根據(jù)官方海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)在2023年前五個(gè)月的芯片進(jìn)口量下降了近20%。這主要是由于地緣政治摩擦不斷加劇，導(dǎo)致中國(guó)與韓國(guó)和日本的貿(mào)易規(guī)模萎縮。海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)表明，在1-5月期間，中國(guó)的集成電路（IC）進(jìn)口下降了19.6%，與前四個(gè)月相比略微收窄了21.1%的降幅。在這五個(gè)月內(nèi)，芯片進(jìn)口總值下降24.2%，達(dá)到1319億美元。相比之下，2022年同期，在全球芯片短缺情況下，中國(guó)的芯片進(jìn)口數(shù)量同比下降了10.9%，但價(jià)值增長(zhǎng)了9.1%。今年1-5月，集成電路出口同比下降了11.7%，達(dá)到1034億片，而芯片出口總值下降了17.2%。

在貿(mào)易數(shù)據(jù)下降的背景下，美國(guó)加大了對(duì)中國(guó)獲取先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備的限制力度，特別是來自日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備，它們是全球芯片供應(yīng)鏈的重要參與者。同時(shí)，由美國(guó)發(fā)起的“chip 4”聯(lián)盟正在形成。根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年前五個(gè)月，中國(guó)從韓國(guó)的進(jìn)口總額下降了26.7%，延續(xù)了前四個(gè)月的趨勢(shì)，降幅是中國(guó)主要貿(mào)易伙伴中最大的。來自日本和中國(guó)臺(tái)灣的進(jìn)口分別下降了17.6%和26.2%。

與此同時(shí)，同期中國(guó)的進(jìn)口總額僅下降了6.7%。考慮到當(dāng)前的逆風(fēng)形勢(shì)，芯片進(jìn)口量的下降可能會(huì)繼續(xù)。據(jù)報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省在5月發(fā)布了一項(xiàng)針對(duì)23種與芯片相關(guān)的設(shè)備和材料的新出口限制措施，將于7月生效。盡管該規(guī)定并未明確提及中國(guó)，但分析人士表示，這實(shí)質(zhì)上相當(dāng)于一項(xiàng)禁令，類似于2022年10月美國(guó)宣布的出口限制，對(duì)中國(guó)生產(chǎn)14nm工藝節(jié)點(diǎn)以上先進(jìn)芯片的能力造成了重大打擊。

根據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》的報(bào)道，美國(guó)要求韓國(guó)向其存儲(chǔ)芯片制造商施壓，以阻止它們填補(bǔ)中國(guó)在國(guó)家安全調(diào)查后禁止銷售美光科技存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)空缺。盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，但仍在努力應(yīng)對(duì)這種周期性低迷。

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，4月份芯片行業(yè)的總銷售額同比下降了21.6%，達(dá)到400億美元。然而，由于中國(guó)為其國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)鏈提供了優(yōu)惠政策和資金支持，中國(guó)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)量正在復(fù)蘇。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)，4月份中國(guó)的集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)了3.8%，達(dá)到28.1億片，這是16個(gè)月來首次出現(xiàn)的月度增長(zhǎng)。