近年來，隨著電動汽車的加速以及物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)設備、消費電子設備領域的普及，應用產(chǎn)品中搭載的半導體數(shù)量也與日俱增。其中，中等耐壓的二極管因其能有效整流和保護電路，而被廣泛應用在從手機到電動汽車動力總成系統(tǒng)等各種電路和領域中，半導體廠商羅姆在這些領域中已經(jīng)擁有驕人業(yè)績(圖1)。

1. 前言

近年來，隨著電動汽車的加速以及物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)設備、消費電子設備領域的普及，應用產(chǎn)品中搭載的半導體數(shù)量也與日俱增。其中，中等耐壓的二極管因其能有效整流和保護電路，而被廣泛應用在從手機到電動汽車動力總成系統(tǒng)等各種電路和領域中，半導體廠商羅姆在這些領域中已經(jīng)擁有驕人業(yè)績(圖1)。

圖1. 羅姆在整流二極管和功率二極管領域的市場份額

VF(正向電壓)和IR(反向電流)是二極管的重要性能指標，它們分別會影響到正向施加時的功率損耗和反向施加時的功率損耗?！袄硐氲亩O管”是VF和IR為0的二極管，也就是進行整流和開關工作時完全沒有功率損耗的二(找元器件現(xiàn)貨上唯樣商城)極管。另外，VF和IR之間通常存在權(quán)衡關系，因此很難同時改善。而且，在實際的二極管中，當在開關工作期間關斷二極管時，會產(chǎn)生一些功率損耗(因為電流在trr時段內(nèi)會反向流動)。

肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SBD”)的VF和trr低于其他類型的二極管，因此在整流電路和開關電路中使用這種二極管可以實現(xiàn)低損耗，然而由于其IR較大，存在發(fā)熱量大于散熱量，最終發(fā)生熱失控而造成損壞的風險。(圖2)

圖2. 在開關期間SBD和整流二極管的VF、IR比較

針對這種情況，羅姆開發(fā)出豐富的SBD系列產(chǎn)品群，客戶可根據(jù)各種應用的需求(強調(diào)VF還是IR)選用產(chǎn)品。另外，還推出了更接近“理想二極管”的新系列產(chǎn)品，新產(chǎn)品不僅同時改善了本來存在權(quán)衡關系的VF和IR特性，還實現(xiàn)了SBD業(yè)內(nèi)超高等級的trr特性。本文將概括介紹羅姆在SBD領域的行動以及羅姆各系列SBD產(chǎn)品的特點。

(有關SBD的詳細技術文檔，請參閱以下文章。)

車載用肖特基二極管小型高散熱封裝[PMDE]的優(yōu)越性

車載小型高效肖特基勢壘二極管“RBLQ系列”的優(yōu)勢

2. SBD需要具備的性能及其發(fā)展趨勢

圖3為SBD產(chǎn)品相關的市場情況示例，展示了一輛汽車中搭載的ECU數(shù)量。隨著ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))和自動駕駛技術的發(fā)展，一輛汽車中所搭載的ECU數(shù)量與日俱增，其中所用的二極管數(shù)量也在持續(xù)增加，預計未來還會繼續(xù)增加。由于汽車無法提供超出其電池和發(fā)電機能力的電力，因此制造商需要低損耗(低VF)的二極管，并且越來越多地采用VF和trr特性優(yōu)異的SBD。而另一方面，燃油車的引擎外圍電路、以及xEV的電池和電機外圍電路是在高溫環(huán)境中工作的，因此IR高的SBD的熱失控風險成為直接關系到可靠性的重大課題。因此，在選擇SBD時，關鍵在于如何在VF和IR之間取得平衡。

圖3. 一輛汽車所搭載的ECU數(shù)量演變(羅姆調(diào)查數(shù)據(jù))

在消費電子設備中，隨著應用產(chǎn)品的功能越來越多，電路板密度也變得越來越高，甚至密度超過車載設備，因此需要更小型和超低損耗(超低VF)的SBD。另外，在工業(yè)設備應用中，其對高可靠性的要求與車載應用相同，而且由于應用產(chǎn)品的機型壽命較長，因此長期穩(wěn)定供應也很重要。綜上所述，身為通用器件的SBD，在不同的領域和應用中，其發(fā)展趨勢大不相同，制造商在其產(chǎn)品開發(fā)過(找元器件現(xiàn)貨上唯樣商城)程中，要求一些存在權(quán)衡關系(例如更低損耗和更高可靠性、更小型和更大電流)的特性同等出色。為了滿足如此廣泛的需求，羅姆不斷推動相應產(chǎn)品的開發(fā)，并建立了以垂直統(tǒng)合型生產(chǎn)體系為中心的長期穩(wěn)定供應體系。在下一節(jié)中，將具體介紹羅姆的SBD產(chǎn)品陣容。

3. 羅姆 SBD系列產(chǎn)品陣容

羅姆最新的SBD產(chǎn)品有5個系列，客戶可以根據(jù)對VF和IR的不同重視程度，從豐富的產(chǎn)品陣容中選擇合適的產(chǎn)品(圖4)。另外，每個系列都有豐富的封裝陣容，客戶還可以根據(jù)應用產(chǎn)品的性能要求選擇小型封裝(圖5)。下頁將對每種產(chǎn)品的特點分別展開介紹。

圖4. 系列產(chǎn)品陣容

圖5. 封裝陣容

3-1.RBS系列超低VF(耐壓：20V)

該系列的VF最低，在主要用于正向電路中的損耗可大幅降低，非常適用于智能手機等使用電池低電壓驅(qū)動的移動設備中的整流應用。

目標應用：筆記本電腦、移動設備等

3-2.RBR系列低VF(耐壓：30V/40V/60V)

該系列為通用型產(chǎn)品，與相同尺寸的羅姆以往產(chǎn)品相比，VF特性降低約25%。在車載應用中，正向損耗非常少，因此作為要求更高效率的汽車信息娛樂系統(tǒng)和車載LED燈等的保護二極管，非常受歡迎。2021年8月，封裝陣容中又新增了車載用超小型PMDE封裝，可滿足市場對更小封裝的需求。

目標應用：車載信息娛樂系統(tǒng)、車載LED燈、車載ECU、筆記本電腦等

3-3.RBQ系列低IR(耐壓：45V/65V/100V)

該系列利用羅姆自有的勢壘形成技術，在VF特性與IR特性之間取得了良好的平衡。與羅姆以往產(chǎn)品相比，其反向功率損耗降低了60%，因此可以降低熱失控風險，非常適用于需要在高溫環(huán)境下運行的引擎ECU整流應用、高輸出功率LED前照燈的保護應用、以及大電流工業(yè)設備電源等應用。

目標應用：xEV、引擎ECU、高輸出功率LED前照燈、工業(yè)設備電源等

3-4.RBxx8系列超低IR(耐壓：30V/40V/60V/100V/150V/200V)

該系列產(chǎn)品具有超低IR，可以降低熱失控風險，非常適用于需要在高溫環(huán)境下運行的xEV電池和電機相關ECU、以及燃油車引擎ECU和變速箱ECU等的整流應用。該系列支持耐壓高達200V，可以替換通常在這個耐壓范圍使用的整流二極管和快速恢復二極管，并可以大幅降低VF(與FRD相比，降低約11%)，還有助于降低上述車載應用中的功耗。

目標應用：xEV電池管理系統(tǒng)、引擎ECU、工業(yè)設備逆變器等

4. 新產(chǎn)品：RBLQ/RLQ系列

RBLQ系列和RLQ系列新產(chǎn)品通過采用新技術和羅姆自有的溝槽MOS結(jié)構(gòu)，與以往的平面結(jié)構(gòu)產(chǎn)品相比，實現(xiàn)了更低的VF和IR。在采用普通溝槽MOS結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品中，由于結(jié)構(gòu)上的原因，trr表現(xiàn)容易變差，而新產(chǎn)品兩個系列的trr特性都得到了提升，并達到了與以往的平面結(jié)構(gòu)產(chǎn)品同等級別(業(yè)界超高等級)。由于不容易發(fā)生熱失控，并且可以降低開關損耗，因此新產(chǎn)品非常適用于用容易發(fā)熱的車載LED前照燈驅(qū)動電路，以及xEV用的DC-DC轉(zhuǎn)換器等需要進行高速開關的應用。

目標應用：車載LED前照燈、xEV DC-DC轉(zhuǎn)換器、工業(yè)設備電源、照明等

4-1.與以往產(chǎn)品相比，VF和IR均得到改善

RBLQ系列和RLQ系列采用羅姆自有的溝槽MOS結(jié)構(gòu)，與耐壓和耐受電流同等的以往產(chǎn)品相比，VF降低了約15%，可以降低在整流應用等正向使用時的功率損耗。此外，與以往的平面結(jié)構(gòu)產(chǎn)品相比，IR也降低了約60%，這可以大大降低SBD最讓人擔心的熱失控風險，從而使產(chǎn)品也可以用在溫度條件等非常嚴苛的車載應用中(圖6)。

圖6. SBD溝槽MOS結(jié)構(gòu)

4-2.實現(xiàn)業(yè)內(nèi)超短的trr

在普通溝槽MOS結(jié)構(gòu)中，寄生電容(元器件中的電阻分量)較大，因此trr要比平面結(jié)構(gòu)差。而RBLQ系列和RLQ系列新產(chǎn)品不僅降低了VF和IR，而且還利用自有技術，通過優(yōu)化材料，實現(xiàn)了與平面結(jié)構(gòu)同等的trr特性。例如，從圖7中可以看到使用LED前照燈評估板進行裝機評估時的開關損耗比較情況。在開關過程中，因VF和trr引起的損耗比例比較高，但RBLQ系列和RLQ系列的trr損耗降低了約37%，VF也同時降低，因此開關總損耗降低達26%，這將有助于降低車載LED前照燈驅(qū)動電路、以及xEV用的DC-DC轉(zhuǎn)換器等需要進行高速開關的應用產(chǎn)品功耗。

圖7. 實際裝機進行開關時的損耗比較

5. 未來計劃

隨著消費電子領域家電的多功能化，以及在車載設備中用來實現(xiàn)自動駕駛的各種傳感器模塊等各領域應用的發(fā)展，預計未來應用產(chǎn)品中搭載的二極管數(shù)量將會繼續(xù)增加。另外，在工業(yè)設備和xEV等車載設備領域，由于電機性能日益提高，預計電路中的電流也會越來越大，因此需要繼續(xù)增強大電流產(chǎn)品陣容。羅姆為了滿足更小型、更大電流、更低損耗、更高性能等諸多難以同時實現(xiàn)的需求，一直在推進超越需求的開發(fā)。例如，作為小型且支持大電流的封裝，羅姆計劃增強TO-277封裝(6.5mm×4.6mm尺寸)的產(chǎn)品陣容，并且已經(jīng)開始了部分產(chǎn)品的量產(chǎn)。還有，預計200V耐壓產(chǎn)品在xEV車載逆變器和車載充電器等應用中的需求將會迅速增加，因此羅姆已經(jīng)在開發(fā)200V耐壓的新產(chǎn)品，并計劃在2022年內(nèi)投入市場。未來，羅姆將繼續(xù)擴充產(chǎn)品陣容，滿足市場多樣化的需求，并為日新月異的下一代車載應用實現(xiàn)更高性能、更多功能和更低功耗貢獻力量。

審核編輯：湯梓紅