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三菱將SiC產(chǎn)能提高五倍,大舉發(fā)力功率器件

qq876811522 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 mynavi ? 2023-05-31 16:04 ? 次閱讀

三菱電機(jī)總裁兼首席執(zhí)行官 Hiroshi Uruma 表示:“從 2023 年 4 月起,半導(dǎo)體和設(shè)備業(yè)務(wù)總部將由總裁直接控制。公司將通過(guò)穩(wěn)定的供應(yīng)來(lái)支持每個(gè) BA(業(yè)務(wù)領(lǐng)域)的增長(zhǎng)。與此同時(shí),公司對(duì)功率器件的戰(zhàn)略投資將推動(dòng)半導(dǎo)體增長(zhǎng),”他補(bǔ)充說(shuō),“半導(dǎo)體和器件業(yè)務(wù)是三菱電機(jī)四大優(yōu)先增長(zhǎng)業(yè)務(wù)之一,并且已經(jīng)到了中點(diǎn)。其中,在功率器件方面,我們擁有世界一流的功率模塊,我們?cè)谖覀兊膬?yōu)勢(shì)和市場(chǎng)需求相匹配的領(lǐng)域擁有資源。具體而言,我們將積極投資預(yù)期 SiC 市場(chǎng)的擴(kuò)張,通過(guò)與供應(yīng)商的戰(zhàn)略聯(lián)盟加強(qiáng)我們的增長(zhǎng)基礎(chǔ),并加速業(yè)務(wù)擴(kuò)張?!盚iroshi Uruma說(shuō)。

此外,關(guān)于SiC功率器件的生產(chǎn),三菱決定投資約1000億日元建設(shè)新廠房。2021 財(cái)年至 2025 財(cái)年的累計(jì)資本投資比之前的計(jì)劃翻了一番,達(dá)到約 2600 億日元。公司將加快業(yè)務(wù)增長(zhǎng),”三菱電機(jī)半導(dǎo)體和器件業(yè)務(wù)部門(mén)高級(jí)執(zhí)行官兼總經(jīng)理 Masayoshi Takemi 表示。。

這是再次強(qiáng)調(diào)這是一項(xiàng)在推動(dòng)三菱電機(jī)增長(zhǎng)方面發(fā)揮作用的業(yè)務(wù)。

三菱電機(jī)的半導(dǎo)體和器件業(yè)務(wù)包括功率器件以及高頻和光學(xué)器件。

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三菱電機(jī)事業(yè)本部總經(jīng)理 Takemi 表示:“功率器件和高頻/光學(xué)器件都是強(qiáng)大的業(yè)務(wù),許多產(chǎn)品組在全球市場(chǎng)占有率很高。我們提供實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會(huì)不可或缺的關(guān)鍵器件, ”同時(shí)表示,“實(shí)現(xiàn)碳中和的功率器件是高效功率控制和電機(jī)控制的技術(shù)進(jìn)步。追求進(jìn)化。進(jìn)一步提高性能和質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)所有設(shè)備的節(jié)能,為社會(huì)脫碳做出貢獻(xiàn)。此外,高-支持安全、安心、舒適生活的頻率和光器件是核心競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)將化合物半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用于各種應(yīng)用,我們提供的產(chǎn)品不僅面向 5G 通信和數(shù)據(jù)中心等通信領(lǐng)域,還面向傳感領(lǐng)域應(yīng)用于預(yù)防犯罪、監(jiān)控和空調(diào)系統(tǒng)。我們希望創(chuàng)造新的價(jià)值,充分發(fā)揮我們的特點(diǎn)。

特別是在功率器件方面,我們以汽車(chē)領(lǐng)域電動(dòng)化的進(jìn)展為背景,著眼于SiC。與Si(硅)相比,它將發(fā)揮顯著降低功率損耗的能力。該公司還旨在保持其在消費(fèi)領(lǐng)域的最高份額。

“全球功率模塊市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到1萬(wàn)億日元規(guī)模,我們?cè)谠擃I(lǐng)域擁有第二大業(yè)績(jī)記錄。它在模塊方面也是世界第一,有望擴(kuò)展到寬帶隙未來(lái)像SiC這樣的半導(dǎo)體,是可以做到的,我們可以創(chuàng)造出更強(qiáng)大的產(chǎn)品,”他自信地說(shuō)。

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在高頻和光學(xué)設(shè)備方面,我們正在推動(dòng)捕捉 5G 通信普及、大容量通信和人工智能等趨勢(shì)的提案。在專(zhuān)注于在數(shù)據(jù)中心超高速通信環(huán)境中奪得頭把交椅的光學(xué)器件的同時(shí),他們還將重點(diǎn)關(guān)注用于5G基站的GaN器件。

他說(shuō):“我們?cè)谙冗M(jìn)的化合物半導(dǎo)體技術(shù)方面有著良好的記錄,我們的優(yōu)勢(shì)在于我們的高性能、高質(zhì)量器件被各個(gè)市場(chǎng)廣泛接受?!?/p>

對(duì)于功率器件和高頻/光學(xué)器件,公司利用其研究開(kāi)發(fā)部門(mén)的先進(jìn)基礎(chǔ)技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù),以及利用三菱電機(jī)集團(tuán)各業(yè)務(wù)中使用半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。和市場(chǎng)開(kāi)發(fā),并表示,“我們最大的優(yōu)勢(shì)將是通過(guò)展示與三菱電機(jī)集團(tuán)多元化資源的協(xié)同效應(yīng),向市場(chǎng)提供尖端的關(guān)鍵設(shè)備。”

大舉發(fā)力SiC和功率器件

在功率器件方面,我們將立足于工業(yè)、可再生能源和鐵路領(lǐng)域,將有望快速增長(zhǎng)的汽車(chē)領(lǐng)域和三菱電機(jī)具有優(yōu)勢(shì)的消費(fèi)領(lǐng)域定位為增長(zhǎng)動(dòng)力,將進(jìn)一步加強(qiáng)我們的產(chǎn)品,生產(chǎn)和銷(xiāo)售。據(jù)說(shuō)計(jì)劃。

除了推進(jìn)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化和共享化,我們還將通過(guò)拓展戰(zhàn)略產(chǎn)品來(lái)推動(dòng)產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)型。擴(kuò)大生產(chǎn)效率高的廣島縣福山市福山工廠的生產(chǎn),并轉(zhuǎn)向12英寸硅晶圓,將提高盈利能力。他表現(xiàn)出致力于為下一次增長(zhǎng)奠定業(yè)務(wù)基礎(chǔ)的立場(chǎng)。

此外,我們將以擁有強(qiáng)大技術(shù)的SiC為增長(zhǎng)核心,開(kāi)發(fā)汽車(chē)產(chǎn)品,加速下一代,加強(qiáng)全球銷(xiāo)售擴(kuò)張。最近宣布了合作伙伴關(guān)系。未來(lái),我們還將加強(qiáng)我們的采購(gòu)系統(tǒng)。

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此外,“三菱電機(jī)自 1990 年代以來(lái)一直在開(kāi)發(fā) SiC 模塊,并在全球率先將其安裝在室內(nèi)空調(diào)和高速列車(chē)中。在包括 Si 在內(nèi)的汽車(chē)行業(yè),模塊總數(shù)已達(dá)到2600萬(wàn). 在外延和工藝方面先進(jìn)的化合物半導(dǎo)體技術(shù),以我們獨(dú)特的溝槽SiC-MOSFET實(shí)現(xiàn)世界最高水平的低損耗芯片技術(shù),小型化和輕量化。我們擁有領(lǐng)先的模塊技術(shù)。我們?cè)敢鉃橥ㄟ^(guò)利用我們堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)和一流的客戶群,在廣泛的領(lǐng)域提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的 SiC 模塊。”

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此外,關(guān)于生產(chǎn)系統(tǒng),2026 年 4 月,一家生產(chǎn) SiC 8 英寸晶圓的新工廠將在熊本縣菊池市(Sisui)開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。到2026財(cái)年,該公司計(jì)劃將其SiC產(chǎn)能從目前水平提高約5倍,包括加強(qiáng)位于熊本縣甲子市的現(xiàn)有SiC 6英寸晶圓生產(chǎn)線,該線負(fù)責(zé)前道工序.

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在熊本縣菊池市的 SiC 8 英寸晶圓新廠房,我們?cè)跓o(wú)塵室中引入了最先進(jìn)的空調(diào)系統(tǒng) TCR-SWIT,并徹底回收廢熱, 與傳統(tǒng)方法相比,可節(jié)省約 30% 的能源。據(jù)稱,它還將通過(guò)采用自動(dòng)運(yùn)輸系統(tǒng)來(lái)促進(jìn)勞動(dòng)力節(jié)省,并提高設(shè)施利用率。

此外,他指出,與美國(guó)Coherent公司的合作對(duì)于新工廠的運(yùn)營(yíng)將非常重要。“使用8英寸樣品基板,我們將反饋外延、工藝等評(píng)估結(jié)果。我們將快速開(kāi)發(fā)8英寸基板,并確保從2026財(cái)年新工廠開(kāi)始運(yùn)營(yíng)時(shí)使用的基板?!蔽視?huì)繼續(xù)。”

此外,對(duì)于Si,一條12英寸生產(chǎn)線將從2024財(cái)年開(kāi)始在福山工廠投產(chǎn)。推進(jìn)8英寸晶圓高效生產(chǎn),到2025財(cái)年產(chǎn)能將翻一番左右。

此外,還將在后處理方面投入約100億日元。在同為開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)基地的福岡縣福岡市,建造了一座新的廠房,以鞏固分散的生產(chǎn)線。除了增加后工序的生產(chǎn)能力外,該公司還打算通過(guò)構(gòu)建從設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)時(shí)的生產(chǎn)技術(shù)驗(yàn)證的集成系統(tǒng)來(lái)縮短交貨時(shí)間并增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

“截至 2025 財(cái)年的五年資本投資總額將約為 2600 億日元,是原計(jì)劃的兩倍,但從 2026 財(cái)年開(kāi)始,我們將繼續(xù)進(jìn)行同等或更大規(guī)模的積極投資,以進(jìn)一步擴(kuò)大我們的 SiC此外,為了擴(kuò)大市場(chǎng),我們的目標(biāo)是到 2030 財(cái)年將 SiC 在功率器件中的銷(xiāo)售比例提高到 30% 或更高。

此外,“通過(guò)提供在社會(huì)上實(shí)現(xiàn) DX 和 GX 不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備,我們將加強(qiáng)三菱電機(jī)集團(tuán)從組件開(kāi)始的綜合解決方案。我們將繼續(xù)從客戶的角度開(kāi)發(fā)具有高附加值的設(shè)備?!?/p>

關(guān)于功率器件,日本企業(yè)有一些關(guān)于重組的討論,但三菱電機(jī)總裁兼首席執(zhí)行官 Uruma 表示,“三菱電機(jī)正在開(kāi)發(fā)基于 SiC 功率模塊的業(yè)務(wù),我們正在計(jì)劃開(kāi)發(fā)這項(xiàng)業(yè)務(wù)。我們希望將其帶入達(dá)到全球水平。在意識(shí)到我們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的同時(shí),我們正在密切關(guān)注我們應(yīng)該采取哪些選擇以實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。我們正在做我們現(xiàn)在應(yīng)該做的事情,并思考什么是正確的事情。我會(huì)在跑步時(shí)考慮它,”他說(shuō)。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:三菱將SiC產(chǎn)能提高五倍,大舉發(fā)力功率器件

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