汽車芯片的基本概況

車規(guī)級半導體，又俗稱的“汽車芯片”，它是一種用于車體控制裝置，車載監(jiān)測裝置以及車載電子控制裝置等領域的半導體，其主要分布在車體控制模塊，車載信息娛樂系統(tǒng)等領域、動力傳動綜合控制系統(tǒng)，主動安全系統(tǒng)和高級輔助駕駛系統(tǒng)，其中半導體比傳統(tǒng)燃油車更多用于新能源汽車，增加電動機控制系統(tǒng)和電池管理系統(tǒng)的應用場景。

按功能種類劃分，車規(guī)級半導體大致可分為主控/計算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導體（IGBT和MOSFET）、傳感器（CIS、加速傳感器等）、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器等。

如果按照汽車不同控制層級來看，汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化帶來的新型器件需求主要在感知層和決策層，包括攝像頭、雷達、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉動各類傳感器芯片和計算芯片的增長。汽車電動化對執(zhí)行層中動力、制動、轉向、變速等系統(tǒng)的影響更為直接，其對功率半導體、執(zhí)行器的需求相比傳統(tǒng)燃油車增長明顯。

汽車芯片的市場規(guī)模

手機領域的蓬勃發(fā)展是過去十年半導體產(chǎn)業(yè)快速增長的主要推動力，汽車電子化和智能化有望成為半導體行業(yè)新增長級，產(chǎn)業(yè)變革下一定會催生新的科技廠商和行業(yè)主導者。未來汽車將像手機，電腦一樣成為半導體行業(yè)整體增長的第一推動力，以更先進的自動駕駛為主，智能座艙，車載以太網(wǎng)絡及車載信息系統(tǒng)將孕育對半導體的新需求。

新能源汽車搭載芯片數(shù)量約為傳統(tǒng)燃油車的 1.5 倍，預計 2028 年單車半導體含量相比 2021 年翻一番。自動駕駛級別越高對傳感器芯片數(shù)量要求越多，L3 級別自動駕駛平均搭載 8 個傳感器芯片，而 L5 級別自動駕駛所需傳感器芯片數(shù)量提升至 20 個。

同一輛汽車需要加工和存儲的信息量與自動駕駛技術成熟度呈正相關關系，從而進一步提高控制類芯片及存儲類芯片搭載數(shù)量。據(jù)統(tǒng)計至2022年，新能源汽車車均芯片搭載量約1459個，而傳統(tǒng)燃油車搭載芯片數(shù)量為934個。Strategy Analytics 預計每輛車的平均硅含量將從 2021 年 530 美元/車翻一番，到 2028 年超過 1000美元，而高端制造汽車的硅含量可能超過 3000 美元。

不同類型汽車的對比

2012-2022年中國每輛汽車搭載芯片數(shù)量（單位：個）

車規(guī)級芯片與傳統(tǒng)汽車相比較，它是一種適合汽車電子元器件規(guī)格規(guī)范的半導體芯片，智能汽車數(shù)據(jù)量大增，對高性能芯片的需求大幅提升。根據(jù)Omdia統(tǒng)計，2019年全球車規(guī)級半導體市場規(guī)模約412億美元，預計2025年將達到804億美元；2019年中國車規(guī)級半導體市場規(guī)模約112億美元，占全球市場比重約27.2%，預計2025年將達到216億美元。

來源：Omdia、高禾投資研究中心

芯片的封裝

編輯：黃飛