欧美性猛交xxxx免费看_牛牛在线视频国产免费_天堂草原电视剧在线观看免费_国产粉嫩高清在线观看_国产欧美日本亚洲精品一5区

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

jt_rfid5 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 2023-06-06 10:25 ? 次閱讀

46100ec0-03b5-11ee-90ce-dac502259ad0.png

4637a4ee-03b5-11ee-90ce-dac502259ad0.png

4661bdc4-03b5-11ee-90ce-dac502259ad0.png

46952bdc-03b5-11ee-90ce-dac502259ad0.png

46b68534-03b5-11ee-90ce-dac502259ad0.png

46f36cec-03b5-11ee-90ce-dac502259ad0.png

474632b0-03b5-11ee-90ce-dac502259ad0.png

來(lái)源:半導(dǎo)體封裝工程師之家

審核編輯:湯梓紅
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    27754

    瀏覽量

    222970
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    127

    文章

    8002

    瀏覽量

    143447
  • 封裝技術(shù)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    12

    文章

    554

    瀏覽量

    68043
  • 微電子
    +關(guān)注

    關(guān)注

    18

    文章

    388

    瀏覽量

    41293

原文標(biāo)題:【半導(dǎo)光電】微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

文章出處:【微信號(hào):今日光電,微信公眾號(hào):今日光電】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    半導(dǎo)體晶片的對(duì)準(zhǔn)方法

    以及實(shí)際上能夠接合任何種類的晶片材料。粘合晶片不需要特殊的晶片表面處理或平面化步驟。晶片表面的結(jié)構(gòu)和顆??梢员蝗萑?,并通過(guò)粘合材料得到一定程度的補(bǔ)償。也可以選擇性粘合晶片
    發(fā)表于 04-26 14:07 ?3948次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>晶片<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>的對(duì)準(zhǔn)方法

    銅線焊接一致性:微電子封裝的新挑戰(zhàn)

    微電子封裝領(lǐng)域,銅線技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢(shì),逐漸成為芯片與基板連接的主流
    的頭像 發(fā)表于 03-13 10:10 ?1393次閱讀
    銅線<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>焊接一致性:<b class='flag-5'>微電子</b><b class='flag-5'>封裝</b>的新挑戰(zhàn)

    微電子封裝技術(shù)

    論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)
    發(fā)表于 12-24 16:55

    新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議

      微電子封裝,首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說(shuō)來(lái),微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是
    發(fā)表于 09-12 15:15

    先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

    封裝技術(shù)卜的反映。提出了目前和可預(yù)見(jiàn)的將來(lái)引線合作為半導(dǎo)體封裝內(nèi)部連接的主流方式與高性能儷成
    發(fā)表于 11-23 17:03

    《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au

    ,半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過(guò)金線連接的。印刷電路板和封裝基板通過(guò)焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性,
    發(fā)表于 07-09 10:29

    芯片封裝銅絲技術(shù)

    銅線具有優(yōu)良的機(jī)械、電、熱性能,其代替金線可以縮小焊接間距、提高芯片頻率和可靠性。介紹了引線鍵合工藝的概念、基本形式和工藝參數(shù);針對(duì)銅絲易氧化的特性指出,焊接時(shí)
    發(fā)表于 12-27 17:11 ?64次下載
    芯片<b class='flag-5'>封裝</b>中<b class='flag-5'>銅絲</b><b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>

    銅絲有什么特點(diǎn)!

    同時(shí)得到減小。銅線在焊接后能夠形成比金線更穩(wěn)定、剛性更好。? ? ?熟悉半導(dǎo)體封裝的朋友都知道銅絲這種材料,現(xiàn)在很多大陸
    發(fā)表于 04-24 14:52 ?1725次閱讀

    我國(guó)新型微電子封裝技術(shù)介紹

    微電子封裝,首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說(shuō)來(lái),微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在
    發(fā)表于 04-22 14:06 ?5385次閱讀

    半導(dǎo)體封裝銅絲的性能優(yōu)勢(shì)與主要應(yīng)用問(wèn)題

    為解決銅絲硬度大帶來(lái)的難度,半導(dǎo)體封裝企業(yè)通常選擇應(yīng)用超聲工藝或
    發(fā)表于 12-15 15:44 ?3547次閱讀

    銅絲的研究及應(yīng)用現(xiàn)狀

    共讀好書 周巖 劉勁松 王松偉 彭庶瑤 彭曉飛 (沈陽(yáng)理工大學(xué) 中國(guó)科學(xué)院金屬研究所師昌緒先進(jìn)材料創(chuàng)新中心江西藍(lán)微電子科技有限公司) 摘要: 目前,銅絲因其價(jià)格低廉、具有優(yōu)良的材料
    的頭像 發(fā)表于 02-22 10:41 ?1336次閱讀
    <b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b><b class='flag-5'>銅絲</b>的研究及應(yīng)用現(xiàn)狀

    引線鍵合技術(shù)微電子封裝的隱形力量,你了解多少?

    引線鍵合微電子封裝領(lǐng)域中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),它負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路
    的頭像 發(fā)表于 04-28 10:14 ?1342次閱讀
    引線<b class='flag-5'>鍵合</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>:<b class='flag-5'>微電子</b><b class='flag-5'>封裝</b>的隱形力量,你了解多少?

    鋁帶點(diǎn)根部損傷研究:提升半導(dǎo)體封裝質(zhì)量

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,小型化和集成化已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢(shì)。在這種背景下,鋁帶合作為一種新型的半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 10-16 10:16 ?728次閱讀
    鋁帶<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>點(diǎn)根部損傷研究:提升<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>封裝</b>質(zhì)量

    微電子封裝Cu絲,挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

    ,Cu絲因其低廉的成本、優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能以及良好的可靠性,逐漸替代傳統(tǒng)的Au絲,成為微電子封裝
    的頭像 發(fā)表于 11-25 10:42 ?435次閱讀
    <b class='flag-5'>微電子</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>用</b>Cu<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>絲,挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

    帶你一文了解什么是引線鍵合(WireBonding)技術(shù)?

    微電子封裝中的引線鍵合技術(shù)引線鍵合技術(shù)微電子
    的頭像 發(fā)表于 12-24 11:32 ?649次閱讀
    帶你一文了解什么是引線<b class='flag-5'>鍵合</b>(WireBonding)<b class='flag-5'>技術(shù)</b>?