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相信很多同學(xué)在畫(huà)PCB時(shí)都有過(guò)封裝畫(huà)錯(cuò)的精力，不是畫(huà)大了就是畫(huà)小了，甚至是器件有遮擋，導(dǎo)致PCB制板回來(lái)后器件焊接不上，只能手動(dòng)飛線，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致整個(gè)板子報(bào)廢，比如下面圖中的U8，封裝就畫(huà)小了，導(dǎo)致芯片焊接不上去。

有沒(méi)有簡(jiǎn)單方法來(lái)提前檢查PCB封裝，避免采坑呢？

當(dāng)然有啦，先說(shuō)結(jié)果，后說(shuō)教程。

結(jié)果部分

我們可以把PCB先按照1:1的比例打印到紙上，然后把器件在紙上面擺一擺，這樣就能大體判斷封裝畫(huà)的對(duì)不對(duì)了，不對(duì)的畫(huà)再修改，改正確后再投板。下圖是打印在紙上的PCB，芯片放在上面對(duì)比是非常合適的。

板子回來(lái)后尺寸也是剛好合適，成功避免采坑。

教程部分

我們以Altium Designer為例，介紹打印過(guò)程。

文件-頁(yè)面設(shè)置-縮放比例-1-高級(jí)-刪除底層（先打印頂層，再打印底層，打印底層時(shí)要選擇鏡像：高級(jí)-bot要鏡像）

文件-頁(yè)面設(shè)置-預(yù)覽-打印

導(dǎo)出為PDF就可以直接打印啦。

下面是制板回來(lái)的結(jié)果，是不是非常簡(jiǎn)單呢？

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審核編輯：湯梓紅