濾波器在5G高集成射頻模組中扮演著重要的角色，在追求產(chǎn)品性能的同時，“超小”、“超薄”的封裝形式也成為了當下最為關(guān)注的焦點。

諾思推出的全頻段、高抑制、低插損、超薄WLP（Wafer Level Package——晶圓級封裝）濾波芯片組合，有效幫助客戶簡化方案縮小尺寸提升系統(tǒng)解決方案。

最小封裝方式

一方面有效地縮減模塊系統(tǒng)封裝面積，同時濾波器的厚度在0.2mm左右，可以大大降低模組的整體高度。

第二方面實現(xiàn)WLP級別高可靠性，對封裝工藝無特殊要求，兼容常規(guī)二次封裝，支持模組系統(tǒng)級封裝（SiP，System in Package）的靈活設(shè)計，實現(xiàn)更低插入損耗、更高的隔離度。

卓越的性能表現(xiàn)

對于射頻前端模塊的中高頻（MHB PAMID/FEMiD），B1/B3/B41F/B40是主流常用頻段，我們新推出了支持CA需求（Carrier Aggregation載波聚合：通過將不相鄰的載波頻段聚合，提升傳輸帶寬，提高上下行傳輸效率）的六款WLP濾波器。

其中，B1/B3隔離度在55dB以下，B1/B3交叉隔離在57dB以下，在B1/3/40/41等主要頻段的抑制達到55dB，諧波和互調(diào)的抑制指標更高，更好的實現(xiàn)客戶端CA需求。

對于5G 高功率需求，我們的DRSFP2500T可支持PC2（也稱“UE Power Class2”3GPP規(guī)范用戶終端功率等級2：最大輸出功率+26dBm，對于濾波器耐受功率要求+32dBm），且B1/B2/B3頻段的抑制在52dB以下，在射頻模組設(shè)計中擁有很大優(yōu)勢。

審核編輯：劉清