)應(yīng)ＳＭＤ元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出。板層上顯示的焊盤和過(guò)孔部分代表鋼板上挖空的部分，對(duì)應(yīng)電路板上要刷錫膏的地方，也就是進(jìn)行焊接的部分。

審核編輯：湯梓紅