功率半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用說明
功率半導(dǎo)體分立器件的應(yīng)用十分廣泛,幾乎覆蓋了所有的電子制造業(yè),傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域包括消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)電機等。近年來,新能源汽車及充電系統(tǒng)、軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源發(fā)電、航空航天及武器裝備等也逐漸成為了功率半導(dǎo)體分立器件的新興應(yīng)用領(lǐng)域。
消費電子:用于各種電子裝置的電源及充電系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體照明電源、家用電器變頻器等。
工業(yè)電機:工業(yè)中需大量應(yīng)用交直流電機,為其供電的可控整流電源或直流斬波電源、電機的變頻驅(qū)動系統(tǒng)的核心器件。
汽車電子及充電系統(tǒng):傳統(tǒng)汽車的電源、照明等系統(tǒng);新能源汽車的充電樁(器)、變流器、逆變器等應(yīng)用。
軌道交通:直流機車中的整流裝置,交流機車中的變頻裝置,高鐵、動車、磁懸浮列車等軌道交通的直流斬波器,新能源汽車的電力變換系統(tǒng)、驅(qū)動控制系統(tǒng)與電池充電系統(tǒng),以及各種車輛、飛機、船舶中的電源系統(tǒng)。
新能源發(fā)電/智能電網(wǎng):光伏逆變、風力發(fā)電、太陽能發(fā)電、地熱能發(fā)電、生物能和燃料電池發(fā)電系統(tǒng)中的逆變器、變流器等裝置中。智能電網(wǎng)電力傳輸中的直流輸電、柔性交流輸電、無功補償技術(shù)、諧波抑制技術(shù)以及防止電網(wǎng)瞬時停電、瞬時電壓跌落、閃變等提高供電質(zhì)量的技術(shù)。
航空航天:第三代半導(dǎo)體器件超強的抗輻照能力,在航空航天方面有著絕對的應(yīng)用優(yōu)勢。
武器裝備:電磁打火裝置,遠程導(dǎo)彈、雷達、電磁彈射系統(tǒng)的電源系統(tǒng)中。
功率半導(dǎo)體分立器件工藝說明
功率半導(dǎo)體分立器件的主要工藝流程包括:在硅圓片上加工芯片(主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕),進行芯片封裝,對加工完畢的芯片進行技術(shù)性能指標測試,其中主要生產(chǎn)工藝有外延工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、離子注入工藝和擴散工藝等。
外延工藝技術(shù)
對于Si功率半導(dǎo)體器件,外延工藝是根據(jù)不同硅源(SiH2CL2、SiHCL3、SiCL4),在1100-1180°C溫度下在硅片表面再長一層或多層本征(不摻雜)、N型(摻PH3)或P型(摻B2H6)的單晶硅,并且,要將硅層的厚度和電阻率、厚度和電阻率的均勻性、表面的缺陷控制在允許范圍內(nèi)。
對于SiC功率半導(dǎo)體器件,生長出低缺陷密度的單晶十分困難,因SiC襯底晶體生長需在2300°C的溫度下進行,需在H2保護氣氛下,用SiH4和CH4或C3H8作為反應(yīng)氣體,其生長速率一般每小時只有幾微米,且仍存在SiC襯底中的晶體缺陷擴展到外延層的問題,因而SiC晶片成本特別是高質(zhì)量大面積的SiC晶片成本遠高于Si晶片。
光刻工藝技術(shù)
光刻工藝是將掩膜(光刻板)圖形轉(zhuǎn)移到襯底表面的光刻膠上形成產(chǎn)品所需要圖形的工藝技術(shù),***的精度一般是指光刻時所得到的光刻圖形的最小尺寸。分辨率越高,就能得到越細的線條,集成度也越高。
刻蝕工藝技術(shù)
刻蝕是用物理或化學(xué)的方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程,刻蝕的基本作用是準確地復(fù)制掩膜圖形,以保證生產(chǎn)線中各種工藝正常進行。包括濕法刻蝕、干法刻蝕及等離子增強反應(yīng)離子刻蝕、電子回旋共振刻蝕(ECR)、感應(yīng)耦合等離子體刻蝕(ICP)等其他先進蝕刻技術(shù)。
離子注入工藝技術(shù)
離子注入是通過高技術(shù)設(shè)備將器件需要的摻雜元素注入到硅片中。
擴散工藝技術(shù)
半導(dǎo)體摻雜工藝的主要目的在于控制半導(dǎo)體中特定區(qū)域內(nèi)雜質(zhì)的類型、濃度、深度和PN結(jié)。擴散技術(shù)是實現(xiàn)這一目的的簡單而方便的途徑。
公司簡介
深圳辰達行電子有限公司(簡稱MDD辰達半導(dǎo)體)是一家專注于半導(dǎo)體功率器件研發(fā)設(shè)計、封裝測試及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。
公司深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域15載,始終堅持以產(chǎn)品技術(shù)為驅(qū)動,以客戶需求為核心,打造涵蓋MOSFET、二極管、三極管、整流橋、SiC等全系列、高可靠、高性能的產(chǎn)品服務(wù)矩陣,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制、消費電子、通信、家電、醫(yī)療、照明、安防、儀器儀表等多個領(lǐng)域,服務(wù)于全球40多個國家與地區(qū)。
公司秉持與時俱進的發(fā)展理念,基于目前先進的功率器件設(shè)計及封裝測試能力,持續(xù)關(guān)注前沿技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢,全面推動產(chǎn)品升級迭代,提高功率器件產(chǎn)業(yè)化及服務(wù)閉環(huán)的能力,為客戶提供可持續(xù)、全方位、差異化的一站式產(chǎn)品解決方案。
展望未來,公司將依托行業(yè)洞察的能力,通過品牌與技術(shù)雙輪驅(qū)動,快速實現(xiàn)“成為國際半導(dǎo)體功率器件的一線品牌”的發(fā)展愿景,助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級。
審核編輯:湯梓紅
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