最近，我們發(fā)現(xiàn)一個工程師共同的盲點 ——原本是一個非常簡單事情，但總在一些不經(jīng)意的地方出錯，事后想起來，原來就在這個地方犯錯了?；蛟S這是冰山一角，幸好，在得捷電子論壇上，我們還看到了很多這樣的問題。原來，得捷電子工程團隊透過技術論壇匯集了國內外海量的技術資源和知識訣竅，高質量與電子同行朋友分享。

于是，我們整理了五個非常容易忽視的問題。接下來，有請達爾聞的妮姐為大家逐一解說這五個非常容易忽視的問題，快來對號入座吧！

看完了妮姐的解說，我們將問題一并總結如下，以方便大家的技術重溫：

01

零部件編號芯片的編號怎么去區(qū)分呢。有一些編號說明在芯片規(guī)格書中是可以直接找到的，每個數(shù)字和字母都代表著不同的參數(shù)。當然，并不是所有的規(guī)格書都會列出來編號參數(shù)說明，像 歐司朗 的LGL29K 系列LED零件編號后綴有「-Z」，在規(guī)格說里并沒有看到關于「-Z」的介紹，及后向原廠查詢，才知道「-Z」表示符合無鉛RoHS標準。圖一.歐司朗（OSRAM）零件編號「-Z」后綴表示符合無鉛RoHS標準

02

MLCC電容的容值測量與焊接

如果要測量電容的容值，需要閱讀產(chǎn)品規(guī)格書，原廠一般都會列明測試條件，例如Samsung的CL系列CL05A104KA5NNNC。萬用表是難以滿足的，所以需要高階的測試設備，LCR 測試儀。另外，熱處理及開啟LCR 測試儀的ALC 功能也是關鍵測試條件。所以，記住了，如果用萬用表測電容發(fā)現(xiàn)容值不對，不是電容不合格，而是沒用正確測量方法。

這篇帖子[為什么陶瓷電容似乎不合規(guī)格，但其實不然？] 介紹了影響MLCC電容測量的三個重要因素，值得一看再看。

經(jīng)焊錫測試或回流焊后，無法焊接，可能也是沒用對方法，像TDK CGA系列的電容，同一系列帶有不同焊接工藝的型號，例如CGA2B3X7R1H104K050BD，已經(jīng)不再使用傳統(tǒng)的焊錫加熱了，是需要使用環(huán)氧樹脂 (Epoxy Mounting)。

圖二.TDK CGA系列的規(guī)格書描述

MLCC電容焊接也是有很多技巧的。一般在產(chǎn)品規(guī)格書都有說明，有使用傳統(tǒng)的回流焊，也有特別要求。例如Caddock 的MP725系列電阻器，規(guī)格書列明不能超過 220°C。除了焊接的方法，焊接的環(huán)境也很重要，比如焊接的溫度不能超過規(guī)定的溫度，零件也有濕度敏感等級(MSL)，對濕度也是有要求的。

03

測試要求

不同類型的器件都有不同的測試要求。如LED產(chǎn)品測試與電流有關，如果出現(xiàn)色調不對、過亮、過暗，這些都是和電流有關，如CREE 的C503B-AAN-CY0B0251和Everlight的HLMP1700C6A0，前者的電流是20mA，而后者就只有2mA，測試電流差了10倍之多。

04

風扇標簽

標簽上的電流額定值與數(shù)據(jù)表不符，例如NMB 風扇 2410SB-04W-B49-B50，在規(guī)格書中的額定電流為 0.1A。風扇標簽是另外一個數(shù)值，0.14A。仔細查看規(guī)格書，會發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)表上的0.1A是處于大氣中平均值的狀態(tài)下，而標簽是UL認證下的符合要求，所以兩數(shù)值代表不同含意。 圖三. NMB 風扇上標簽示例

05

工具的使用

如果沒有一把合適的工具，干起來就是費勁，就比如壓接這個環(huán)形端子，沒有壓接鉗，那就難咯。用對工具，才能事半功倍。更多端子的產(chǎn)品型號、觸頭端子型號或壓接工具，都可以在得捷電子官網(wǎng)查看。圖四.處理不當?shù)木€材影響壓接效果

相關技術帖子，歸納如下:

歐司朗（OSRAM）LG L29K系列LED零件編號—“-Z”后綴

為什么陶瓷電容似乎不合規(guī)格，但其實不然？

環(huán)氧樹脂安裝的MLCC電容

PUI 駐極體電容麥克風焊接建議

風扇標簽上的電流額定值與數(shù)據(jù)表不符

壓接前準備好布線用線

// 小編的話

相信大家都有過這樣的困擾：器件是好的，板子是對的，操作是規(guī)范的，可是過程非常曲折，結果又常常出現(xiàn)問題。通過上述內容，小伙伴們是否找到了癥結所在和解決之道？大家在實際操作中，遇到過那些類似問題？是否在得捷電子論壇中討論過這些經(jīng)驗？歡迎在這里留言，分享和交流！

技術論壇活動結果公布延期：

基于數(shù)據(jù)和參與者留言眾多，為確保抽獎公平性，結果會延后一周公布!