6月4-6日,由工業(yè)和信息化部主辦的第31屆中國國際信息通信展覽會(PTEXPO)在北京國家會議中心召開,本屆展會以“打通信息大動脈,共創(chuàng)數(shù)智新時代”為主題,全面展示信息通信業(yè)發(fā)展最新成果。作為新晉5G基帶芯片供應商,上海星思半導體攜5G eMBB基帶芯片平臺Everthink6810,及公網(wǎng)、行業(yè)5G終端解決方案精彩亮相,吸引眾多行業(yè)相關(guān)者關(guān)注。

星思半導體在本次會議上展示了首個5G eMBB基帶芯片平臺CS6810,該平臺已經(jīng)于2022年11月首版流片成功,并在短時間內(nèi)完成與基站系統(tǒng)的連通、芯片功能驗證、協(xié)議一致性測試和設備商IoDT測試等,目前正在進行外場測試和產(chǎn)品認證。該平臺主要面向無線寬帶接入CPE、工業(yè)寬帶接入DTU、以及行業(yè)模塊等產(chǎn)品形態(tài),首批合作伙伴已開始整機設計,預計今年Q3上市。

大會期間,由工業(yè)和信息化部主辦,IMT-2020(5G)推進組、5G應用產(chǎn)業(yè)方陣等承辦的“5G演進與創(chuàng)新發(fā)展”論壇,邀請行業(yè)領導、專家共聚一堂,圍繞5G基礎建設、5G演進、5G垂直行業(yè)應用創(chuàng)新等,分享了眾多探索思考與成果方案。上海星思半導體有限責任公司銷售總裁陳正磊發(fā)表以《構(gòu)建5G萬物智聯(lián)技術(shù)底座——星思半導體助力5G賦能千行百業(yè)》為主題的演講,詳細闡述了基于全面自主5G基帶平臺的行業(yè)應用解決方案,為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新活力。

同時展會期間,星思半導體接受C114專訪,介紹了公司的基本情況及關(guān)鍵能力。上海星思半導體專注5G萬物互聯(lián)通信基帶芯片研發(fā),構(gòu)建5G萬物智聯(lián)技術(shù)底座。公司基于IPD流程,以敏捷理念革新芯片開發(fā)流程方法,提高效率質(zhì)量;組建了豪華的研發(fā)團隊,構(gòu)建全面核心技術(shù)創(chuàng)新實力;配備了行業(yè)頂尖仿真測試平臺,保障星思芯片流片一次成功;豐富芯片平臺及系列產(chǎn)品布局,為5G行業(yè)客戶提供更多選擇激活行業(yè)上下游。公司正積極參與行業(yè)標準組織并已獲多項榮譽獎項。面向未來,星思將作為全球蜂窩通信的新銳力量,持續(xù)貢獻創(chuàng)新成果。

審核編輯黃宇