硅數(shù)股份科創(chuàng)板IPO受理！3年LG 貢獻近10億訂單，募資15億研發(fā)下一代TCON等
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，上交所受理了硅谷數(shù)模（蘇州）半導體股份有限公司（以下簡稱：硅數(shù)股份）科創(chuàng)板IPO上市申請，并披露了首次招股說明書。
硅數(shù)股份是顯示主控芯片賽道上的“明星企業(yè)”，背后有深創(chuàng)投、TCL創(chuàng)投、海爾資本、大基金等資本大佬撐腰，已完成10輪融資，去年的Pre-IPO輪交易金額高達15億人民幣。此次沖刺科創(chuàng)板上市，硅數(shù)股份備受業(yè)內(nèi)人士關注。但硅數(shù)股份股權較為分散，不存在控股股東及實際控制人，持股比例超過10%的股東有兩位，分別為上海鑫錨持股17.74%和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司持股14.31%。
其中顯示主控芯片為硅數(shù)股份主營業(yè)務收入的主要來源，報告期內(nèi)該產(chǎn)品收入分別為3.50億元、4.74億元及5.28億元，2020年、2021年顯示主控芯片收入分別同比增長35.43%、11.39%，近三年沒有出現(xiàn)大幅增長，甚至在2022年顯示主控芯片銷量下滑21.54%。
但值得一提的是，在2022年硅數(shù)股份的顯示主控芯片單價大幅上漲41.74%，據(jù)了解單價上漲主要是來自硅數(shù)股份用于UHD分辨率屏幕的顯示主控芯片銷量占比較2021年有所提高，其用于UHD分辨率屏幕的顯示主控芯片價格明顯高于用于FHD分辨率屏幕的產(chǎn)品。硅數(shù)股份的顯示主控芯片主要為FHD/QHD/UHD eDP TCON芯片以及較少FHD LVDS TCON芯片。硅數(shù)股份的TCON芯片與其他公司的同類產(chǎn)品相比主要具有以下優(yōu)勢：第一，高可靠的eDP接口技術；第二，更低功耗但更強的顯示效果；第三，逼真、柔和的圖像顯示質量；第四，更小的封裝體積；第五，屏幕內(nèi)嵌式觸控技術領先。
高速智能互聯(lián)芯片是硅數(shù)股份營收來源第二大的產(chǎn)品線，2021年硅數(shù)股份下游市場對高性能產(chǎn)品的需求增大且新產(chǎn)品起量，Repeater芯片銷量上漲，Converter芯片導入Chromebook中應用增多，當期高速智能互聯(lián)芯片業(yè)務收入實現(xiàn)21.90%的增速。2022年硅數(shù)股份的高速智能互聯(lián)芯片銷售收入有所下降，主要系Controller芯片和Converter芯片銷售收入下滑所致。據(jù)了解，硅數(shù)股份大部分Controller芯片和部分Converter芯片用于Chromebook，當期Chromebook因階段性市場飽和，銷量大幅下降，下游客戶更多消化前期庫存，客戶自硅數(shù)股份采購的Converter和Controller大幅減少。2022年硅數(shù)股份的IP授權及芯片設計服務業(yè)務收入增長最強勁，全年實現(xiàn)0.77億元收入，較2021年增長285.02%。硅數(shù)股份憑借自身的技術優(yōu)勢為LG、夏普、京東方、華星光電等一線面板廠商，富士康、仁寶、廣達等知名消費電子終端代工商，戴爾、微軟、惠普、聯(lián)想、谷歌等國際知名品牌商提供了芯片產(chǎn)品，并為三星、蘋果等國際知名消費電子廠商提供IP授權和芯片設計服務。其中韓國LG是硅數(shù)股份芯片在2020年、2021年和 2022年的第一大客戶，三年貢獻近10億訂單量，占主營業(yè)務收入的比例分別為29.38%、42.75%、41.03%。
“高清顯示技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，硅數(shù)股份計劃3年建設完成，加大研發(fā)投入，以設計出滿足客戶需求、低功耗、高性能的高清顯示TCON芯片，同時采用Fabless模式逐步提升公司LCD下一代超高清顯示芯片、高性能OLED顯示屏對應控制芯片、下一代低功耗高性能顯示芯片、面向移動辦公顯示領域一體化解決方案芯片以及面向高端多元應用8K顯示芯片等產(chǎn)品產(chǎn)銷量。“智能連接芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，硅數(shù)股份主要是為了搶占AR/VR芯片市場份額，以及豐富產(chǎn)品類別而布局的項目。硅數(shù)股份在招股書中透露，該項目將推出高端基座及擴展塢芯片、AR/VR顯示系統(tǒng)視頻驅動芯片、應用于消費電子領域高速傳輸中繼器芯片和多應用場景高可靠性端口控制芯片。超2億元募資建設的研發(fā)中心，主要有6大研發(fā)方向，分別為USB4協(xié)議信號的傳輸和轉換芯片、PCIe協(xié)議信號的傳輸和轉換芯片、雷電傳輸協(xié)議信號的傳輸轉換芯片、應用于車載系統(tǒng)的APHY技術及傳輸和顯示芯片、MIPI協(xié)議信號的傳輸和轉換芯片、面向Mini-LED的下一代超高清顯示芯片等。從披露的募投項目看，硅數(shù)股份對車規(guī)芯片、AR/VR熱點領域以及新一代顯示技術均有相應布局，其積極在消費市場外尋求新增量市場，已解決目前主營產(chǎn)品收入增長緩慢的問題。截至2022年12月底，硅數(shù)股份擁有發(fā)明專利162項，集成電路布圖設計登記證書14項；共有員工333人，其中研發(fā)人員219人，占員工總數(shù)的65.77%。
硅數(shù)股份是顯示主控芯片賽道上的“明星企業(yè)”，背后有深創(chuàng)投、TCL創(chuàng)投、海爾資本、大基金等資本大佬撐腰，已完成10輪融資，去年的Pre-IPO輪交易金額高達15億人民幣。此次沖刺科創(chuàng)板上市，硅數(shù)股份備受業(yè)內(nèi)人士關注。但硅數(shù)股份股權較為分散，不存在控股股東及實際控制人，持股比例超過10%的股東有兩位，分別為上海鑫錨持股17.74%和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司持股14.31%。業(yè)績平穩(wěn)增長，超5成收入來自顯示主控芯片
硅數(shù)股份早在2003年就推出首顆D-PHY 6.25G SerDes芯片，并于2006年采用DP標準開發(fā)芯片；2010年推出的eDP顯示主控芯片被蘋果MacBook Air采用，于2015年推出全功能USB Type-C芯片、于2016年推出支持VR顯示的高速協(xié)議轉換芯片、于2018年推出首顆28nm工藝顯示主控芯片、于2021年推出首顆22nm顯示主控芯片和14nm應用于AR/VR的高速協(xié)議轉換芯片、于2022年向國際知名的半導體廠商提供8nm DP2.1的相關IP。目前，硅數(shù)股份已建立以顯示主控芯片、高速智能互聯(lián)芯片為主要產(chǎn)品的集成電路芯片研發(fā)與銷售業(yè)務，以及為國際知名半導體廠商提供IP授權及芯片設計服務業(yè)務。2020年、2021年和2022年，硅數(shù)股份營業(yè)收入分別為6.55億元、8.40億元和8.95億元，年復合增長率為16.89%，呈現(xiàn)較為平穩(wěn)的增長態(tài)勢。其中顯示主控芯片為硅數(shù)股份主營業(yè)務收入的主要來源，報告期內(nèi)該產(chǎn)品收入分別為3.50億元、4.74億元及5.28億元，2020年、2021年顯示主控芯片收入分別同比增長35.43%、11.39%，近三年沒有出現(xiàn)大幅增長，甚至在2022年顯示主控芯片銷量下滑21.54%。
但值得一提的是，在2022年硅數(shù)股份的顯示主控芯片單價大幅上漲41.74%，據(jù)了解單價上漲主要是來自硅數(shù)股份用于UHD分辨率屏幕的顯示主控芯片銷量占比較2021年有所提高，其用于UHD分辨率屏幕的顯示主控芯片價格明顯高于用于FHD分辨率屏幕的產(chǎn)品。硅數(shù)股份的顯示主控芯片主要為FHD/QHD/UHD eDP TCON芯片以及較少FHD LVDS TCON芯片。硅數(shù)股份的TCON芯片與其他公司的同類產(chǎn)品相比主要具有以下優(yōu)勢：第一，高可靠的eDP接口技術；第二，更低功耗但更強的顯示效果；第三，逼真、柔和的圖像顯示質量；第四，更小的封裝體積；第五，屏幕內(nèi)嵌式觸控技術領先。高速智能互聯(lián)芯片是硅數(shù)股份營收來源第二大的產(chǎn)品線，2021年硅數(shù)股份下游市場對高性能產(chǎn)品的需求增大且新產(chǎn)品起量，Repeater芯片銷量上漲，Converter芯片導入Chromebook中應用增多，當期高速智能互聯(lián)芯片業(yè)務收入實現(xiàn)21.90%的增速。2022年硅數(shù)股份的高速智能互聯(lián)芯片銷售收入有所下降，主要系Controller芯片和Converter芯片銷售收入下滑所致。據(jù)了解，硅數(shù)股份大部分Controller芯片和部分Converter芯片用于Chromebook，當期Chromebook因階段性市場飽和，銷量大幅下降，下游客戶更多消化前期庫存，客戶自硅數(shù)股份采購的Converter和Controller大幅減少。2022年硅數(shù)股份的IP授權及芯片設計服務業(yè)務收入增長最強勁，全年實現(xiàn)0.77億元收入，較2021年增長285.02%。硅數(shù)股份憑借自身的技術優(yōu)勢為LG、夏普、京東方、華星光電等一線面板廠商，富士康、仁寶、廣達等知名消費電子終端代工商，戴爾、微軟、惠普、聯(lián)想、谷歌等國際知名品牌商提供了芯片產(chǎn)品，并為三星、蘋果等國際知名消費電子廠商提供IP授權和芯片設計服務。其中韓國LG是硅數(shù)股份芯片在2020年、2021年和 2022年的第一大客戶，三年貢獻近10億訂單量，占主營業(yè)務收入的比例分別為29.38%、42.75%、41.03%。毛利率落后同行大部分企業(yè)，募資15億研發(fā)下一代顯示主控芯片等
顯示主控芯片市場，目前主要由境外公司所主導，其中聯(lián)詠、譜瑞、三星、LX Semicon市占率較高。根據(jù)QYResearch的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，聯(lián)詠2022年TCON芯片銷售額為4.34億美元，全球市場份額20.21%；當期譜瑞TCON芯片銷售額則為4.19億美元，在全球市場的占有率是19.48%。而硅數(shù)股份的TCON芯片市場占有率排在聯(lián)詠、譜瑞、三星、LX Semicon以及日本MegaChips之后，位列第六，中國大陸企業(yè)排名第一。雖然在大陸企業(yè)內(nèi)，硅數(shù)股份核心產(chǎn)品TCON芯片具有較高的市場占有率，但與集成電路設計行業(yè)國際巨頭相比，硅數(shù)股份在總體營收規(guī)模上仍具有較大差距，規(guī)模優(yōu)勢不強。在毛利率上，硅數(shù)股份也落后于國內(nèi)的龍迅股份、思瑞浦、圣邦股份等同行可比公司。在研發(fā)方面，2020年-2022年硅數(shù)股份始終保持過億元研發(fā)投入，研發(fā)費用具體分別為15133.76萬元、23942.91萬元、25107.78萬元，三年累計研發(fā)投入6.41億元資金。2022年硅數(shù)股份的研發(fā)費用率為28.04%，高于同行企業(yè)龍迅股份的22.09%、納芯微的24.17%、圣邦股份的19.63%。硅數(shù)股份在顯示主控芯片領域的在研項目主要包括面向下一代顯示技術OLED的顯示主控芯片，以實現(xiàn)超低功耗、更優(yōu)質的顯示效果LCD顯示主控芯片等方向；而在高速智能互聯(lián)芯片領域，硅數(shù)股份的在研項目則主要包括超高速傳輸、超低功率、高集成度等方向；在車用芯片領域的在研項目包括車規(guī)級MCU芯片和車規(guī)級SerDes芯片。此次沖刺科創(chuàng)板上市，硅數(shù)股份募集15.15億元資金，投資的主要項目是“高清顯示技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“智能連接芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“研發(fā)中心建設項目”等。“高清顯示技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，硅數(shù)股份計劃3年建設完成，加大研發(fā)投入，以設計出滿足客戶需求、低功耗、高性能的高清顯示TCON芯片，同時采用Fabless模式逐步提升公司LCD下一代超高清顯示芯片、高性能OLED顯示屏對應控制芯片、下一代低功耗高性能顯示芯片、面向移動辦公顯示領域一體化解決方案芯片以及面向高端多元應用8K顯示芯片等產(chǎn)品產(chǎn)銷量。“智能連接芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，硅數(shù)股份主要是為了搶占AR/VR芯片市場份額，以及豐富產(chǎn)品類別而布局的項目。硅數(shù)股份在招股書中透露，該項目將推出高端基座及擴展塢芯片、AR/VR顯示系統(tǒng)視頻驅動芯片、應用于消費電子領域高速傳輸中繼器芯片和多應用場景高可靠性端口控制芯片。超2億元募資建設的研發(fā)中心，主要有6大研發(fā)方向，分別為USB4協(xié)議信號的傳輸和轉換芯片、PCIe協(xié)議信號的傳輸和轉換芯片、雷電傳輸協(xié)議信號的傳輸轉換芯片、應用于車載系統(tǒng)的APHY技術及傳輸和顯示芯片、MIPI協(xié)議信號的傳輸和轉換芯片、面向Mini-LED的下一代超高清顯示芯片等。從披露的募投項目看，硅數(shù)股份對車規(guī)芯片、AR/VR熱點領域以及新一代顯示技術均有相應布局，其積極在消費市場外尋求新增量市場，已解決目前主營產(chǎn)品收入增長緩慢的問題。截至2022年12月底，硅數(shù)股份擁有發(fā)明專利162項，集成電路布圖設計登記證書14項；共有員工333人，其中研發(fā)人員219人，占員工總數(shù)的65.77%。
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